涨价60%!熬过寒冬,美、韩芯片巨头,又要收割中国市场了?
相信在2023年年中购买DRAM内存、NAND闪存的用户们,可是开心了一把,特别是618前后,这些存储产品,真的是跌到了“白菜价”,与一年前相比,可能跌了50%左右。 不过,
ASML虽从中国狂赚500亿,增长300%,但中国也感谢ASML
近日,ASML公布了2023年4季度的报表,营收高达72亿欧元(约77.8亿美元),净利润达20亿欧元,又创新高了。 而2023年全年,营收高达276亿欧元,同比增长34%,而净利润高达78亿欧元,同比增长43%
台系、韩系芯片厂,又打价格战,想抢中国晶圆企业的市场
众所周知,2023年全球芯片企业都太好过,从芯片设计企业,到晶圆制造企业,再到封测企业,因为需求下滑,价格下降,大家的营收、利润都在下滑,有些甚至亏损。 而晶圆厂,作为芯片行业中的中间企业,上面对接IC设计企业,自然也因为芯片行情不好,订单下降,而业绩下滑
英特尔:处理器王座不再,AI战溃不成军
英特尔于北京时间2024年1月26日上午的美股盘后发布了2023年第四季度财报(截止2023年12月),要点如下: 1、核心数据:数据超预期,实际经营面符合预期。英特尔在2023年第四季度实现营收154亿美元,略超市场预期(152亿美元)
国产半导体厂商,依旧战得漂亮
2023年,受消费电子需求低迷,全球半导体市场萎缩影响,制造设备的销售额亦同比下滑。 在此背景下,国产半导体设备厂商却表现出了强大的生命力。随着1月份过半,年度业绩预告陆续揭晓,A股上市公司20
阿斯麦(ASML):炸裂式的订单,半导体要向上?
阿斯麦(ASML)于北京时间 2024 年 1 月 24 日下午的美股盘前发布了 2023 年第四季度财报(截止 2023 年 12 月),要点如下: 1、核心数据:双双超预期
这个半导体“小”赛道,在默默赚大钱
当摩尔定律推动半导体行业迭代进步时,半导体设备成为了延续摩尔定律的重要一环。在芯片的数百层结构中,每一层的“沉积、涂胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入、去胶”的背后,都需要半导体设备零部件合作完成
华菱电子分红占募资超四成,毛利超同行,客户多关联方受问询
文:权衡财经iqhcj研究员 朱莉编:许辉1月16日,因受泰禾集团债务违约问题牵连,证监会对中金公司、国泰君安和东兴证券三家券商同时开具了警示函,2023年东兴证券连续因在泽达易盛保荐承销业务和债券“22兰旅02”“22兰旅03”的受托监管中受罚
刚刚,重磅收购发生!2500亿,全球最大
估价350亿美元,凭什么这么贵?铅笔道作者丨爱羽 最近,一起重磅科技公司并购案发生:2024年全球最大。交易金额350亿美元,约2500亿元。这么一大笔钱,究竟是谁把谁买了?
台积电:3nm向前冲,英特尔“送春风”
台积电(TSMC)于北京时间2024年1月18日下午的美股盘前发布了2023年第四季度财报(截止2023年12月),要点如下: 1、收入端:继续回升。2023年四季度台积电收入实现196亿美元,位于业绩指引区间上限(188-196亿美元)
苹果降价,微软超车,为什么我们不再信任库克
最近围绕着苹果发生了两件事。 一个是苹果iPhone 15价格大幅下降,甚至最低的128GB版本已经降到5000元以下,到手价4949元,进入4000元档,跌破了同期的历史最低。 另一件是上周五美
TOP25榜单出炉,半导体厂商闷声亏本
近日,半导体研究机构TechInsights旗下负责半导体市场趋势研究的McCleanReport部门(原IC Insights)公布了2023年度半导体公司销售额前25位的厂商排名。 需要注意的是
钧崴电子实控人套现数亿:产能利用率大幅下滑仍扩产,2023业绩欠佳
《港湾商业观察》黄懿 日前,钧崴电子科技股份有限公司(下称 “钧崴电子”)第六次于深交所更新了招股书。递表至今一年多的时间,钧崴电子已经接受了监管层的第三轮问询
利润下滑20.5%,台积电也撑不住了?
不黑不吹,2023年对于所有半导体企业而言,都不是一个好的年份。 存储芯片厂商们跌的非常惨,数据显示,三星、SK海力士、美光这三大巨头,在2023年亏了超过1600亿元的。 另外像intel、高通
2024年,功率半导体怎么走?
功率半导体,又称电力电子器件或功率电子器件,是电子产业链中最核心的器件之一。中国作为全球最大的功率半导体消费国,贡献了约40%的功率半导体市场。MOSFET和IGBT为功率半导体产品主力。 2023年,半导体正式步入下行周期
博世力士乐新一代PSK精密模块:快速、动态和高精度
新一代线性模组:适用于半导体生产的理想之选快速、动态和高精度:博世力士乐新一代PSK精密模块▲高刚性与高精度:以钢型材为框架,配备集成导轨▲数字化准备就绪:可自由配置,选择多样▲设计紧凑,易于集成博世力士乐的新一代PSK精密模块将速度和动态性能与半导体生产和电子行业的高精度要求相结合
印度财团亲自下场,争夺苹果订单,外资坟场或将埋葬富士康
日前印度媒体报道指印度财团塔塔在收购纬创后,决定扩大代工厂规模,计划在印度泰米尔纳德邦建设一家大型iPhone代工厂,富士康在印度的工厂就在这个邦,这意味着塔塔将与富士康直接竞争。塔塔野心很大,它计划
NTP8938(2×30W内置DSP低内阻-音频放大器)
NTP8938是由韩国NF(耐福)推出的一款2X30W立体声内置DSP数字功放芯片;采用QFN40(7X7mm)封装,芯片集成了多功能数字音频信号处理功能,高性能,高保真。 该芯片工作电压范围:
下狠手了!印度最强财团,突袭郭台铭,围猎富士康
趁火打劫,来势汹汹。 文|华商韬略 耿康祁 今年4月18日,印度第一家苹果官方零售店在孟买开业。打开商店大门的那一刻,苹果公司CEO蒂姆·库克罕见到场,以印度合十礼笑迎八方来客。 但他此行更大的目的,却不是开店
华为:第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生
钻石恒永久,一颗永流传。这几日,华为申请公布的一项专利让人倍儿关注——一项与哈尔滨工业大学联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》,这金刚石,指的就是还未经雕琢的钻石原石。&n
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