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工艺/制造

技术应用

LD芯片的工艺制作流程

脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程: 这个流程算是LD最基础的流程,第一步做Mesa台阶,第二步做SiO2阻挡层,第三步做P电极、第四步做减薄、抛光;第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装

工艺/制造 | 2023-11-14 15:51 评论

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者:半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士

工艺/制造 | 2023-10-26 14:58 评论

线边缘粗糙度(LER)如何影响先进节点上半导体的性能

与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性作者:Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合团队成员Yu De Chen介绍由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素[1]

工艺/制造 | 2023-06-12 17:52 评论

雷柏智能装备:乘智能制造东风,进军智能仓储物流

辞旧迎新,全新的2022年如约而至。时序更替,孕育出全新愿景。雷柏智能装备将在新的一年继续扎根智能仓储物流领域,怀着为国内仓储物流智能化发展添砖加瓦的愿景发展壮大,竭力开启虎年新征程!过去一年,是雷柏

工艺/制造 | 2022-01-10 11:00 评论

ASML新一代光刻机:可造3nm芯片,造价比EUV贵一倍!

近日,比利时微电子研究中心发布蓝图表示,2025年集成电路晶体管将进入到埃米尺寸(angstrom,1埃=0.1纳米),对应的A14(14=1.4纳米),2027年为A10(10=1nm)、2029年为A7(7=0.7纳米)

工艺/制造 | 2021-12-13 15:10 评论

苹果3nm芯片或将2023年问世

近日,The Information消息称,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中,2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5

工艺/制造 | 2021-11-09 11:30 评论

实现汽车的成本最小化和安全最优化

作者:Bryce Johnstone,Imagination Technologies 汽车业务总监人们都说,你不能给安全定价,但是当我们着眼于整个汽车行业从低到高差距甚广的价格范围,以及不同价位所对应的安全等级时,这种说法并不一定成立

工艺/制造 | 2021-10-28 17:38 评论

首台年内交付!上海微电子发布新一代先进封装光刻机

近日,上海微电子装备集团(简称SMEE)官方宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进

工艺/制造 | 2021-09-22 14:27 评论

一文了解集成电路掺杂工艺

集成电路的制造过程中,掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下:掺杂就在芯片工艺段里面,掺杂是什么意思,硅片本身载流子浓度很低,需要导电的话,就需要有空穴或者电子,因此引入其他三五族元素,诱导出更多的空穴和电子,形成P型或者N型半导体

工艺/制造 | 2021-09-16 08:31 评论

新一代EUV光刻机曝光:巴士大小,造价近10亿

近日,ASML方面传出消息,新一代极紫外光刻机(EUV)已研发完成,现阶段正在进行最后一部分的安装工作。据知情人士透露,这款新型EUV设备的造价将高达1.5亿美元(约合人民币9.7亿元)。巴士大小,造

工艺/制造 | 2021-09-06 10:47 评论

一文了解电磁兼容设计中的铁氧体EMI抑制器件

1. 铁氧体EMI抑制器件的应用铁氧体抑制器件广泛应用于PCB、电源线和数据线上。    1)铁氧体EMI抑制器件在PCB上的应用:EMI设计的首要方法是源头抑制法,即在PCB上的EMI源头处将EMI进行抑制

工艺/制造 | 2021-08-31 10:45 评论

为什么钻孔标示清晰PCB上却漏了钻?

公众号:高速先生作者:王辉东牛二亲眼看着自己的PCB板子在装配车间上了线,很快就会出货,感觉万事大吉。于是就赶紧驾车往家赶。牛二一出焊接厂的门就拐弯加速上了高速。凌晨的高速路上,车辆很少。今天是老婆的生日,他早就想过了,要给老婆隆重的过一次生日

工艺/制造 | 2021-08-31 10:07 评论

一文了解CAN接口异常如何分析?

CAN总线凭借高可靠和实时性被广泛应用于汽车电子、轨道交通、医疗等行业,但随着应用环境的日益复杂,CAN总线发生异常的频率也随之增加。如何高效地分析及解决CAN接口异常呢?本文将为您详细介绍。常见异常及解决方法 (1)两个节点近距离测试,低波特率通信正常,高波特率无法通信

工艺/制造 | 2021-07-30 15:37 评论

揭秘半导体制造全流程(中篇)

在《揭秘半导体制造全流程(上篇)》 中,我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期,我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤:刻蚀和薄膜沉积。第四步:刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后,就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图

工艺/制造 | 2021-07-29 15:54 评论

为什么阻抗测试范围不能是整个线路段而是30%(50%)~70%段?

公众号:高速先生作者:周伟为什么阻抗测试范围不能是整个线路段而是30%(50%)~70%段呢?上次雷豹的这个疑问不好意思直接问师傅,但他也没有停下找寻答案的脚步,既然师傅不好问,还可以问旁边的师兄飞哥嘛!于是他又厚着脸皮问起了师兄

工艺/制造 | 2021-07-28 09:44 评论

ARM首个柔性原生32位ARM架构微处理器问世!

近日,英国芯片设计公司Arm设计出了一种采用全新外观尺寸的微控制器,值得注意的是,Arm这一次没有采用硅作为基底,而是采用了塑料的处理器核心。这项技术已经研究了近十年,如今Arm终于等到了能够实现该设计的制造方法,并发布在“自然”杂志题为《一种天生柔性的32位Arm微处理器》的研究论文中

工艺/制造 | 2021-07-26 14:20 评论

揭秘半导体制造全流程(上篇)

当听到“半导体”这个词时,你会想到什么?它听起来复杂且遥远,但其实已经渗透到我们生活的各个方面:从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁,我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都

工艺/制造 | 2021-07-22 15:04 评论

数字示波器如何成为电路调试的有力工具?

相对于模拟示波器来说,数字示波器有非常丰富的触发功能,数字示波器正是凭借其得力助手——触发功能,成为电路调试的有力工具。触发对于示波器的意义:捕获感兴趣的信号;确定波形的时间零点。 示波器触发原理如图1所示信号经过探头进入示波器后经衰减器放大器后会分成两路

工艺/制造 | 2021-07-21 13:33 评论

如何在超厚铜的信号层走高速线?

公众号:高速先生作者:黄刚按正常的思维逻辑来说,高速信号的走线层一般都是0.5oz或者1oz,如果让你亲眼见到一个高速信号走到厚铜上,你会不会很惊(jing)喜(ya)!高速信号为什么一般都会走在0.5oz的信号层上呢?抛开性能的要求不说

工艺/制造 | 2021-07-19 14:13 评论

用更好的板材做DDR4居然做不好?

公众号:高速先生作者:孙宜文今天的风儿甚是喧嚣,深南大道上车水马龙,科技园的某栋大厦内,攻城狮雷豹继上次解决了阻抗测试问题后,又做了一个很有意思的项目,背景如下:某款CPU芯片的DDR4仿真。设计采用的是单面fly-by,一拖九颗粒设计

工艺/制造 | 2021-07-15 11:12 评论
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