英飞凌
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领查看详情>域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2018财年（截止2018年9月30 日），公司在全球市场的总营收为75.99亿欧元。
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英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。 德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈
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助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
随着全球气候问题越发严峻，助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型
英飞凌 2024-08-13 -
低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展
【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”
英飞凌 2024-07-12 -
【英飞凌】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻，维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航，旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
英飞凌 2024-04-30 -
艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024年3月28日——艾睿电子携手英飞凌科技股份公司，推出了240W USB 电力传输（PD）3.1参考设计板，以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了US
艾睿电子 2024-04-08 -
这场峰会，一览英飞凌全“芯”打造的融合创新生态
低碳化和数字化的趋势正在重塑经济结构，重新定义行业和社会的发展格局。那么在低碳化、数字化趋势下，如何用半导体提升整个行业的低碳化和数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展？可行的应对之策便是，合作
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英飞凌2023大中华区生态创新峰会举行 ，全芯打造“融合”创新生态
【2023 年 10 月 26 日，中国深圳讯】合作创造差异！在低碳化、数字化趋势下，如何应对气候危机，用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展？10月26
英飞凌 2023-10-27 -
英飞凌专家看好户储市场增长前景，3大未来发展方向引关注
2023年的户用储能市场不火了？中国是否会向欧洲等地迎来属于自己的户储时代？在于近期成功举办的第11届 EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，面对一众泛科技、行业媒体及产业人士的疑问，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌于现场回应了有关户储行业的前景和地域发展问题
英飞凌 2023-10-19 -
英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
汽车事件数据记录系统（EDR）市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F－RAM存储器
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Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用
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以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合
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英飞凌第三季度业绩表现强劲，2023财年展望已确认
【2023年8月3日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布2023财年第三季度财报（截至2023年6月30日）。· 2023财年第三季度：营收达到40．89亿欧元，利润达到10．67亿欧元，利润
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英飞凌与Kontrol携手提升自动驾驶汽车安全性
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）与奥地利产品合规公司Kontrol建立战略合作关系，以使未来出行更加合规与安全。在自动驾驶领域，法律要求、标准、规范和法院裁决仍对所有的市场参与者带来重大挑战
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英飞凌以先进科技赋能创新解决方案，让电动乘用车电池“再获新生”
STABL能源有限公司（STABL Energy）借助英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）的MOSFET产品，对退役的电动乘用车电池进行梯次利用，打造固定式储能系统
英飞凌 2023-07-06 -
英飞凌AURIX 和TRAVEO 系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL－3级工业安全
【2023 年 6 月 12 日，德国慕尼黑讯】工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：I
英飞凌 2023-07-04 -
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品
使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO? T2G车身控制MCU的产品时，开发者能充分发挥MCU性能，确保代码质量和功能安全。瑞典乌普萨拉，20
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英飞凌第二季度业绩好于预期，再次上调2023财年展望
【2023年5月4日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布了2023财年第二季度财报（截至2023年3月31日）。· 2023财年第二季度：营收达到41．19亿欧元，利润达到11．80亿欧元，利
英飞凌 2023-06-06 -
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK Drive G2
【2023 年 5 月 8 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX ／ OTCQX 代码：IFNNY）近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2
?英飞凌 2023-06-05 -
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准
【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展，也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTC
英飞凌 2023-04-28 -
英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5．4规范
【2023 年 04 月 06日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）将支持最新的蓝牙5．4规范
