传比亚迪新建成一条8英寸车规级芯片生产线

2021-12-24 09:55

12月23日消息，近日，有消息称山东济南比亚迪半导体有限公司的首个8英寸高功率芯片生产项目已经完成全线设备调试，据了解，该项目的完工完全依靠国产技术实现，打破了长期以来国外技术的垄断，弥补了国内在功率器件领域的不足之处。

如今，随着新能源汽车产业的发展，虽然国内的新能源汽车的保有量和出口量都走在世界前列，但新能源汽车所需要的车规级芯片只有少数几家芯片厂商可以实现量产，并且还只是低端芯片可量产，大部分的中高端车规级芯片还是要依赖于国外供应链。

而这次济南比亚迪半导体这次建成的功率半导体生产线，是 2006 年以来国内除存量大厂扩产外，完全依靠自主建设完成，并成功实现量产的为数不多的 8 英寸功率半导体生产线。该芯片产品拥有完全独立的自主知识产权，达到了国际先进水平，为我国车规级芯片领域带来新的发展。

据了解，比亚迪半导体是我国少数几家能实现量产化功率半导体模块的芯片企业，2021年上半年产能130万个，产量110．52万个，产能利用率达85．02％，产销率为99．88％。

另外，国内的士兰微在车规级芯片领域也有所表现，其IGBT芯片在2021年上半年收入为1．9亿元，同比增长110％，其车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供应阶段，相当于英飞凌的五代技术。

如今，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位，其8英寸生产线产能6万片／月；12英寸产能正在扩产，预计2021年底可达 3．5－4万片／月的产能，且还有一条12寸线即将实现量产。

根据公开数据显示，在2021上半年，全球新能源汽车销量约225．2 万辆，同比增长151％。与传统燃油车相比，新能源汽车更能给半导体芯片领域带来长期需求，比亚迪半导体这次再建成一条车规级8英寸芯片项目，不仅有助于国内车规级芯片的发展，还将提升其在车规级芯片市场的核心竞争力，从而进一步扩大市场占有率。