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物联网时代下,华为海思终究躲不开联发科

前言:面对巨大的物联网市场,华为和联发科的重要拓展市场将重合,而两家是中国最大的手机处理器研发企业,且在全球半导体企业排名当中的位置相近。虽然一个是系统厂,一个是无晶圆厂,但从目前双方的芯片布局上看,华为和联发科在多个领域必然会有一战

MCU/控制技术 | 2019-10-21 15:48 评论

15项互联网领先科技成果:华为、寒武纪、特斯拉等芯片产品上榜!

10月20日至22日,第六届世界互联网大会在浙江乌镇正式举办。20日下午,“世界互联网领先科技成果发布活动”在乌镇召开,来自华为的“鲲鹏920”、特斯拉的“完全自动驾驶芯片”、寒武纪的“思元720”等15项成果入选。

其它 | 2019-10-21 14:33 评论

上海将牵头制定 “中国集成电路技术路线图”

10月18日,在上海举办的“2019中国(上海)集成电路创新峰会”上,与会专家透露,上海市将牵头制定“中国集成电路技术路线图”(下称“路线图”),去年在上海揭牌的国家集成电路创新中心将主导路线图制定。

IC设计 | 2019-10-21 09:38 评论

华为海思外卖LTE物联网芯片:在IoT高端市场冲击高通

略显神秘的华为海思芯片,又迈出了对外开放的关键一步。华为海思近日宣布:上海海思技术有限公司向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。众所周知,华为海思芯片一直以来都只是自给自足,不对外出售,尤其是麒麟系列芯片一直是华为手机打造差异化优势的独门秘籍

MCU/控制技术 | 2019-10-17 09:03 评论

国产半导体反击战,中国芯靠特朗普“赏饭”吃

一笔订单胜过万千情怀,国产半导体现在开始靠特朗普“赏饭”吃一个礼拜前,美国再次挥出大棒欲绞杀海康威视在内的8家中国高科技企业,原以为是核弹的科技制裁,这次却成了一枚哑弹,并没有激起太大波澜,经过中兴华

其它 | 2019-10-17 08:57 评论

科创板企业日渐壮大 国产半导体材料仍在风雨前进

最近几年的半导体行业市场并不景气,究其原因,并不仅仅是产能问题,还有种类问题,更多的公司加入到这块“大蛋糕”中,企图分一杯羹。随着更多的企业开始选择研发自主芯片,全球半导体行业也在逐渐饱和中。不过,全球半导体份额正在悄悄发生变化,中国产半导体芯片份额提升较大

封装/测试 | 2019-10-16 15:55 评论

一张图看懂阿里芯片

平头哥定位为AIOT时代芯片基础设施提供者。随着含光800发布,平头哥端云一体全栈产品系列初步成型,实现芯片设计链路的全覆盖。

MCU/控制技术 | 2019-10-15 08:54 评论

北京君正前三季净利预增222%,物联网及智能视频领域销售持续增长

北京君正前三季净利预增222%,物联网及智能视频领域销售持续增长据消息,北京君正发布2019年前三季度业绩预告,北京君正预计2019年前三季度归属于上市公司股东的净利润为6082.82万元–6705.63万元,上年同期亏损2079.37万元,比上年同期增长192.53%–222.48%

其它 | 2019-10-14 09:51 评论

ST采用Linux发行版的STM32MP1 MPU在贸泽开售

2019年10月10日,专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开始备货STMicroelectronics (ST) 的STM32MP1系列微处理器

其它 | 2019-10-10 15:45 评论

含光800自称最强AI处理器,昇腾910怎么看?

集成电路行业发展到今天,已经成为只有少数部分公司才能撑下去的“烧钱”行业。虽然同行数量不多,但是竞争压力一点也不小,尤其是备受瞩目的AI行业,更是成为诸多公司看好的“大蛋糕”。根据中金公司研究部数据显

MCU/控制技术 | 2019-10-10 09:40 评论

十年磨一剑的华为海思能否冲破封锁?

正如华为海思总裁何庭波所说:滔天巨浪方显英雄本色,艰难困苦铸就诺亚方舟。

MCU/控制技术 | 2019-10-09 15:45 评论

IT从业者不可不知的三条定律

信息技术行业,也就是我们所说的IT行业,有着传统行业所未有的发展速度和模式,当然也有着它独特的发展定律。如果你是从事相关行业,下面讲到的三条定律,不可不知。

开发工具/算法 | 2019-10-09 11:53 评论

突发!美国“拉黑”8家中国科技企业:海康/大华/旷视等企业在内

小长假回来的第一天,就遇到美国商务部“搞事情”。据外媒报道,当地时间10月7日,美商务部产业安全局新增了一批“实体清单”。名单中有28家中国企业,其中包括了海康威视、大华股份等8家国内知名科技企业。

其它 | 2019-10-08 12:38 评论

瑞萨电子推出RA系列MCU 面向智能物联网应用

2019年10月8日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出基于32位Arm Cortex -M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。

MCU/控制技术 | 2019-10-08 10:42 评论

顺势而为推进产业升级 中国三星交出高质量发展答卷

投资349亿美元、7个研究所、5千多名研究员、近8.5万名中国员工……这组数字是三星在华产业升级的阶段成果。

工艺/制造 | 2019-10-08 10:05 评论

代工之争,燃烧在芯战后方的狼烟

在全球战情复杂的芯片战场之中,对于入局稍晚一步的新生晶圆代工企业来说又意味着什么?

MCU/控制技术 | 2019-09-26 10:15 评论

IoT市场赛点已至:要么全能,要么出局

毫无疑问,IoT市场的竞争已经成为一场综合实力的较量。早期依靠单项能力跑步入场的“偏科型选手”开始遭遇“木桶定律”,能力上的短板成为发展掣肘,而布局全面能力均衡的“全能型选手”后发优势开始凸显。

传感技术 | 2019-09-26 10:08 评论

华为海思麒麟1000处理器曝光:5nm工艺,已流片验证

在IFA展会上,华为正式发布了麒麟990系列处理器,其中麒麟9905G首发了台积电7nm+EUV工艺,集成了103亿个晶体管,这点上比苹果A13处理器还要领先。

MCU/控制技术 | 2019-09-26 10:01 评论

平头哥半导体一周岁:阿里自研芯片的端云一体、软硬融合、全栈集成

去年9月的云栖大会上,阿里巴巴正式宣布合并中天微和达摩院团队,成立独立运营的芯片企业平头哥半导体,这意味着阿里正式进军半导体芯片领域。而在2019年9月25日于杭州举行的“云栖大会”上,阿里巴巴发布了号称“全球最高性能AI推理芯片”含光800,这是平头哥半导体成立后发布的首款自研芯片

IC设计 | 2019-09-26 09:51 评论

阿里第一颗芯片 阿里第一颗芯片具体什么情况?

?阿里第一颗芯片问世,阿里第一颗芯片具体什么情况?在9月25日的阿里云栖大会上,达摩院院长、阿里巴巴CTO张建锋现场发布了含光800AI芯片,这是阿里巴巴第一颗自研芯片。

MCU/控制技术 | 2019-09-25 14:22 评论
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