三大芯片巨头竞技2nm,我们在冲刺5nm,落后不多了,仅2代
目前全球有两大晶圆厂,已经进入了3nm工艺。
一家是台积电,已帮苹果制造3nm的芯片,分别是A17 Pro、M3系列。一家是三星,虽然暂时还没有基于三星3nm工艺的手机芯片,但去年三星就已经量产了,矿机厂商已经用上了。
在实现3nm之后,下一个目标是2nm。
与3nm不同,2nm工艺时,会有三家厂商竞技了,分别是台积电、三星、intel。
台积电的计划是2025年实现2nm,采用的是GAAFET晶体管技术,目前已经展示了 N2 原型工艺。
不过外界认为,由于台积电在N2时才使用GAAFET晶体管技术,这也是台积电第一次使用GAAFET晶体管技术,所以进展未必这么顺利,2025年能不能量产,很难讲。
三星同样计划在2025年,大规模生产 3nm 或 "SF3" 芯片的公司。由于三星去年的3nm工艺,就使用了GAAFET(环绕栅极)新型晶体管架构,所以大家认为,三星从3nm进入2nm,相对而言,会更加稳妥,已经积累了经验。
而intel这一次也会加入战场,原来英特尔一直在芯片工艺命名上坚持已见,但后来看到落后台积电、三星们越来越远。于是直接将工艺改名,打不过就加入,所以工艺也基本上追上了台积电。
intel的目标更加激进,他表示自己要在2024年底,实现1.8nm工艺,也就是台积电、三星们的2nm,采用的也是GAAFET晶体管技术。
英特尔表示,自己有可能成为全球第一家进入2nm工艺的厂商。不过台积电却来拆台,表示自己的 3nm,在功率、性能和密度方面可与 Intel 18A 相媲美。
当然,2nm只是这三家巨头的战场,中国大陆暂时没有参与的资格,只是看看戏罢了,别那么好高骛远。
目前我们的战场在5nm,自从华为拿出麒麟9000S后,证明了我们拥有了7nm的能力,那么下一步,就是搞定5nm,这个目标说难不难,说容易也不容易。
按照林本坚的说,浸润式光刻机,经过多重曝光后,是能够实现5nm的,所以我们真有进入5nm工艺的基础和能力,并不会太远。
而5nm与2nm,相差其实也并不远,只有2代,再加上目前97%以上的芯片,使用5nm及以上的工艺,所以差距其实越来越近了,这是美国最不愿意看到,却是我们期待已久的。
原文标题 : 三大芯片巨头竞技2nm,我们在冲刺5nm,落后不多了,仅2代
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