材料，涨！

半导体材料方面，如文中开头所提到的，疫情影响造就了移动设备行业的兴起，面板行业产能需求正旺，三星、LGD等大厂供不应求，靶材产能也十分紧缺。有材料业内人士表示，仅供给大客户的订单都处于供不应求的状态，已经无力应对小客户以及开发新客户。虽然ITO靶材的物料成本并没有增长，但人工及运营成本都在增加，面板厂追加的订单已经有涨价的趋势。

此外，部分覆铜板厂商已于近期进行提价（或进行提价准备），提价幅度约为10％。覆铜板是PCB线路板的核心材料，占PCB原材料成本的比例最高。从今年五月份开始，覆铜板开启年内第一波涨价潮，如今已经是第三次涨价。主要原因有二：（1）美国、智利、加拿大、赞比亚等覆铜板主要生产国均处在疫情阴影下，市场上铜的供应情况受限；（2）汽车、家电等下游需求端暴增带动了覆铜板的涨价。

同样，硅料、硅片等材料也呈现持续涨价之势。5G、AI、IoT等新一轮技术革新尚处于刚开始的阶段，根据SUMCO预期，大硅片整体的强烈需求将持续推动硅片的价格走强，涨价趋势获奖延续至2022年。

芯片，涨！

芯片产品的涨价通知来的更为突然，也是目前影响最大的一个领域。

11月26日，汽车芯片厂商龙头恩智浦（NXP）涨价函显示：恩智浦向客户表示，新冠疫情的持续影响对商业和贸易市场产生前所未有的影响，恩智浦面临产品严重紧缺问题，同时用于制造这些产品的材料成本的显著增加，双重影响之下，公司决定全线调涨产品价格，以确保能够获得供应的材料和服务，来完成产品的制造销售给客户。

11月30日，日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）也向客户发送了一封产品提价通知：通知提到，由于原材料和包装成本的增加，瑞萨电子拟将上调部分模拟和电源产品价格。瑞萨电子还解释到，近期公司面临库存成本的增加和产品运输的风险，使公司不得不上调价格来保证这些产品能持续的投入生产，提价生效日期为2021年1月1日。

前段时间，OFweek电子工程网报道了关于MCU涨价的消息（具体请见《MCU涨价潮起，国产厂商或迎机遇》一文），就在昨日，业界再次传出盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、新唐五大台湾MCU厂同步调高产品报价的消息，部分品项调幅超过10％，且有产品交期甚至拉长至10个月。上调原因都与成本有关。业界也给出分析认为，前有意法半导体（ST）欧洲晶圆厂工人罢工事件影响市场供给，后接台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂产能满载，MCU厂商产能受限，导致MCU厂产品已经全线延期，甚至不接新订单。

（图片源自OFweek维科网）

海外芯片厂商涨价野火逐渐蔓延至国内，国内最早开始研发国产32位MCU芯片的企业航顺芯片近日也发布调价通知函，NOR FLASH、LCD驱动等产品价格上涨10％至20％。针对此事，航顺芯片向媒体回复表示，目前整个产业链都在（价格）调整，包括原料、封装、测试等环节。公司称，“对个别产品进行了涨价，因为供应商给我们涨价了”。该内部人士称，MCU市场是稳定的是市场，只不过当前是供给端出了问题，芯片厂代工产能不足，需求又是突然爆发的，当然会引起整个供需失衡。