全球芯片过剩，海外芯片从限制出售到降价求中国企业购买
在2021年及之前，全球芯片行业出现供给不足，它们因为众所周知的原因，因此有些芯片不卖给中国企业，而那些卖给中国企业的芯片价格又奇高，然而今年以来这一切都变了，海外芯片企业开始求着中国企业买芯片。一、
晶圆涨不涨价？拒绝华为2年后，台积电已是骑虎难下
众所周知，2020年9月份之后，台积电就不再帮华为代工芯片了，经过2年多时间的使用，目前华为麒麟芯片的库存基本上接近于0。可以看到，按照机构的数据，2022年2季度，华为海思芯片在全球智能手机市场，份额已经是0．4％，基本上可以忽略了
美国芯片即将失去又一优势，全球第四大芯片代工厂将易位
市调机构Trendforce公布了二季度全球芯片代工厂排名，排名数据显示中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际的市场份额再次稳步增长，增速比美国芯片代工厂格芯更快，两者的市场份额差距进一步缩短。Trendf
内幕曝光，3nm参数远未达标而被喻为伪3nm，台积电和三星丢脸大了
台积电和三星的3nm都宣传了许久，三星表示已量产，而台积电则因为缺少客户犹豫着该不该量产，日前业内人士指出更深层次的问题则是它们的3n工艺都未达标，这才是根本原因，3nm似乎失败了。台积电在研发3nm
先进制程的“大跃进”
当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，越来越多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅增加，依然要向更先进制程索要高性能。因此，28nm之后，2
“弯”道登场的vivo X Fold+，动得了华为的奶酪？
九月的科技数码圈，堪称神仙打架，电光火石只在一瞬间，本以为是苹果和华为两大巨头级玩家的专场，岂料，偏有不信邪的厂商，无惧iPhone 14和Mate 50的锋芒，逆势推出了万元机新品，它便是vivo
制造跟不上的中国芯，就像“空中楼阁”
不知道大家记不记得，倪光南院士曾说，我们的芯片设计水平，与国际是接轨的，与世界水平是基本持平的。倪老为何这么说，因为有很多例子可以讲，比如华为麒麟芯片，华为只是设计，但其能够与最顶级的高通、苹果、三星、联发科PK
全球研发无需光刻机的芯片制造工艺，ASML的前景一片黯淡
在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需ASML的芯片制造工艺，并且制造工艺可达到0．768nm，打破了当前光刻机预期的1．8nm工艺极限，这对于ASML来说无疑是重大打击
海思麒麟芯片真的快成绝唱了，消费者期待华为早日王者归来
市调机构counterpoint公布的今年二季度全球手机芯片市场的数据，指出华为海思只占有0．4％的市场份额，已经几乎可以忽略不计了，这意味着华为海思的芯片库存确实已经几乎耗尽了。由于众所周知的原因华
DPU风起，吹皱一池春水
曾经，作为电脑的大脑，计算机需要CPU。计算机内存储的数据、外围的设备和其他组建要么将数据输入CPU，要么接受CPU的指令。后来，为了减轻CPU的压力，GPU应运而生。虽然GPU的出现是为了减轻CPU
中国大硅片迎来爆发期
作为半导体材料中的大宗品类，硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺，硅片大致可分为三类：抛光片，外延片，以SOI为代表的硅基材料。市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的
美企研发全新光刻机，造出0.7nm芯片
众所周知，目前最顶尖的光刻机是ASML的EUV光刻机，能够制造3nm的芯片。且在ASML的规划中，到2024年或2025年会交付全新一代的High－NA极紫外光刻机。这种EUV光刻机，数值孔径变为0．55NA，也就是解析度（精度）为8nm，可以制造2nm，以及1．8nm的芯片
华为海思芯片份额仅剩0.4%，联发科是大赢家
众所周知，华为海思的麒麟芯片，在巅峰时是能够与高通、联发科、苹果A芯片、三星的猎户座芯片PK的。在国内，因为华为手机的畅销，海思甚至一度份额超过30％，排名第一名，把高通、联发科等都踩在了脚下。不过后
淘汰整合开始：今年国内已有3400多家芯片企业消失了
因为中兴、华为等事件的驱动，以及缺芯的影响，国内半导体产业在过去几年，经历了一波蓬勃发展的好时机，涌现了一股造芯狂潮。最典型的就是芯片企业的增长，在2020－2021年这两年，国内新增芯片企业7万多家，同比直接翻了几倍，可见造芯有多疯狂
229亿，回西安建厂？三星清醒过来了
三星回归中国市场的传言，从年初开始传得沸沸扬扬，传了很久，但始终不见落地。但近期，三星又传出了投资229亿元重返中国西安建厂的消息。该消息最早由微博账号＠三星官翻机发出，账号认证主体为广州图腾信息科技股份有限公司
在元宇宙中迸发的国内企业们
前言：根据行业预测，到2030年，元宇宙经济的总体上潜在市场规模可能在8万亿美元－13万亿美元之间，而这些上榜企业将会是市场的有力竞逐者。投行摩根斯坦利今年2月的一份报告显示，称仅在中国，元宇宙的市场规模预计就将达到8万亿美元，约合人民币53万亿元，接近2021年中国GDP的1／2
中国在芯片制造行业夺下了第一名？欧美媒体惊呼不敢相信
说到芯片制造的时候，都知道台积电和三星才是全球技术最先进的芯片制造企业，而中国还在努力追赶，不过日前有分析机构给出的数据指出中国在芯片制造行业其实已夺下了一个第一名，这让欧美媒体惊呼不可能。在此之前芯
既有X86与ARM，为何RISC-V还能受汽车青睐？
在软件圈有一个梗：十年的老代码，你敢动？这个故事具体情形是：当新入职的同事被告知维护老产品时，看着代码包就像是在雾里看花，当他去问资历更老的同事就会发现，几经轮回已经没有人懂具体逻辑是什么样的，原作者也不知道已经跳了几家公司，于是他没有办法，只能在外边包一层，交付新功能
已连续4年，中国大陆8寸晶圆产能，排全球第一
制造芯片需要晶圆，而晶圆就是硅片，目前的晶圆规模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。其中12寸占了全球晶圆市场的80％，另外15％则主要是8寸，至于6寸、4寸等的份额合计不超过5％。为何晶圆越大，份额越高？原因在于晶圆越大，那么在切割芯片时，浪费的边角料越少，良率越高，于是成本越低
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