台积电把3nm工艺带到美国 苹果有点疼：iPhone成本增加700元
在种种压力下，台积电最初不同意赴美建厂，现在不仅要建，而且投资规模及先进工艺都不得不加码，原定的5nm工厂会升级到4nm工艺，而且额外建设3nm工艺，整个投资计划高达435亿美元，接近3000亿人民币
苹果和富士康坚持推进印度制造，或加速衰退
在印度生产iPhone面临重重波折后，苹果和富士康仍然执意推进印度制造，这对于本已面临诸多风波的苹果来说并非好事，或许会加速苹果的衰退，毕竟如今的苹果早已没有当年的影响力了。 一
压力来到发哥这边？高通新的大招，来了！
装一台100%国产的电脑，已经不难，且性能足够你用了
如果在10年前，说起装电脑，大家心里想的肯定是CPU选英特尔或AMD的，显卡选ATI或nvidia的，系统装windows，硬盘选西数、希捷，日立等的，内存又是三星、金士顿什么的…… 从这些配置，基本可以看出来，所有的核心配置，全部是国外的，没有一个是纯国产的
南京前首富，崩了！公司破产清算，又一个时代落幕
一则公告，突然将昔日南京首富推上风口浪尖。 近日，宏图高科（600122）公告称，全资子公司宏图三胞高科技术有限公司 (简称“宏图三胞”) 被法院裁定受理破产清算。 公
华为之后 NVIDIA又痛失一家中国大客户！世界第三被叫停
这些年，NVIDIA利用其加速计算卡、CUDA生态，在高性能计算领域混得风生水起，但因为美国制裁，A100、H100这样先进产品，已经无法卖给中国客户，比如之前的华为，比如新近被美国加入“实体清单”的浪潮
加码印度市场？苹果产业链真的要走了？
近日，关于富士康加大在印度投资的消息是甚嚣尘上，传得也是有鼻子有眼的。有媒体报道称，富士康计划将位于印度金奈的一座现有工厂产能翻倍，力争到 2024 年，年产约 2000 万部 iPhone，员工数量也增加 2 倍至 10 万人
中国芯换道反击竟成正确选择，美国错失时机后悔莫及
美国这几年为了限制中国芯片的发展可谓处心积虑，然而随着中国芯片行业大举扩张28纳米，中国芯片可望进一步提升芯片自给率，却意外取得了成功，这让美国推出芯片规则限制中国芯片的发展落了空。在过去几年，全球芯
2021年时，任正非预言：芯片过剩时，会有人求着我们买芯片
众所周知，华为麒麟芯片是在2019年9月份后成为绝唱的，原因是美国的长臂管制政策下，任何使用美国设备／技术的企业，要为华为提供芯片产品／服务时，需要许可证。而台积电的芯片生产线，大量使用了美国的设备／技术，又没有取得许可证，所以无法代工了
苹果手表无创测血糖的背后，可能隐藏了半导体国产替代的新机会
作者：Levin物联网智库 原创导读据爆料，苹果公司利用硅光技术实现了“无创”测血糖，未来还可以搭载到智能手表当中。近日，根据苹果知名爆料人Mark Gurman和其他知情者的说法，苹果公司在人体血糖监测上取得了一个突破性进展，实现了无创血糖监测，并且还实现了设备的初步小型化
让日本“芯梦”继续的“双M”
日本半导体制造设备协会（SEAJ）的数据显示，1月日本造半导体制造设备的销售额比上年同月减少2．1％，是2020年12月以来、2年1个月来首次出现销售额同比降低。?虽然出现下滑，但日本半导体产业在全球半导体市场上的地位依旧不容小觑
国产又一家芯片企业崛起，年出货量50亿颗，外媒：美国挡不住了
日前在阿里平头哥生态大会上，知名院士倪光南指出2022年全球RISC－V芯片出货量达到100亿颗，其中中国芯片出货的RISC－V芯片就达到50亿颗，阿里平头哥则是RISC－V芯片的领军者，代表着中国芯片的崛起
芯片进口额增加、5000家芯片倒下，中国芯片自嗨了？
在屡传国产芯片的快速进步后，2022年其实也有对国产芯片不利的消息，那就是芯片进口量减少了，但是芯片进口额却增加了，再加上中国芯片企业在2022年倒下了5000多家，这一切似乎都显示出中国芯片并没有那么强
摆脱ARM、X86授权牵制，RISC-V成中国芯片破局者
众所周知，在当前的芯片领域，ARM、X86这两大架构，是大家跨不过的大山。ARM垄断移动设备领域，特别是智能手机Soc，ARM应该占了99．9％的份额。而在PC领域，X86占了90％的份额，然后ARM又占了10％左右的份额
日本不服输 下一代高性能CPU将压倒性领先：2倍能效提升
在半导体芯片领域，日本曾经也是世界的王者，份额长期第一，然而在CPU领域错失机遇，这几年又把重点重新放在高性能计算上，此前日本富士通联合ARM开发了52核的ARM处理器A64FX，现在新一代CPU也在路上了
苹果造芯大获成功，华米OV为何学不来？
沉迷造芯的苹果，又有新举动了——美国当地时间3月2日，苹果宣布将扩建慕尼黑中心地区的硅设计中心，预计未来6年内追加10亿欧元投资。据悉，这笔新投资将用于打造“最先进的研究设施”，可以为苹果的研发团队创造更开放、方便的研发条件
902亿晶体管谁敢比！AMD Zen4 IO内核、3D缓存首次揭秘
AMD Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了，但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。直到最近的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，AMD终于揭开了它的神秘面纱。AMD Zen4处理器无论消费级锐龙，还是服务器级霄龙，CCD部分都是台积电5nm工艺，最多8个核心
平头哥RISC-V生态发展历程
在刚刚过去的十年里，科技成为阿里巴巴发展的主旋律，阿里先后在云计算、人工智能和芯片领域取得世界级成果。尤其是在芯片研发的长征之路上，阿里完成从软到硬的延伸，在核心设计链路攻坚克难。成立五年来，阿里平头
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