中国大陆晶圆代工业显著成长,2020年预期将占据全球22%份额
2020-10-18 22:50
来源:
OFweek电子工程网
近日,市场调研机构IC Insights更新了2020年9月的McClean报告,数据化分析了全球晶圆代工市场竞争情况。
报告显示,2019年,在中美贸易战的大背景下,中国纯晶圆代工市场份额还是增长了两个百分点,达到21%。2020年,预计中国在纯晶圆代工领域的市场份额将达到22%,作为对比,这个数字在2010年只有约5%。

上图及数据来自IC Insights
海思和国内其他芯片方案设计公司近年来逐渐崛起,这也增加了中国市场对纯晶圆代工服务的需求。IC Insights报告中总结了2018-2020年中国纯晶圆代工市场销售情况。

上图及数据来自IC Insights
总体而言,2019年,中国纯晶圆代工产业销售额达118亿美元,增长幅度达到10%。2020年,中国的纯晶圆代工市场销售额预计将增长26%。
声明:
本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。
图片新闻
最新活动更多
-
4月16日预约观看>> 开发前服,优化项目投资价值 筑牢落地关键防线
-
4月17日立即报名 >> 【线下论坛】新唐科技×芯唐南京 2026 年度研讨会
-
4月22日立即报名>> 【在线会议】ADI六款仪器仪表方案助力产品快速上市
-
5月13日立即预约>>> 【线下会议】恩智浦创新技术峰会·深圳
-
5月14日立即下载>> 【白皮书】村田室内外定位解决方案
-
即日-5.20立即下载>> 【限时免费】物理场仿真助力生物医学领域技术创新


分享














发表评论
登录
手机
验证码
手机/邮箱/用户名
密码
立即登录即可访问所有OFweek服务
还不是会员?免费注册
忘记密码其他方式
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论