从释永信风波来看遗传与大数据
这段时间关于嵩山少林寺方丈释永信的个人风格问题炒得风风火火，甚至已经到了要他做亲子鉴定来澄清事实的地步。不仅是亲子鉴定，很多其它领域也非常依赖基因遗传技术的进步，比如医疗、个性分析、公安系统等等。而遗传基因领域近来非常多的技术突破，则是托了大数据的福。
财报解读：消费电子是主引擎，医疗电子机遇凸显
电子行业上市公司三季报披露接近尾声，共129家公司披露财报，剩余8家尚未披露。财报分析得知，行业收入和盈利能力均维持了较高增速。
盘点2014年中国十大生物芯片企业（下）
生物芯片，又称蛋白芯片或基因芯片，它们起源于DNA杂交探针技术与半导体工业技术相结合的结晶。随着芯片技术和产业发展迅速，我国还是实现了从无到有的阶段性突破，并逐步发展壮大。目前，生物芯片产业在我国已初见端倪并初具规模，下面，继续盘点一下2014年我国十大生物芯片企业。
盘点2014年中国十大生物芯片企业（上篇）
目前，生物芯片产业在我国已初见端倪并初具规模，形成了以北京、上海两个国家工程研究中心为龙头，天津、西安、南京、深圳、哈尔滨等地近多家生物芯片研发机构和多家生物芯片企业蓬勃发展的局面。下面，小编就来盘点一下2014年我国十大生物芯片企业。
小米的智能手环79元你知道意味着什么吗？
智能手环价格都在百元以上，比如百度咕咚手环499元、华为智能手环售价888元，79元的小米手环挥起了价格屠刀。在京东商城，最便宜的手环就是追客手环，价值99元，功能基本和小米手环差不多，但比小米多了可视的时间。从价格方面来看，小米手环的价格可谓完爆手环市场。
谁能成为可穿戴设备领域的“特斯拉”？
有分析指出，可穿戴设备今年将迎来爆发，不过前景看好，市场却始终叫好不叫座，创意不足、同质化严重等问题也逐渐暴露出来。可以预见，一旦出现"杀手级"的可穿戴产品，可穿戴设备的大众普及将指日可待。而何时才能出现如特斯拉一样极具颠覆性产品？
医疗器械艰难起飞：三大门槛与三大障碍解读
目前中国民族医疗器械产业两极分化严重，中国目前有60家在国内外上市企业都是是做常规设备，做诊断类产品的，做家用医疗产品。为什么拥有国内原创，全球领先的技术的医疗电子企业没有一家能上市，也没有一家年销售能做到过亿？
电子纹身：传感技术如何精确测量体温？
罗杰斯一直致力于开发一系列的超薄柔性电子产品。经久耐用，却又让使用者几乎察觉不到。这些产品非常薄，有人把它称作电子纹身。他的研究小组的最新的设备为一款超敏感的温度计。
微电子器件硅基片的新显微技术在医疗中的应用
麻省理工学院（简称MIT）和美国德州大学阿灵顿分校（简称UTA）的科学家们已经开发出一种通过硅片即可观察细胞图像的新型显微镜，这使他们能够精确地测量硅片背后细胞的大小和机械特性。
医疗显示器市场在多个地区随需求增加而猛增
从2012年到2017年，医疗显示器的全球市场将增长近30%。这是由某些积极因素如有所改善的经济状况，延迟需求的释放，以及在拉丁美洲、欧洲、中东和亚洲不断上升的销售额所带动的。
3D打印的分叉路口：左手杀人 右手救人【组图】
美国一名大学生设计出世界上首个3D打印枪支，并将草图上传到网络，引发公众对枪支管制的热烈讨论；早前，一名患有罕见先天支气管倒塌的婴儿，在植入医生专门打造的3D打印器官和支架后，目前已经能够自主呼吸；另外还有更多的重症患者，在3D打印器官的帮助下逐渐走向康复。
预计未来五年运动和健身监测器出货将超2.5亿件
据国外媒体报道，受来自专业运动员、健身爱好者等消费群体的需求驱动，2013-2017年全球运动和健身监测器出货量预计将超过2.5亿件。
近期3D打印技术在医疗领域的应用汇总（图文）
电影《十二生肖》中高科技制造仿造兽首的科幻情节还历历在目，转眼堪称梦幻的3D打印技术就将这一切转化为现实。现如今，3D打印在医疗、制造业等领域都有了惊人的突破。今天笔者为大家整理近期3D打印技术在医疗领域的应用。
3D打印助推外科手术， 高效低成本
日前，为期两天的 "Inside 3D printing" 展会在美国纽约举行。会上展出众多3D打印产品。其中一个会议室展出了许多3D打印医疗器械，据说这些设备已经在外科手术中大显身手。
ADI 2012年媒体培训交流会在深圳成功举办
10月24日下午，ADI在深圳国际商会中心举办了媒体培训交流会（第二季）。相关行业媒体参加了本次交流会。
IC产业观察：发展新模式尚存变数
当代半导体和集成电路产业的发展，存在着一条发展路线。沿着这条路线的方向进行发展，产业发展就会顺利；违背这条路线，产业就枯萎。那么，什么是当代半导体和集成电路产业发展的正确路线呢？
恩智浦推出超平封装肖特基整流器
NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 （SOD1608） 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
SEMI：2012年晶圆厂设备支出将下降11%
SEMI报告显示，2012年上半年晶圆厂设备支出有望下降，但在下半年将急剧上升，第四季度时将达到100亿美元。根据SEMI全球晶圆厂预测报告，2012年全年晶圆厂设备支出预计为350亿美元，同比下降11%。
编辑论道：当机器遇上IoT（物联网）
不管你愿意与否，Internet of Things（物联网）或machine-to-machine（机器到机器）通讯，或可直接称呼它们的缩短名词IoT或M2M，现在相关主流IP地址和无线通信技术将永久的改变着世界。
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