专注快速接头68年，瑞典希恩(CEJN)为船舶行业超高压应用提供可靠支持！
近年来，超高压液压相关的设备越来越受船舶行业的青睐。在这种极端压力的应用场合，安全是最重要的考虑因素。凭借68年的快速接头领域经验和50多年的超高压液压经验积累，兼顾高品质和安全性的瑞典希恩CEJN超高压接头和软管等产品完全适用于海洋应用环境，能为船舶行业的安全操作提供各种解决方案
立足NoC IP，传智驿芯科技加速本土高性能SoC芯片设计
11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD
开幕倒计时|第102届中国电子展11月22日将盛大开幕
第102届中国电子展于2023年11月22日～24日在上海新国际博览中心隆重举行，本届展会以＂创新强基，应用强链＂为主题，展示区占地面积达23，000平方米，来自全国各地的600家展商与专业观众将汇聚上海，共同探讨新时期电子行业发展的最新态势
ICCAD 2023 | 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！
芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性
新2系进入应用大社交圈，泰克MSO2再获两项产业创新奖
中国北京2023年11月13日 – 泰克新2系混合信号示波器MSO 2近日又荣获两个新奖项，一个是由Aspencore颁发的“全球电子成就奖”，一个是由芯师爷颁发的“2023年度硬核芯”大奖。全新2系
LD芯片的工艺制作流程
脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程： 这个流程算是LD最基础的流程，第一步做Mesa台阶，第二步做SiO2阻挡层，第三步做P电极、第四步做减薄、抛光；第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装
专家分享 | 数字化质量时代，格创东智QMS助推半导体设计业质量升级
近日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）在广州举行。来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的4000余位业界人士参加了会议
奥地利驻沪大使见证，湾测携手TUV奥地利达成战略合作，共创国际市场！
2023年11月5日至10日，第六届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大开幕，主题为“共享未来的新时代”。本次展会吸引了众多世界500强企业和行业领军企业参展，共同探索市场上的新机遇，为全球经济的复苏和发展贡献力量
意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片！先期推出两款高扩展性产品
4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变，驱动模式可调，动态响应快。2023年11月8日，中国——意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备
笃行不怠，驰而不息，2023慕尼黑华南电子展成功落幕！
2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）于11月1日成功落幕！展会规模达5万平米，汇聚5
应用案例 | 湾测智能精密，为3C电子行业提供卓越的解决方案！
关于湾测深圳市湾测技术有限公司（简称湾测／WONSOR）是一家以研发及品质为核心的高端工业传感器创新企业，由业内有影响力的资深团队创立于2021年，公司总部位于深圳，同时在全国还设有分公司1处、工厂2处、办事处2处
2023硬核芯评选 | 格创东智荣膺卓越数智化服务企业奖
10月30日，“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳举行。大会汇聚了众多半导体产业链的领军者，共同探讨分享中国芯的发展趋势及敏锐洞察。峰会上，“2023年度硬核芯评选”榜单重磅发布
闪耀光储充重镇，2023慕尼黑华南电子展盛大开幕！
如今，虽产业生态格局持续动荡，不确定性成为了最大的确定性，导致越来越多的企业直面生存“大考”，但所幸双碳与数智化的推进已经形成全球化浪潮，也为整个行业锚定了“新”赛道。紧跟行业发展态势的慕尼黑华南电子
重磅新闻 | 湾测携手中国机械工业安全卫生协会，共同推进装备安全新格局
当前国家装备制造业设备处在快速发展阶段，为了促进安全科技与装备制造业的深度融合，推动智能传感器在工业安全等领域的创新应用，同时构建一个智能传感与装备制造业之间的技术交流与产业合作平台。进一步推动装备制造业的安全技术发展，为我国的装备制造业注入更多的科技元素，推动其向更高层次、更广领域、更深程度发展
台积电认清了现实，3纳米失败了，加快改良3纳米工艺
日前台积电董事长刘德音表示将在明年初量产下一代3纳米工艺，此举或许在于第一代3纳米工艺表现太差强人意，试图通过推出改良的3纳米工艺挽回客户的信心。台积电在去年底突然宣布量产3纳米工艺，还非常罕有地为3
专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级
10月25日－27日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂，围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合 （SPI） 资深工程师 Assawer Soussou 博士
蕙“智”兰“芯” 力 拔 头 筹 - ITECH IT2800系列 高精密源表荣获 欧洲年度最佳测试测量产品奖
近日，欧洲权威电力电子行业媒体揭晓了各品类年度最佳产品的获奖榜单。艾德克斯ITECH IT2800系列 高精密源表（SMU）在激烈角逐中捷报频传，荣获殊荣。在欧洲专业媒体举办的EIA （Electro
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