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工艺/制造

技术应用

详解USB-C应用新架构

USB-C接口正在彻底改变电子设备的充电方式。

工艺/制造 | 2017-10-30 15:26 评论

以为石墨烯只是工业材料?你认识石墨烯吗

“石墨烯高分子复合人工皮肤的研制”等涉及到石墨烯在电子信息智能终端、复合材料以及生物医疗领域的5个项目签约,同时3项石墨烯产品最新成果进行了展示。

工艺/制造 | 2017-09-14 08:39 评论

MOS器件的发展与面临的挑战

MOS诞生之初,栅极材料采用金属导体材料铝,因为铝具有非常低的电阻,它不会与氧化物发生反应,并且它的稳定性非常好。栅介质材料采用SiO2,因为SiO2可以与硅衬底形成非常理想的Si-SiO2界面。

工艺/制造 | 2017-07-10 15:52 评论

详解芯片的设计生产流程

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。

工艺/制造 | 2017-07-09 09:48 评论

小芯片有大学问 手机处理器制程有哪些门门道道

今年6月份,晶圆代工龙头企业TSMC(台积电)召开了股东常会,揭露了先进制程技术的最新进展。其中,7nm已经在今年四月开始试产,预期良品率改善将相当迅速。5nm工艺则预计于2019年上半年试产,如今也已择地准备建厂了。

工艺/制造 | 2017-07-04 10:58 评论

一篇文章说清半导体制程发展史

半导体制造工艺节点是如何演进的?晶体管的架构是怎样发展成如今模样的?下面告诉你...

工艺/制造 | 2017-07-02 09:24 评论

三星台积电制程工艺已领先Intel?真相并非如此!

以前一扯到CPU关于新制程进程方面的东西,一些大佬就要开始提摩尔定律,作为Intel创始人之一戈登·摩尔提出的这项理论,Intel无疑是目前最为坚定的捍卫者之一,不过随着现目前台积电和三星方面在工艺节点方面的全面超越已经开始量产10nm和即将试产的7nm工艺……

工艺/制造 | 2017-05-18 11:43 评论

【对比】以材料分析观点看英特尔两代14nm制程的演进

以材料分析观点观察英特尔14nm Skylake与14nm plus Kabylake发现,在这两代工艺之间存在许多不同之处,工艺上众多细微的更动调整,造就了最后的性能提升...

工艺/制造 | 2017-05-09 09:40 评论

为什么手机越来越贵?

今天,笔者就和大家聊聊关于手机金属机身加工的那些秘密。

工艺/制造 | 2017-04-29 00:01 评论

【揭秘】EUV技术如何运作?有何重要性?

ASML上周公布第一季财报表示,第一台最新一代极紫外光刻系统(EUV),NXE:3400B已在本季初完成出货。

工艺/制造 | 2017-04-24 15:56 评论

图解:沙子是如何成为CPU的

CPU——中央处理器,世界上单位体积集成度最大的集成电路核心,也是唯一无法山寨的物品。CPU的制造过程代表了当今世界科技发展的最高水平。

工艺/制造 | 2017-04-24 15:41 评论

【汇总】半导体FAB厂 FAQ100问

Yield(良率)会影响成本吗?如何影响?Fab yield= 若无报废产生,投入完全等于产出,则成本耗费最小CP Yield:CP Yield 指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目。当产出芯片上的有效IC数目越多,即表示用相同制造时间所得到的效益愈大...

工艺/制造 | 2017-04-13 00:28 评论

【揭秘】防水智能手机背后的黑科技

种种迹象表明,新一代防水技术将成为手机、可穿戴设备等产品在2017年比拼的新热点。今年,三星Galaxy A系列、LG新旗舰手机G6等将首次使用IP68级别的防水功能;考虑到苹果iPhone 7已经支持IP67防水,手表支持IP68 50m防水,下一代iPhone进一步提升防水等级应该毫无悬念...

工艺/制造 | 2017-03-01 14:39 评论

造成贴片加工中虚焊的原因和步骤分析

贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的强度很低,焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程,特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区,所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故,给生产线正常运行带来很大的影响。

工艺/制造 | 2017-02-12 00:57 评论

EUV技术只是新宠 舞台还是浸入式光刻的

浸入式光刻从最初的想法雏形到现如今推动摩尔定律继续前进,其间经历波折无数,未来也注定不会是平坦大道。它的魅力究竟在哪里,未来又会有哪些发展趋势呢?就让我们带着对浸入式光刻的疑问一探究竟吧。

工艺/制造 | 2017-02-07 00:05 评论

5nm是物理极限 芯片发展将就此结束?

摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。然而事情的发展总归会有一个权限,5nm则是硅芯片工艺的极限所在,事实上,随着10nm、7nm芯片研发消息不断报出,人们也开始担心硅芯片极限的逐渐逼近,会不会意味着摩尔定律最终失效,进而导致半导体行业停滞不前。

工艺/制造 | 2016-12-21 13:51 评论

聊一聊PCB规划、布局和布线方面的设计技巧

PCB中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计的难度也越来越大。

工艺/制造 | 2016-12-18 01:20 评论

CPU用硅不用锗 原因有哪些?

硅用来做CPU,是因为它的优点太多,而缺点都是可克服的。锗虽然也有优点(比如开启电压、载流子迁移率),但它的几个缺点是很难克服的。

工艺/制造 | 2016-12-16 11:21 评论

半导体工艺那些材料 很有必要了解

半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7倍,非常适合用于高频电路。

工艺/制造 | 2016-11-10 14:29 评论

如何在电浆蚀刻制程中控制晶圆的制程均匀度?

在蚀刻制程中控制均匀度的主要挑战,在于电浆组成粒子的复杂度。若要达到满意的蚀刻结果(即对不同选择比的薄膜材料经过蚀刻后的结构剖面),需要管理不同离子与中子的比例(如Ar+、C4F8、C4F6+、O、O2+)。因为相同的电浆会产生两种类型粒子,而且离子对中子的相对数量是息息相关的...

工艺/制造 | 2016-10-18 00:13 评论
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