全球第三款5nm芯片12月发布

2020-10-12 11:23

5nm工艺芯片的相关消息一直是2020年来人们最为关注的话题之一。除了被广泛讨论的华为麒麟9000和苹果A14以外，高通骁龙似乎也要赶上2020年的末班车了。

近日，高通正式发出邀请函，定于12月1日举办骁龙技术峰会。这次活动有可能推出最新的处理器——骁龙875，意在为明年的旗舰手机做准备。

毕竟，在即将发布的华为Mate40系列和iPhone12上都用上了5nm工艺处理器，骁龙系手机产品如果不跟上节奏，势必损失一大波市场。

高通骁龙技术峰会邀请函

目前网上爆料的消息，高通最新一代处理器骁龙875将采用5nm工艺，以1 ＋ 3 ＋ 4的排列方式采用新内核，传言称主要内核可能是Arm的Cortex X1。此外，还将搭载骁龙X60 5G基带调制解调器，但到底是沿用外挂式还是采用集成式目前尚不得知。

根据业界大V＠数码闲聊站爆料可知，骁龙875超大核基于Cortex－X1魔改，大核基于Cortex－A78魔改，纸面参数可观。此外，在芯片普遍追求的性能跑分测试上，骁龙875在GeekBench 4中单核分数4900＋，比前一代骁龙865的4300＋提升近13％；多核分数14000＋，比前一代骁龙865的13000＋提升将近7％；与苹果A13的5472分／13769分对比，单核差距较大，多核小幅领先。