LD芯片的工艺制作流程
脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程： 这个流程算是LD最基础的流程，第一步做Mesa台阶，第二步做SiO2阻挡层，第三步做P电极、第四步做减薄、抛光；第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合 （SPI） 资深工程师 Assawer Soussou 博士
线边缘粗糙度（LER）如何影响先进节点上半导体的性能
与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合团队成员Yu De Chen介绍由后段制程（BEOL）金属线寄生电阻电容（RC）造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素［1］
雷柏智能装备：乘智能制造东风，进军智能仓储物流
辞旧迎新，全新的2022年如约而至。时序更替，孕育出全新愿景。雷柏智能装备将在新的一年继续扎根智能仓储物流领域，怀着为国内仓储物流智能化发展添砖加瓦的愿景发展壮大，竭力开启虎年新征程！过去一年，是雷柏
ASML新一代光刻机：可造3nm芯片，造价比EUV贵一倍！
近日，比利时微电子研究中心发布蓝图表示，2025年集成电路晶体管将进入到埃米尺寸（angstrom，1埃＝0．1纳米），对应的A14（14＝1．4纳米），2027年为A10（10＝1nm）、2029年为A7（7＝0．7纳米）
苹果3nm芯片或将2023年问世
近日，The Information消息称，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5
实现汽车的成本最小化和安全最优化
作者：Bryce Johnstone，Imagination Technologies 汽车业务总监人们都说，你不能给安全定价，但是当我们着眼于整个汽车行业从低到高差距甚广的价格范围，以及不同价位所对应的安全等级时，这种说法并不一定成立
首台年内交付！上海微电子发布新一代先进封装光刻机
近日，上海微电子装备集团（简称SMEE）官方宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进
一文了解集成电路掺杂工艺
集成电路的制造过程中,掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下:掺杂就在芯片工艺段里面,掺杂是什么意思,硅片本身载流子浓度很低,需要导电的话,就需要有空穴或者电子,因此引入其他三五族元素,诱导出更多的空穴和电子,形成P型或者N型半导体
新一代EUV光刻机曝光：巴士大小，造价近10亿
近日，ASML方面传出消息，新一代极紫外光刻机（EUV）已研发完成，现阶段正在进行最后一部分的安装工作。据知情人士透露，这款新型EUV设备的造价将高达1．5亿美元（约合人民币9．7亿元）。巴士大小，造
一文了解电磁兼容设计中的铁氧体EMI抑制器件
1. 铁氧体EMI抑制器件的应用铁氧体抑制器件广泛应用于PCB、电源线和数据线上。 1）铁氧体EMI抑制器件在PCB上的应用：EMI设计的首要方法是源头抑制法，即在PCB上的EMI源头处将EMI进行抑制
为什么钻孔标示清晰PCB上却漏了钻？
公众号:高速先生作者:王辉东牛二亲眼看着自己的PCB板子在装配车间上了线,很快就会出货,感觉万事大吉。于是就赶紧驾车往家赶。牛二一出焊接厂的门就拐弯加速上了高速。凌晨的高速路上,车辆很少。今天是老婆的生日,他早就想过了,要给老婆隆重的过一次生日
一文了解CAN接口异常如何分析？
CAN总线凭借高可靠和实时性被广泛应用于汽车电子、轨道交通、医疗等行业,但随着应用环境的日益复杂,CAN总线发生异常的频率也随之增加。如何高效地分析及解决CAN接口异常呢?本文将为您详细介绍。常见异常及解决方法 (1)两个节点近距离测试,低波特率通信正常,高波特率无法通信
揭秘半导体制造全流程（中篇）
在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步：刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图
为什么阻抗测试范围不能是整个线路段而是30%(50%)～70%段？
公众号:高速先生作者:周伟为什么阻抗测试范围不能是整个线路段而是30%(50%)～70%段呢?上次雷豹的这个疑问不好意思直接问师傅,但他也没有停下找寻答案的脚步,既然师傅不好问,还可以问旁边的师兄飞哥嘛!于是他又厚着脸皮问起了师兄
ARM首个柔性原生32位ARM架构微处理器问世！
近日，英国芯片设计公司Arm设计出了一种采用全新外观尺寸的微控制器，值得注意的是，Arm这一次没有采用硅作为基底，而是采用了塑料的处理器核心。这项技术已经研究了近十年，如今Arm终于等到了能够实现该设计的制造方法，并发布在“自然”杂志题为《一种天生柔性的32位Arm微处理器》的研究论文中
揭秘半导体制造全流程（上篇）
当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都
数字示波器如何成为电路调试的有力工具？
相对于模拟示波器来说,数字示波器有非常丰富的触发功能,数字示波器正是凭借其得力助手——触发功能,成为电路调试的有力工具。触发对于示波器的意义:捕获感兴趣的信号;确定波形的时间零点。 示波器触发原理如图1所示信号经过探头进入示波器后经衰减器放大器后会分成两路
如何在超厚铜的信号层走高速线？
公众号:高速先生作者:黄刚按正常的思维逻辑来说,高速信号的走线层一般都是0．5oz或者1oz,如果让你亲眼见到一个高速信号走到厚铜上,你会不会很惊(jing)喜(ya)!高速信号为什么一般都会走在0．5oz的信号层上呢?抛开性能的要求不说
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