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芯片封装

继续缩小or改变封装 谁是芯片未来的“康庄大道”?

随着finFETs和double patterning的引入,16/14nm节点处的经济发生显著变化。在更新的节点上,设计和制造成本将不断增加。特征尺寸的缩小在5nm节点的过孔甚至和互连将需要新材料,5nm或3nm节点上需要新型晶体管结构。

长电科技传捷报 量产基于14nm工艺的封装芯片

有捷报从长电先进和星科金朋江阴厂内传出,基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证,并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货,并持续批量生产。

一种可防止厂商反向窃取芯片设计信息的封装方式

法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。

【干货】一文了解40种常用的芯片封装技术

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装

长电科技江阴厂14nm晶圆工艺封装芯片成功实现量产

有捷报从长电先进(JCAP)和星科金朋江阴厂(JSCC)内传出,基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证,并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货,并持续批量生产...

聊一聊苹果芯片所用的SIP封装技术

随着IC集成电路制造、封装技术不断演进,芯片或功能模块的裸晶本身制程,已从微米制程升级至纳米等级,这代表单一个功能芯片或功能模块可以越做越小,也代表SiP的功能可因而得到倍数的成长,甚至还能游刃有余地维持相同的封装体尺寸。

芯片封装CSP引争议 且看正反方怎么说

CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片封装芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程,所以CSP又俗称“无封装芯片”。

珍藏:一文告诉你最全的芯片封装技术

获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程,然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了,本文接下来介绍了28种芯片封装技术。

SoC技术有什么用?科普IC芯片封装技术

一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上,这个时候我们就要用到封装技术。

iPhone7射频芯片或首度采用扇型封装 手机更轻薄

产业消息传出,苹果将在iPhone 7用的射频(Radio Frequency)芯片首度导入先进封装技术,将使得手机更轻、更薄,电池容量也有望加大。

IC设计| 2016-04-01 评论

芯片采用2.5D先进封装技术 可望改善成本结构

目前在全球半导体产业领域,有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本,未来可望随着相关产品量产而愈来愈低,但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境,可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。

LED小芯片封装技术难点

近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯片的微小化已成趋势。

2016-03-21 评论

如何提高芯片封装集成电路的热性能?

在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装芯片封装(CSP),以便降低材料成本,改进器件的电性能(无焊线阻抗),并且实现更小的外形尺寸。

CPS无封装芯片将如何“玩转”LED照明行业?

对于LED照明行业来说,无封装芯片是一个尚带着“时尚、新潮”光环的新鲜技术。其实,在电子行业,它已是一个“弱冠之年”的小年轻了。

半导体科普:封装 IC芯片的最终防护与统整

经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为晶片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。因此,本文接下来要针对封装加以描述介绍。

IC设计| 2015-08-10 评论

可穿戴设备加速发展:芯片封装商加紧备战

智能电子设备小型化的最新篇章掌握在芯片封装商手里,这是一批不可或缺的公司,他们在整个供应链中的价值高达270亿美元。

LED无封装芯片受宠 市场份额将持续上涨

随着LED行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念。

苹果不愿曝光的Apple Watch芯片:树脂封装 罕见螺丝固定

据路透社报道,急于在周五一览新款Apple Watch配件的硬件发烧友和投资者可能要失望了。拆解显示,苹果使用牢固的树脂对Apple Watch芯片进行封装,并使用罕见螺丝固定以防被撬开。

指纹识别芯片战火升级 产能、封装、软件皆布局

受限于8吋晶圆产能,加上软韧体整合及客户设计开发需要耕耘一段时间,目前一颗近10美元的指纹识别芯片订单,多数台系IC设计业者是看得到,却吃不太到;台系IC设计业者表示,以两岸IC设计公司目前的产品进度看来,第一波指纹识别芯片的厮杀阶段,应该会是在2015年底前。

IC设计| 2015-03-10 评论

封装LED芯片概念热炒 “真火”还是“虚火”?

概念热炒,合作风生水起,无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题,采访了一些行业人士的看法。

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