今年，国内芯片产业的发展已经被推到风口浪尖，舆论铺天盖地。

从华为被传要自己建厂造芯的＂塔山计划＂传闻就可以看出，传闻是真也好，是假也罢，媒体和半导体行业圈都被这个新闻炸弹炸兴奋了，可见社会各界对于国产芯片的期待高居不下。

在政策层面来看，前不久国务院正式公布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，对集成电路财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场用用、国际合作等八个方面入手。

在社会各界和政治层面来看，国内半导体产业，尤其是芯片等集成电路产业未来将会获得极大的发展动力。

但是，并不是所有人都知道半导体产业具体有哪些类型，产业链又是如何布局的。

半导体产业及市场概况

按照主流的说法来看，半导体元件市场主要归为四类，集成电路（芯片）、光电子、分立器件和传感器。

2018年集成电路、光电子器件、分立器件和传感器的全球市场规模分别为3，933亿美元、380亿美元、241亿美元和134亿美元，占4，688亿美元半导体市场整体规模的比例分别约为83．9％、8．1％、5．1％和2．9％。

需要指出的是，由于占比的原因，所以很多内容将半导体与集成电路划上了等号，其实实际上并不是那么回事。

宏观来看，在2019年全球各地区半导体收入占比中，美国具有绝对优势，收入比达到了47％，韩国为19％，日本和欧洲各为10％，中国台湾省为6％，中国大陆只有5％。

虽然近来华为海思被美国制裁了，但是能看得出海思近几年在芯片领域的发展速度堪称神速，国外研究机构IC Insights近日公布2020年上半年（1H20）全球十大半导体（IC和OSD光电，传感器和分立器件）销售排名，海思位列第十。

同时，在榜单中，可以看到有6家美国企业（分别是英特尔、美光、博通、高通、英伟达以及德州仪器），2家韩国企业（三星和SK海力士），中国大陆1家（华为海思），台湾省1家（台积电）。

虽说这些企业，都是处在半导体领域金字塔顶端，但是这些企业术业有专攻，在产业链所担任的环节也是不尽相同。

集成电路

刚刚说过，半导体元件的类型中占比较大的就是集成电路（Integrated Circuit， 简称IC），又称为芯片（chip），所以集成电路、IC、芯片、chip在绝大多数情况下指的都是一个东西。那么分立器件，传感器和光电子和集成电路的区别是什么呢？其实就是名字上的＂集成＂二字，集成电路中的晶体管数量现在都是以亿为单位进行计算的。

那么，芯片的分类方式有很多。按照芯片的使用功能来分类的，芯片可分为CPU、GPU、FPGA、SOC、ASIC、存储芯片等等一系列，具体功能可以自行查询。

按照信号来分，又可以分为模拟芯片和数字芯片两种，现在的芯片也不仅仅是单纯的模拟芯片和数字芯片，它既可以处理模拟信号又能处理数字信号，这种芯片的称呼主要依据模拟部分和数字部分的占比大小进行称呼。当然，还有最为人熟知的7nm、14nm芯片，这种分类主要是按照工艺制程来进行分类。

说到工艺，就不得不提到芯片的制作流程，大体分为芯片设计→芯片制造→封装测试→整机厂商。在上面所说的2020年前十半导体厂商中，英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器，这五家厂商都是属于从芯片设计到封装测试等流程一条龙包揽，博通、高通、英伟达、华为海思则是只负责芯片设计环节，而芯片制造、封装测试等环节，则交由台积电等第三方厂商来完成，所以台积电主要业务也就是为高通、华为海思这些芯片设计企业提供芯片制造服务。