探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术(二)
前文我们介绍了村田制作所贴片式电感的制造工艺——Thick Film Lithography,进而发现其在低温共烧陶瓷(LTCC)领域的应用。LTCC的烧结工序制约了镀膜技术的使用,而Thick Fi
印刷电子制造中的厚膜光刻技术
我们之前的文章系统性介绍了“厚膜光刻”或“厚膜光蚀”(Thick Film Lithography)工艺的技术原理,并且通过现有成熟量产案例说明了该工艺与低温共烧陶瓷(LTCC)技术的完美应用匹配性及优势,以及上世纪末已在PDP(等离子显示板)制造中的创新应用
国产存储芯片最强者:从0起步,4年追上三星,拿下全球4%的份额
近日,知名半导体分析机构Trendforce发布了一份数据,表示在2021年,长江存储的闪存产品在全球的份额大约为4%左右。而到2022年,预计能够达到7%左右。看到这则消息后,一时之间,网友们都兴奋
耐福-NTP8918多功能数字音频功放芯片
由工采网代理耐福-NTP8918多功能数字音频功放芯片主要应用在AI智能音箱产品OLED/UHD/FUD电视或监控电视上,是一个单芯片全数字音频放大器,包括立体声放大器系统的功率级,集成了多功能数字音频信号处理功能、高性能、高保真全数字PWM调制器和两个高功率全桥MOSFET功率级
为什么台积电不敢对美国说不?65%收入靠美国,光刻机也靠美国
众所周知,自从2020年9月15日之后,台积电就无法帮华为代工芯片了,不仅如此,台积电还跑到美国建5nm芯片厂。而在今年,美国要求大家上交数据时,台积电也是上交了。所以很多人有疑问,作为全球最牛的芯片
AI芯天下丨热点丨代工巨头加码成熟制程,市场需求选择了28nm
前言:要知道2021年全球有近500万辆汽车因缺芯而推迟交付,缺的芯就是28nm芯片。不仅是汽车芯片,显示驱动IC、电源管理IC、MCU、物联网连接IC、WiFi6、CMOS等等都需要28nm工艺制造,相关芯片供应商在代工厂排着队等待获得更多的产能
数字功放-耐福NTP功放芯片详细性能概述
21世纪是一个电子信息技术飞速发展和广泛应用的时代,由于科技技术的进步飞速发展,使得手机、电脑、电视、家庭影院、音箱步入寻常百姓家中带来了生产生活方式的不断变化。随着电子产品的普及人们不断追求高品质的生活体验,对音乐和音质的体验享受也越来越高
北方华创:全面上修预期
本文来自方正证券研究所2022年1月16日发布的报告《北方华创:全年营收中值97亿元,再次上修市场预期》,欲了解具体内容,请阅读报告原文全面上修收入和业绩预期:之前预期收入:21/22/23年 93.
2021年全球大缺芯,台积电、三星闷声发财
众所周知,从2020年4季度开始,全球就陷入了大缺芯的困境中,从汽车芯片开始蔓延至整个半导体产业链。而拥有晶圆产能的芯片代工企业,也成为了各大芯片厂商哄抢的对象,特别是台积电、三星、格芯、联电这样的排名靠前的巨头们
这就是差距:台积电先进工艺占74%,中芯国际落后工艺占82%
近日,全球最牛的代工厂台积电发布了自己4季度的业绩报表。按照台积电的数据,2021年第四季营收为157.4 亿美元,同比增长24.1%,环比增长5.8%。毛利率为52.7%,营业利润率为41.7%,税后净利率为37.9%
北方华创2OO页深度
本文来自方正证券研究所发布的报告《北方华创:平台化布局“刻蚀+沉积+清洗+热处理”》《半导体刻蚀机研究框架》,欲了解具体内容,请阅读报告原文平台型设备企业,布局刻蚀/沉积/清洗/热处理核心赛道。201
拭目以待,英特尔删除公开信中涉疆言论
文︱王树一/郭紫文图︱网络2022年1月11日,路透社等媒体注意到,英特尔公司已经删除了其发给供应商的年度公开信中所有涉及中国新疆的不当言论。英特尔还于10日的一份声明中表示,该公司将继续确保遵守美国和其他运营地区的法律法规
全面缺货、临时变价,缺芯寒冬里的芯片采购有多难?
2020年Q4开始,芯片行业迎来“缺芯寒冬”,供需严重失衡,市面上陷入长期的缺货状态,芯片现货价格暴涨十倍、二十倍也成常见现象。对于上游来说,晶圆产能持续紧张,快马加鞭生产也无法彻底解决缺“芯”现状,像重拳打在棉花上
重磅!2022年中国及31省市第三代半导体行业政策汇总及解读(全)第三代半导体迎政策红利
行业主要上市企业:目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等
YB时代,数据保护的“难”与“易”
岩石、甲骨、青铜、竹简、绢帛、纸张,数千年来,人类用智慧一直在寻求能够更好地存储信息的载体和方式。而随着数字世界的日趋迫近以及企业的巨大需求,全球数据正呈爆炸式增长,预测到2030年,全球每年产生的数据总量达1YB,在YB时代怎么让数据存得下、流得动、用得好成为业界关注的重点
新年第一把火,从ASML的光刻机烧起,台积电、三星、intel该急了
对于芯片产业链企业们而言,极端的气候其实一直就是个大隐患,比如地震、暴雪、洪灾等,都或深或浅的影响着全球的芯片供应链。如果大家有关注的话,就会发现过去的几年,因为地震、暴雪等原因,引起芯片企业停工减产的新闻真的不在少数,尤其是一些关键厂商,一旦停工减产,那就影响大了
卓胜微、圣邦股份、思瑞浦……谁是成长能力最强的模拟芯片设计企业?
本文为模拟芯片设计系列文章之成长能力篇,共选取14家模拟芯片设计企业作为研究样本。本文所选取的成长能力评价指标有营收复合增长、净利润复合增长、扣非净利润复合增长,以及经营净现金流复合增长,并以近五年经营数据作为参考
新冠疫情对电子器件的影响仍在持续
来源 | Semi Conductor Intelligence编译 | 编辑部在过去两年,新冠疫情对电子器件的影响持续进行,这让电子器件行业一直呈现不稳定的状态。亚洲主要国家的电子器件产量与一年前相比的三个月平均变化如下
数字IC设计中的重要考虑因素
趁着元旦假期,我们来捋一下芯片设计中的几个基础问题。我们都知道,最近关于芯片设计与制造的话题,依然占据着人们的茶前饭后时间,敌人的围追堵截,使我们丢弃幻想,奋起抗争。在我们的工作中或生活中,不论处于半导体行业的上游还是下游,对于芯片都无法避开,缺了它,我们寸步难行
半导体2022如何投?
展望半导体2022年投资方向,我们认为有两条相对确定的主线:国产化和电动化。一、国产化:逐步深化,分为四个阶段:1、国产1.0:2019年5月,限制华为终端的上游芯片供应,目的是卡住芯片下游成品,直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购,这是第一步
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