美企担忧的后果正在变成现实，全球涌现去美化浪潮
中国的芯片自给率稳步提升，对美国芯片的进口量在稳步减少，今年前4个月中国进口的芯片再度减少11％左右，但是让美国芯片企业更为担忧的是全球涌现的去美化浪潮，除中国之外，欧洲、日本、韩国等都在加强自家的芯片自给率
全球芯片行业即将崩盘，美国芯片将受重击，中国制造或受益
早前光刻机巨头ASML表示芯片供应紧张将延续，然而日前外媒再有分析师认为全球芯片产业已出现转折，明年全球芯片就将大跌超两成，芯片将转向供给过剩，这对于美国芯片产业来说恐怕将是重大打击，而对于中国制造来说或许反而是好消息
台积电再传捷报，对Fabless是喜是忧？
近期，晶圆代工市场又掀起了一波小高潮，尤以纯晶圆代工三强台积电、联电和格芯最为突出，特别是在营收方面，非常亮眼。台积电方面，最新财报显示，该公司4月合并营收达1725．61亿元新台币，与去年同期的1113．15亿元相比增长55．0％，改写单月营收历史新纪录
费控SaaS：告别拓荒、迈向生态竞争
配图来自Canva可画众所周知，在我国“以票控税”、“以票控账”的税务管理体系之下，费控管理成为企业财务工作的重点。由此衍生出来的费控服务，也成为财税行业最为核心、竞争最为激烈的市场。尤其是近年来随着
苹果供应商的痛苦与快乐，赚钱不容易，却被迫着往前行
目前众多上市公司都已经披露2021年的业绩，从众多为苹果提供服务的中国上市公司可以看到作为苹果的供应商基本上都是盈利的，但是也有遗憾那就是它们不得不持续投入研发的情况下导致部分公司利润下滑。据统计数据
耐科装备逾期应收账款一路走高，竞争激烈市占率低，毛利率下滑
文：权衡财经研究员 朱莉编：许辉通过已掌握的塑料成型原理、精密机械设计制造和电气自动化控制等关键技术，进而进入半导体全自动封装领域，并开发全自动切筋成型系统、模具及相关设备，主要应用于集成电路和分立器件的精密封装
中国芯片制造国产化加速推进，全球芯片产业割裂在加速
2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。统计数据显示2021年中国采购了296亿美元的芯片
持续缺芯，中国芯片代工双雄赚大钱，利润暴增391%、211%
疫情爆发后，宅经济迅速发展，从而带动了5G、人工智能、电动汽车市场快速扩张，再加上芯片禁令扰乱了市场，所以芯片持续短缺。而为了应对全球芯片短缺，各大晶圆厂商纷纷涨价、扩产，而从2021年的数据来看，晶圆厂们是赚得盆满钵满，大家的营收、利润大幅度增长
光量子芯片，中国或将迎来新机遇
4月7日美国政府拨款2500万美元支持芯片代工厂格芯开发光量子计算机。4月14日英特尔与代尔夫特理工大学 （TU Delft） 在英特尔半导体制造工厂使用替代和先进工艺成功地在28 Si／28 SiO2 界面上制造了量子点
联发科中端芯片单核性能弱，凸显技术劣势，或助力高通重夺优势
今年可谓联发科高张之年，自2020年在全球手机芯片市场击败高通之后，它的最大遗憾就剩下高端市场了，然而高通这两年的高端芯片都存在功耗问题，由此为联发科提供了机会，而联发科也以自己芯片的出色性能和功耗成功在高端市场突围，如今联发科希望在中端芯片市场再压高通一头
ARM仍然辉煌，但是它已有陷入四面楚歌的苗头
ARM当然仍然处于辉煌之中，在移动芯片市场取得垄断市场地位，但是随着中国芯片大力切入RISC－V架构并取得突破，国际芯片企业对RISC－V架构也日益关注，甚至连手机芯片两大龙头企业高通和苹果都有意研发RISC－V架构
龙讯股份二度冲击科创板：产品线较单一，前五大供应商占比近100%
作者：冬音出品：洞察IPO日前，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称“龙迅股份”）二度冲击科创板IPO获上交所受理，中金公司为保荐机构。此前龙迅股份曾于2020年10月底申请科创板IPO，彼时保荐机构
一年涨价2次，凸显出台积电的贪婪，全球芯片希望另寻出路
日前全球最大芯片代工厂台积电再次给客户发出通知，将提高芯片代工价格，这是它在去年8月提价之后，一年时间内再次提价，此举让外媒指责它过于贪婪，让人震惊。台积电是全球最大的芯片代工厂，其拥有最先进的工艺，
盛美上海：多品线赋能长期
事件：4月28日，公司发布2022年一季报，22Q1公司实现营收3．54亿元，同比＋28．5％；归母净利润431万元，同比－88．6％。疫情致设备收入确认延期，22Q1业绩短期承压。公司22Q1实现营
半导体板块 谁是一季度黑马？
上市公司的一季度表现，一直是全年投资的方向标之一。去年《英才》记者统计了半导体板块中一季报营业收入增速、净利润增速等指标突出的公司，挖掘出的振芯科技、安集科技、北方华创、富满微等，在一季报公布后股价最高都翻了2－5倍
台积电慌了，三星和Intel加速先进工艺研发，迫使它提前上马1.4nm
台积电日前宣布已组建团队研发1．4nm工艺，而它早前才宣布2nm更先进工艺面临巨大的困难因此将放缓工艺研发，如今却忽然宣称研发1．4nm，原因或许在于竞争对手三星和Intel在先进工艺方面的进展。台积
Top5的代工厂有晶圆厂40家：14家在中国大陆，17家在中国台湾
全球前5大纯晶圆代工厂，分别是台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹。为什么不包括三星？因为三星不是纯晶圆厂，它有自己的芯片，更像是一家IDM厂。而这5大纯晶圆厂，目前共建了40家晶圆厂，其中12寸的晶圆厂17家，8寸的晶圆厂有21家，而6寸的晶圆厂有2家
模拟芯片成长性如何？
一、板块重要数据分析1、营收与业绩：Q1保持高速增长，行业持续高景气。截至目前，模拟板块公司一季报已披露完毕，在统计的18家模拟公司中，共实现营收48．9亿元，yoy＋33．01％；共实现净利润9．6亿元，yoy＋45．05％
趋势丨台积电战略发生改变：2nm在2026年到来
前言：随着晶体管变得越来越细小，台积电采用新工艺技术上的速度也变慢了，以往大概每两年就会进入一个新的制程节点，现在则要等更长的时间。为了满足其所有客户的需求，台积电不得不继续提供其制造工艺的半节点、增强和专业版本
资讯订阅
- 12月12日 STM32全球线上峰会 火热报名中>>>
- 即日-12.26 OFweek2024中国智造CIO在线峰会 火热报名中>>
- 精彩回顾 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会 查看回顾
- 精彩回顾 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023中国智造CIO在线峰会 查看回顾
- 精彩回顾 力森诺科新一代高频毫米波雷达基板解决方案在线研讨会 查看回顾
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
