为何小米、OPPO、VIVO疯狂在拍照芯片上内卷,不搞Soc?
昨天,VIVO又发布了一款芯片,叫做V1+ 。很明显,这是去年那一颗ISP芯片V1的升级版本。
按照VIVO的说法,新的芯片将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装,将能效提高了约300%,功耗降低了约72%。
不要考虑各种看不懂的描述,简单的来理解就行了,那就就是性能更强了,用上这颗芯片后,手机拍照更好了,拍照处理速度更快了……
事实上,目前在拍照芯片上奋斗的,不只有VIVO一家,还有OPPO、小米。甚至我们还可以预计一下,接下来这三家厂商,可能还会在拍照芯片上疯狂内卷,不断的迭代。
之前小米推出的ISP芯片叫做澎湃C1,OPPO推出的NPU芯片叫做马里亚纳MariSilicon X,这两颗芯片的作用,都是提升拍照水平,后面肯定会推出迭代版本来的。
而VIVO的V1、V1+与澎湃C1、马里亚纳MariSilicon X的作用其实是一致的,并没有太多本质的区别。
为何这三大厂商,会在拍照芯片上努力折腾?不一开始就去研发像三星、苹果、华为研发的Soc?
一方面是为了做出自己的特色,这三大厂商在软、硬件上其实并没有太多本质区别,都是采用高通/联发科的芯片,安卓的系统。
这时候需要一点与友商不同的东西,自研芯片当然是一个好的切入点,而拍照更是当前各大厂商重点关注的功能,所以搞拍照芯片,一举多得,既展示了自己与友商的不同,还将拍照能力提升了。
另外一方面是要自研Soc难度太大,Soc中有ISP、DSP、NPU、CPU、GPU、Modem等等,小米、OV目前还没有能力“一口吃个胖子”,所以只能从简单的ISP、NPU这种小芯片搞起。
这样可以积累经验,还能够锻炼人才,当小芯片做得非常顺溜了,又有人才,有资金了,有技术,有积累了,才有可能去研发Soc。
当然,也许你对小米、OV们在拍照芯片上疯狂内卷,是不以为然的,但这也是手机厂商们要自研Soc前的,非常有意义的、关键性的一步。
原文标题 : 为何小米、OPPO、VIVO疯狂在拍照芯片上内卷,不搞Soc?
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