融合Arm、RISC-V技术，首款百亿亿级超算HPC处理器在欧洲成型？

在最近于波兰举行的EuroHPC峰会上，披露了欧洲第一颗本土HPC处理器的一些详细信息。这款HPC将综合使用Arm、RISC－V、高带宽存储器和许多其它处理器设计技术，采用多夹心封装，将应用在欧洲本土第一款百亿亿级的超级计算机上

骁龙人工智能芯片软硬结合：提升实际手机AI体验

恐怕在前几年谈及AI人工智能的时候，相信很多人还停留在科幻电影的印象里。殊不知，随着手机人工智能芯片所带来的AI算力，已经让人工智能应该悄无声息的来到了我们的生活中。

苹果再曝新动作，欲收购英特尔基带业务，高通又要遭受重击

困于没有合适的5G基带使用，苹果最终还是拉下脸皮，选择再次与高通进行合作。只不过这次的合作是先交钱，再给技术。所以苹果也是很老实的掏出了45亿美元左右的和解费，达成了为期6年的专利授权期。看起来两家厂商进入到了一个蜜月期，但是苹果却不甘受人摆布，所以暗地里还是各种动作频频

高通5G基带提前铺路 5G手机搭载骁龙X50进军海外

日前，工业和信息化部正式向中国移动、中国电信、中国联通和中国广电发布5G商用牌照，标志着中国5G元年的正式开启。此前高通5G基带已经推出了2款，并在5G领域一直和中国有着密切合作，对于中国5G商用牌照的发放高通热烈祝贺，并且表示已经做好充分地准备，全力支持中国5G的商用部署

高通5G基带骁龙X50率先为5G手机用户带来极速连接

随着工信部5G牌照的发放，2019年成为中国的“5G商用元年”。早在2016年高通就推出了全球首款10 纳米制程的5G基带骁龙X50，旨在支持合作伙伴打造5G手机和移动终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署

重大飞越：Arm全新GPU强在哪里

董明珠：如果投20亿做芯片没成功也是值得的

近日，董明珠在参与安徽卫视《品格》栏目中谈到，格力不惜重投入造芯片，如果投资20亿做芯片也没有成功，培养了一个团队出来也是值得的。现场主持问道：“在芯片的投资上，对错的标准是什么？错没错？”董明珠回应称：“我觉得对与错，是满足你自己产品的需要，那就是对的

中国商用5G，手机芯片企业联发科可望赢得复兴机会

工信部已正式发布了5G牌照，这意味着5G手机将迎来大发展的机会，而众多手机芯片企业当中，联发科是目前唯一一家发布了5G手机芯片的手机芯片企业，这对于它来说可望在5G手机热潮中力拔头筹。联发科率先发布5

从AIE到AI专核，高通和联发科的AI方案为何截然不同

SoC芯片作为手机的大脑中枢，其表现直接影响手机的使用体验。以往无论SoC厂商还是消费者都更加关注芯片的CPU和GPU的性能表现，不过随着手机使用场景的增长以及人们对要求的提高，AI成了影响手机体验的关键之一

骁龙855人工智能芯片赋能：面向未来的手机AI时代

伴随着AI的普及，手机自然而然成为了AI最重要的载体。而手机中的人工智能芯片正是推动手机AI应用加速普及的“幕后英雄”。搭载高通人工智能引擎AI Engine的骁龙处理器拥有强大的手机AI计算能力，为超过10亿部的智能手机提供AI性能支持，是目前应用最为广泛的手机人工智能芯片

ARM创始人：暂停与华为合作将对ARM造成极大损害，希望迅速解决问题

近日，ARM公司创始人Hermann·Hauser在接受《星期日邮报》采访时表示，华为事件将对Arm“造成极大的损害”。总部位于剑桥的计算机芯片设计公司Arm在特朗普以安全为由将华为列入美国“禁止的实体”清单后，被迫暂停与华为的业务

AMD停止向中国公司授权其新x86 IP产品

根据知名科技外媒Tom＇s Hardware的报道，在Computex 2019上，AMD CEO Lisa Su（苏姿丰）向其证实，该公司不再向中国公司授权其新的x86 IP产品。于2016年与中国

苹果推新款Mac Pro，最高28核6千美元起售

苹果在美国加利福尼亚召开2019全球开发者大会，推出了iOS 13、iPad OS、macOS Catalina、tvOS、watchOS等多项软件更新以及全新的Mac Pro工作站。新的Mac Pr

骁龙730/730G手机AI怎么样？手机人工智能堪比旗舰

一直以来，不仅骁龙800系手机SoC为安卓阵营一代又一代的旗舰手机提供强大的性能保证和人工智能体验，骁龙700系SoC也因为出色的性价比而大受用户青睐，尤其是全新一代的骁龙730和骁龙730G，可谓性能可手机人工智能体验大放异彩，被赋予了诸多旗舰级芯片的优良特性

打造伟大的产品：AMD从“挑战者”到“领先者”的蜕变

作为亚洲第一、全球第二的ICT（Information ＆ Communication Technology，信息与通讯技术）专业展会，COMPUTEX 2019台北国际电脑展近日盛大开幕。由于汇聚了

中端手机人工智能实力如何？骁龙730手机AI实力强劲

在2019年旧金山举行的AI Day活动上，高通一口气发布了三款面向中端市场的全新手机芯片骁龙665、骁龙730和骁龙730G。这三款全新的手机芯片相比前代产品手机人工智能算力提升明显，尤其是骁龙730和骁龙730G集成了多项过去仅在骁龙8系支持的AI技术，带来了手机人工智能体验的大幅升级

Intel正式发布十代酷睿处理器：10nm正式加入战场，最大睿频高达4.1GHz

5月28日，台北电脑展，Intel终于发布了万众期待多年的首个10nm工艺产品家族，代号Ice Lake的第十代酷睿移动笔记本处理器，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和锐炬Iris Plus核芯显卡，而且都更换了新的LO

从华为海思的芯片自立，看中国的科技自立之路

近期，美国政府将华为列入管制名单，推出一系列针对其的制裁措施，EE与Vodafone两大英国主流通讯运营商也相继宣布暂停开售华为5G手机，ARM公司与华为的合作，遏制政策层出不穷……5G前夜，短兵相接

联发科抢闸发布全球首款5G手机芯片，5G时代要重拾辉煌？

在台北电脑展Computex2019上，全球三大手机芯片企业之一的联发科正是发布了一款5G芯片，集成了它此前发布的5G调制解调器Helio M70，这也是全球第一款5G手机芯片。

联发科“大翻身”？推出首款集成5G基带芯片的SoC、7nm工艺

今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片，该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC，采用7nm工艺打造，内置联发科Helio M70 5G调制解调器，CPU是ARM最新发布的Cortex－A77架构，GPU则是ARM最新发布的Mali－G77架构。