国产芯片新希望，中芯国际14nm 工艺大规模量产！
长久以来，“缺芯少魂”一直是中国制造业的代名词。我国空有世界第一制造强国的名头，在高端芯片上却一直受制于人，每年进口半导体花费超千亿美元，高端技术严重依赖国外。去年中兴事件发生后，国内企业一时风声鹤唳，害怕制裁的大棒落到自己头上，纷纷开始研发电子芯片。
OPPO开孔屏手机曝光 前置镜头完美隐藏
在追求极致全面屏的路上，前置摄像头总是让开发商绞尽脑汁。在对前面板无数次改进之后，挖空屏即将成为行业主流。1月28日OPPO有一款开孔屏相关专利被曝光，对于前置镜头的隐藏有特殊的做法。
苹果计划在印度生产旗舰级iPhone，国内代工厂也将在境外扩张
在富士康决定将业务拓展至中国以外的地区之后，苹果的另一家代工制造商也计划这么做。英国《金融时报》在报道中称，和硕将在印度、印尼和越南这三个新国家建设产能。
三星、华为、小米争先布局 折叠手机能成为破局之匙？
1月24日上午，华为消费者业务CEO余承东宣布，将在2月举行的世界移动通信大会上发布全球首台5G折叠屏商用智能手机。
柔宇高管炮轰小米公然造假后 刘自鸿亲自上阵再怼小米
在柔宇频繁发声后，接下来就看其是否会起诉小米，如果只是仍停留在口水战层面，没有上升到法律层面，恕我直言，那双方撕逼就是一场蹭热点的营销秀，彼此配合“演出”，为可折叠手机做了一次很好的全民科普，其是今年手机行业的一大热门创新方向。
大道至简，全球首款“真一体化”5G手机来了！
高通骁龙855处理器、12GB运行内存、521GB存储内存，再加上极致简约的外观设计和“Super Unibody”超级一体的全新手机形态，即使是在星光熠熠的5G手机新品当中，vivo APEX 2019的表现依旧是那样璀璨夺目。
柔宇科技“碰瓷”小米，拉开可折叠屏手机厂商混战的序幕
1月23日，小米联合创始人、小米总裁林斌发布微博，称小米做出了第一台折叠屏手机，消息一出，就遭受到了柔宇科技两位高管的联合“炮轰”。
如何实现无开孔一体式？ vivo APEX 2019技术解析
从1983年诞生开始，手机外形设计就经历了天翻复地的变化。形态、交互方式和屏幕等方面都产生了数不清的花样。但在36年的发展史中，有一点是一直不变的。那就是手机会在机身表面进行或多或少、或大或小的开孔。
2019，华为、三星、小米，你更期待谁家的柔性可折叠手机？
可折叠屏虽然拓展了屏幕的持续，但随之而来，是续航问题。如何延长更大更宽屏幕可折叠手机的续航，是每一个手机厂商必须考量的问题 。如果可折叠手机因为屏幕原因牺牲了续航，对用户来说将是一个极为糟糕的选项。
手机企业纷纷抢发折叠手机，当心技术不成熟反而成为灾难
在三星确定在CES2019将推出折叠手机后，华为、LG、小米等手机企业纷纷跟进，或是确定将发布折叠手机，或是展示它们的折叠手机，以证明自己立在智能手机行业潮头，不过如此急于抢发折叠手机可能适得其反，最终反而成为灾难。
不输魅族，VIVO APEX 2019正式发布，黑科技堆叠的概念机
昨天，魅族以最简陋的方式发布了全球首款无孔手机，将VIVO的热度抢走了不少。而今天VIVO也正式亮相了他们的首款无孔手机，虽然都是无孔但是实现的方式有所差异，不过此次VIVO还是给我们带来了一定的惊喜。
为了实现真正的全面屏，vivo终于对前置摄像头下手了
随着手机同质化越来越严重，外观上的创新便成为各大手机厂商的重点突破方向，所以2018年也成为了全面屏不断发展的一年，无论是刘海屏、水滴屏还是滑屏、双屏、打孔屏，各式各样的全面屏方案其实都只有一个目的，那就是提高屏占比。
台积电芯片制程：没有最小只有更小
芯片制程工艺的进步，让全球的科技行业获得了前所未有的发展。目前世界上流行的是28纳米、20纳米，以及12纳米。同时，10纳米的产品正要在推出中，如英特尔。7纳米的产品已经宣布出来了，如英伟达。
小米双折叠手机被柔宇高管揭老底：三无概念机 公然造假
在小米总裁林斌晒出小米双折叠手机1天后，就遭到柔宇科技副总裁樊俊超打脸，后者戳穿了其“全球第一台双折叠手机”的谎言，直言就算小米做再大，也无法真正赢得业界和用户的尊重，难怪业界那么多人瞧不起他们，因为这种很low的价值观不值得尊重。
E拆解：荣耀Magic2居然是靠它做成的滑屏？
已经看过小E家的小米Mix3的小伙伴应该了解了Mix3的滑屏原理了。那我们今天来看的就是与Mix3同样是滑屏又几乎同时现身的Magic2的拆解了。
VIVO APEX 2019渲染图曝光，浑然天成，近100%屏占比
今年，VIVO依旧延续了他们的创新步伐。将再次推出一款让众人惊叹的产品APEX 2019。目前，VIVO官方已经宣布这款手机将在1月24号正式发布。虽然已经临近发布会日期，但是大家对于这款手机的好奇度却越来越高。
VIVO要被截胡？魅族官宣：1月23号发布全球首款无孔手机
最近不少手机厂商都开始为今年的旗舰做宣传，亦或是炫技了。而作为大家一项比较关注的魅族，除了前段时间曝光了一款低端机魅族NOTE 9之外，似乎并没有太多的大动静。
2019年晶圆代工格局大势已定
现在半导体领域的晶圆代工＋Fabless模式。Fabless模式，就是无工厂，专注从事芯片设计，比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这些公司把芯片设计好交给台积电或其他专门的晶圆代工生产流片。
全球领先柔性自动化方案供应商Fastems正式在华设立子公司
2019年1月22日，全球领先的柔性自动化解决方案供应商Fastems在上海宣布正式成立中国子公司——芬发自动化（上海）有限公司，以进一步加强对中国用户的服务能力和响应速度。
为什么说石墨烯很可能成为替代硅的绝佳选择？
硅是如今应用最广泛的半导体材料，而石墨烯除了拥有不逊色于硅的半导体属性之外，它还拥有很多硅不具备的其它优点，有专家预测，石墨烯很可能成为替代硅的绝佳选择，这取决于它的产业化发展情况。
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