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河洛半导体支持英飞凌OPTIGA TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间
【2023 年 4 月 17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 （FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY） 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 （TPM） 安全
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英飞凌重金押注GaN，57亿收购GaN Systems
近日，芯片巨头英飞凌宣布以8．3亿美元现金（约合人民币57亿元）收购氮化镓全球技术领导者GaN Systems，并斥资20亿欧元扩大其位于马来西亚居林和奥地利菲拉赫工厂的氮化镓和碳化硅芯片的产能。对此，英飞凌功率和传感器系统总裁怀特表示，英飞凌特别看好氮化镓（GaN）芯片
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英飞凌线上年度股东大会审核通过每股0.32欧元股息并宣布监事会成员变动
Herbert Diess博士和Klaus Helmrich先生将接替Wolfgang Eder博士和Hans－Ulrich Holdenried先生，Herbert Diess博士将担任监事会主席【
英飞凌 2023-03-07 -
英飞凌将在MWC 2023上展示其最新半导体技术如何助力构建更舒适、环保的物联网
【2023年02月22日，德国慕尼黑讯】物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能，甚至能够改善生活质量、增强便利性以及提高工业生产力。而包括传感器、执行器、微控制器、连接模块以及安全组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心
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英飞凌携手NuCurrent部署市场领先的智能门锁与能量采集技术
【2023年01月31日，德国慕尼黑和美国伊利诺伊州芝加哥讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）宣布全球无线电源系统领域的权威企业NuCurrent将成为英飞凌的首选合作伙伴（Infineon Preferred Partner）
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英飞凌携手Green Hills Software，提供基于TRAVEO T2G 系列微控制器的、完整的汽车安全解决方案
【2023年01月12日，德国慕尼黑和美国内华达州拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software展开合作，为汽车行业高级安全应用的开发和部署提供完善的生态系统
英飞凌 2023-02-01 -
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25－150V OptiMOS 源极底置功率MOSFET
【2023年01月13日，德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）推
英飞凌 2023-02-01 -
突发！英飞凌出售这项业务
1月11日消息，英飞凌今日宣布，已就向Micross出售英飞凌的HiRel DC－DC转换器业务达成最终协议，包括其混合和定制板载电源产品。英飞凌官方表示，此次出售将使英飞凌能够扩大其对高可靠性市场核心半导体开发的关注和投资，同时不再强调需要为高可靠性行业提供更多定制产品的业务
英飞凌 2023-01-13 -
英飞凌监事会将换届选举
Wolfgang Eder博士和Hans－Ulrich Holdenried先生会在即将召开的年度股东大会上卸任监事会职务，Diess博士和Klaus Helmrich先生被提名为继任者【2022年1
英飞凌 2023-01-03 -
英飞凌半导体科技持续赋能，让智能空调能够看见、听见和感知周围的环境
【2022年11月22日，德国慕尼黑讯】今年，全球许多地区都出现了创纪录的高温天气，空调系统的需求也因此不断上升。欧盟建筑和工业领域消耗的能源中，有50％用于供暖和制冷。半导体技术在降低相关系统的能耗方面可以发挥决定性作用
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英飞凌推出XMC7000系列微控制器，可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围的要求
【2022年11月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）
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低碳＋数字化重塑未来汽车价值链，英飞凌详解三大细分技术域赛道布局
新能源汽车超预期增长，汽车行业持续高景气，电动化、智能化以及网联化不仅成为产业投资热点，更是产业人士乃至全球消费者热衷谈论的高科技话题。在中国汽车市场，乘用车的迅速电动化是最显著特征，在全球范围独树一帜
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英飞凌：如何利用创新的半导体科技连接现实与数字世界？
逆势重聚，重焕新生！年度专业大展ELEXCON 2022于11月6－8日在深圳圆满举，众多参展商和与会者在见证新产品、新模式和新业态提供契机的同时，也看到了后疫情时代半导体产业复苏所带来的勃发生机。
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英飞凌与美超微通力协作，利用英飞凌高效的功率级半导体，减少数据中心耗电量，共同推动绿色计算的发展
【2022年10月26日，德国慕尼黑讯】数字化开创了新纪元，未来随着视频流、线上会议、云服务、加密货币等大量数字应用投入使用，全球数据量也将会成倍增长。专家估计在未来15年内数据将增长146倍。美国国
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英飞凌推出CIPOS Mini IM523系列智能功率模块，提升中低功率驱动应用的性能和可靠性
【2022年10月31日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）推出了IM523系列高效智能功率模块（IPM），进一步壮大其CIPOS™ Mini家族的产品阵容
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Vitesco和英飞凌联手开发SiC功率半导体
传动系统专家和大陆分拆Vitesco Technologies计划在未来优先从英飞凌采购用于其电力驱动的SiC功率半导体，并与半导体制造商合作进一步开发SiC功率模块。
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英飞凌搞出1颗“无限寿命”的宇航级芯片，250年寿命，0缺陷
众所周知，与民用芯片相比，宇航级芯片最重要的不是性能，而是稳定、防辐射水平高、使用寿命长。比如用在地球上的民用芯片，其辐射环境通常不到1毫西弗，但在国际空间站的位置6个月，会达到90毫西弗。如果在火星上6个月，则会达到300毫西弗水平
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传汉磊科技将对英飞凌全面涨价，最高50%
3月16日消息，据台媒报道，供应链传出消息称，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底，台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50％，同时积极扩增第三代半导体碳化硅（SiC）产能，出货量从今年年初到第四季度将以倍数成长
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