首轮融资过亿！江苏又出一半导体黑马！ - OFweek电子工程网

当前位置： OFweek 电子工程网 > 其它 > 正文

首轮融资过亿！江苏又出一半导体黑马！

2026-01-12 18:39

来源： OFweek电子工程网

维科网1月12日消息，江苏矽谦半导体有限公司宣布完成亿元级战略融资，本轮投资方为扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）。

据悉本轮融资所得的资金将会被用于加快公司的技术更新、提高量产能力以及扩大市场应用。矽谦半导体方面表示，资金的注入会提升其在集成电路设计服务市场上的综合竞争力。

本地收藏打印推荐给朋友

声明： 本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。

发表评论

共0条评论，0人参与

立即登录即可访问所有OFweek服务

忘记密码

其他方式

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

暂无评论

图片新闻

行业报告

最新活动更多

一周热点月点击榜

企业服务广告服务猎头服务薪酬报告

电子工程猎头职位更多

高级软件工程师广东省/深圳市
自动化高级工程师广东省/深圳市
光器件研发工程师福建省/福州市
销售总监（光器件）北京市/海淀区
激光器高级销售经理上海市/虹口区
光器件物理工程师北京市/海淀区
激光研发工程师北京市/昌平区
技术专家广东省/江门市
封装工程师北京市/海淀区
结构工程师广东省/深圳市

扫码关注公众号
OFweek电子工程网
获取更多精彩内容

文章纠错

x

_*文字标题：

_*纠错内容：

联系邮箱：

_*验证码：

看不清，点击换一张

粤公网安备 44030502002758号