华为此举的目的为何？

在受到美国一再制裁之后，华为对芯片的渴求更甚。因此，可以预见，华为比任何企业都更明白：想要不受制于人，自研是必经之路。面对美国的持续绞杀，代工走不通，华为不得不通过外采补血。高通和联发科这两家芯片制造商，被视为承接华为手机订单的最优选。

但是，在8月7日的中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，由于美国方面的第二轮制裁，华为手机芯片供应困难，但华为将坚持自研，在半导体方面和终端器件方面加大投入。

关于芯片的现状，中国工程院院士、光纤传送网与宽带信息网专家邬贺铨院士在中国信息化百人会上提出，我国芯片受制于人，其中是整个工业基础，包括精密制造、精细化工、精密材料的落后。

因此，华为若想要走出困境，就必须在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，加速供应链的“去美国化”，其中最困难的尤其还是芯片。

目前，华为旗下的海思芯片主要有五大系列：手机消费级设备领域的麒麟芯片、服务器领域的鲲鹏芯片、人工智能领域的昇腾芯片、5G手机基带领域的巴龙芯片以及家用路由器领域的凌霄芯片。

如今，在麒麟芯片受阻后，海思的其他几类芯片也都面临“去美化”的问题。而在这之外，屏幕驱动芯片或许也正是华为可破局的缺口之一。

据AI前线介绍，在显示产业链中，屏幕驱动芯片是非常重要的一个环节。以 OLED 屏智能手机来说，OLED 驱动芯片可实现很多功能，比如省电、画质改善等。目前 OLED 屏早已是主流，芯片的准入门槛也在不断提高。目前该产品市场上最主要的来源为三星电子生产的28纳米芯片，其余大都是40纳米制程，想要组装一条非美系设备的生产线路并非全无可能，只是难度系数并不低。即便最终华为没有做到该款芯片的大规模量产，也能为产业链上下游合作伙伴提供一些帮助。

另外，7月29日至31日期间，鲜少露面的任正非接连访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学四所大学，陪同的还有两位华为高管华为战略研究院院长徐文伟、2012实验室总裁何庭波。这四所大学都是中国信息科技领域基础科研中的领军者，徐文伟和何庭波则是华为基础科研两大技术创新组织的领军人。这或许也意味着，华为已经决定走上漫漫强芯路。

解决芯片制造能力的问题需要实现基础技术能力的创新和突破，仅仅依靠华为不够，也还需要全产业共同努力。华为，已然在提前落子布局。

余承东的光荣与梦想

我们知道，华为消费者BG由华为原有的华为终端、华为互联网业务部、华为手机应用商店、华为云计算终端设计部、海思手机芯片部整合而成，芯片等核心技术的进一步开发是其分内必须负责的事。目前，掌舵整个消费者BG的，正是余承东。

作为1993年加入华为的元老级人物，余承东在华为也可谓功勋卓著。在GSM、SRAN等产品研发上，余承东可以说是华为领军人物，并带领华为一举拿下欧洲市场，成为通信行业当之无愧的世界级品牌。

而到了2011年，作为战略与Marketing体系总裁余承东主动请缨，成为了终端的救火队长。2011年，面对小米等新生代手机品牌的咄咄逼人，依靠运营商的中华酷联节节败退，而余承东上任后的第一件事，就是以营收塌方的代价解除与运营商绑定。

2012年，余承东提出了自己对于终端的六项规划，这个规划也就是余承东“余大嘴”绰号的由来。然而，八年过去了，这些当时的规划几乎全部实现，“余大嘴”其实早已变成“余诚实”。

著名专家金一南教授曾在节目中提到，余承东的老师曾认为他不适合去企业中工作，但到了华为的余承东真正实现个性解放，将很多想法变为现实，成就了自己，也成为华为一笔很大的财富。

然而，尽管过往辉煌，但在通信与终端之后，芯片业务难题再一次摆在了余承东的面前。面对这次更棘手、更困难的对手，余承东曾表示：“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入”。

这一次，希望余承东能赢，希望华为能赢。