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展会直击 | 金百泽科技链接科技与艺术亮相CPCA SHOW 2024

5月13日,以“智能科技,引领未来”为主题的2024国际电子电路(上海)展览会在上海国家会展中心开幕,金百泽科技、金百泽电子、造物数科携硬件创新和科创生态解决方案亮相7.1H馆7D30展位,集成设计与制造IDM服务、工业互联网新范式为行业带来科技与艺术新活力。

展会直击 | 金百泽科技链接科技与艺术亮相CPCA SHOW 2024

金百泽电子开源设计与制造

展会上,集成设计与制造IDM服务重点展示高性能、高密度、高可靠性产品解决方案,涵盖5G通讯应用电路解决方案、三维组装解决方案、高导热高散热解决方案、高密度互连技术解决方案等,为工业控制、信息技术、医疗设备、汽车电子、新能源、物联网等领域提供创新服务,开源设计与制造智慧,以创新服务赋能电子电路产品与技术创新的更多可能。

集成设计与制造IDM带来的CAD-IDH-EDA-EMS-PCB-PCBA-EES-RES服务,能够满足客户从创意到设计、方案到产品、制造到检测的全链条创新需求,尤其是在柔性制造和集成设计服务上,可适应多品种、小批量产品设计与制造,突破个性化定制局限,全面提升企业、行业科技创新水平。

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造物数科赋能创新与创业

创新是科技企业发展的“核动力”,基于金百泽技术链、创新链、供应链及产业资源,造物数科携手华为云打造电子电路智慧云工厂,通过InZ 应龙平台链接产业生态,实现“数字平面”与“实体平面”的有机融合,孵化聚合研发、设计、制造、供应链等合作伙伴,为电子电路产业生态伙伴提供从设计到研发、试产到量产的全流程一站式服务,赋能企业硬件创新。

如何助力企业敏捷数字化转型,实现创业成功?造物数科推出创新型工业互联网解决方案——应龙小站,通过数字化技术将产品的生命周期信息连接起来,实现从业务到工程、从营销到制造、从运营到维护的全过程协同,解决技术门槛高、成本投入大、数据安全风险等问题,以数字力量为创新创业强势赋能。

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前瞻明日科技,致力今日实现,智能制造与数字技术的融合,为电子电路产业注入了强大的动力,金百泽科技持续加大科技创新、加快数字建设、加速服务布局,助力电子电路产业迈向智能化、数字化新未来。

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本次展会将持续至5月15日

金百泽科技、金百泽电子、造物数科

7.1H馆7D30

诚邀您的莅临

关于金百泽科技:

金百泽科技(SZ.301041)成立于1997年,专注电子互联技术,聚焦电子产品研发和硬件创新领域,集成电子电路设计与制造、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块,致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。


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