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4月半导体投融资&IPO一览

2024-05-06 16:54
芯潮IC
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 「融资&IPO动态月汇总」  





制作 I 芯潮 IC

ID I xinchaoIC

芯潮IC不完全统计:2024年4月1日-30日,国内半导体行业融资事件共40起。





从交易轮次来看,主要是集中在天使轮、预A轮及B轮,分别为6笔、7笔和5笔。





从交易金额来看,本月亿元级融资共有11笔,千万元级融资共有17笔,百万级融资1笔,其余11笔未披露金额。





其中,本月值得关注的投融资事件为2024年4月26日,中车时代半导体完成了43.278亿元的战略融资,公司注册资本从45.676亿元增至56.476亿元。





此次增资吸引了一批实力雄厚的新投资者,共计26位战略投资者,其中包括多家央企系基金/公司(如众多能源领域央企、中国南光集团、国新控股等);多家地方国企及产业资金(如上汽集团、金风科技、山东能源集团等);半导体行业的专业投资基金和证券公司的资金(如中信证券投资的另类投资子公司、海通开元的私募基金子公司)。此外,国家大基金二期也有入股。





据了解,中车时代半导体为中车时代电气的子公司,成立于2019年1月,现已发展成为国际上为数不多的同时掌握大功率晶闸管、IGCT/IGBT及SiC器件及其组件技术以及我国集器件开发、生产与应用一体的IDM模式的企业。公司现建有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片线、6英寸SiC器件产线以及两条双极器件产线,拥有功率半导体芯片-封装-测试完整产业链。 





从融资领域来看,本月半导体设备及设计领域融资较多,包括新阳硅密、先普、星思半导体、新港海岸、此芯科技等企业。





从交易事件地域分布来看,本月主要分布在江苏省、上海市、浙江省,占比为江苏省32.50%,上海市22.50%,浙江省12.50%。







本月最为活跃的投资方有深创投中科创星等,其中深创投接连出手半导体光掩模检测设备企业「煜辉半导体」和半导体设备零部件产商「上海强华」





以下是2024年4月半导体投融资列表:

上市动态

灿芯股份登陆科创板

4月11日,灿芯半导体(上海)股份有限公司正式登陆科创板,发行价格为19.86元/股,发行市盈率为25.12倍。截至上市首日收盘,灿芯股份股票大涨150.25%,报49.7元/股,总市值59.64亿元。截止发稿前,灿芯股份报51.18元/股,总市值61.42亿元。





据了解,灿芯半导体是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业,为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式定制服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案,并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。





其余半导体IPO进展:





1、陶瓷材料零部件厂商珂玛科技创业板IPO注册申请获批





2、SiC设备相关厂商拉普拉斯科创板IPO注册申请获批

收购动态

通富微电宣布收购京隆科技26%股权





4月26日,通富微电公告,经公司董事会、监事会审议通过,“公司拟以13.78亿元收购京元电子股份有限公司通过KYEC Microelectronics Co.,Ltd.持有的京隆科技(苏州)有限公司26%股权”。





通富微电坐落于江苏南通,是中国第二大、全球第四大集成电路封装测试企业。京隆科技是全球最大的芯片专业测试厂商京元电子在大陆的子公司,成立于2002年9月,该公司提供包括晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。





本次收购方还包括苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)、苏州欣睿股权投资合伙企业(有限合伙)、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)以及其他境外收购方,各方已签署《股权买卖协议》。





本次交易前,通富微电未持有京隆科技股权,京元电子通过KYEC Microelectronics 持有京隆科技 92.1619%的股权;本次交易完成后,KYEC持有标的公司的股权比例降为0%,通富微电与苏州工业园区国资基金苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)并列成为京隆科技第一大股东,分别持有京隆科技26%的股权。









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