芯片过剩的又一个迹象出现了，ASML的好日子真的要结束了
早前郭明錤指出全球手机被砍单1．7亿部，导致前端射频芯片库存可供未来6－9个月使用，显示出芯片过剩已开始出现，如今中国公布的数据显示今年一季度累计进口芯片数量同比下滑、国内生产的芯片数量也在下滑，显示出全球芯片供给过剩真来了
光刻机不好卖了？ASML利润下滑60%，中国大陆成最大客户
自从推出EUV光刻机之后，过去的六年多以来，ASML风光无两，因为全球只有它能够生产EUV光刻机。而所有的晶圆企业想要制造7nm及以下工艺的芯片，就必须需要EUV光刻机，所以ASML营收、利润是一路高升，并且晶圆厂们都是求着ASML卖EUV光刻机
2022年电路板行业研究报告
第一章 行业概况印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为一种基础的电子元器件广泛应用于各种电子及相关产品。PCB出现之前电路中的电子元器件均由电线直连，该方法简单直观，但电
一季度，国内芯片生产、出口、进口量都下滑，芯片要过剩了？
2021年，在全球缺芯，又大涨价的情况下，除了英特尔表现不佳外，其它的芯片巨头们都是大赚一笔，三星、美光、高通、博通、AMD、联发科等等，都是营收大增。再比如TSMC、SMIC等晶圆代工企业，日月光等芯片封测企业，也都是赚得盆满钵满
华为之后，国产手机轮番发力自研芯片，希望靠核心技术赶超苹果
近日vivo发布的X70 Pro＋搭载了自演的V1芯片，据说增强了1080P 60FPS录像实时降噪和MEMC动态补偿能力，意味着国产手机三强小米、OPPO、vivo三家手机企业都已在芯片自研取得了成果，它们都希望依靠核心技术赶超苹果
三星有点慌？4nm芯片良率35%，3nm良率仅10%-20%
众所周知，当前在晶圆代工上，只有三星能够与TSMC竞争一下了。但事实上，从市场份额来看，两者相差还非常大的，TSMC的份额有55％左右，而三星只有20％左右。三星唯一拿得出手竞争的，其实是自己掺了点水
国产芯片再取得新突破，替代ARM再进一步
国产芯片领先者之一的阿里平头哥宣布，已在玄铁910上成功运行谷歌的最新手机操作系统安卓12，此举代表着RISC－V架构芯片在适配安卓系统方面已跟ARM同步，随着生态的逐渐完善，国产手机以RISC－V替代ARM或许会变成现实
2022年第三代半导体行业研究报告
第一章 行业概况目前市场上的半导体材料以硅基为主，根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18－24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，但随着台积电在1nm及以下芯片方面取得
芯片不缺了？MCU、模拟芯片代工费用罕见停涨
自缺芯潮爆发以来，成熟制程芯片的需求不断飙升，导致供需严重失衡。MCU、模拟芯片（包括电源管理芯片、驱动芯片等）、高压MOS、IGBT等一众芯片均处于缺货状态。尤其是车用芯片，更是缺货的重灾区，力积电
德明利供销双头集中，两头在外，资产负债率高于同行
文：权衡财经研究员 钱芬芳编：许辉4月19日，＊ST长动（000835．SZ）发布公告称，公司股票将从4月27日起进入退市整理期，届满将触发退市。迄今＊ST长动连年亏损，净资产为负，股价长期在1元左右，市值只有3．37亿元，市值已跌至倒数第二
深度丨“3D堆叠”技术，半导体大厂继续深耕
前言：在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下，3D技术将承担半导体持续提高性能的作用。作者 ｜ 方文图片来
2022年半导体材料行业研究报告
第一章 行业概况半导体材料是一类具备半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内），一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特
没有技术封锁，为何日本尼康、佳能也造不出EUV光刻机？
目前全球唯一能够制造EUV光刻机的厂商，只有一家，那就是荷兰的ASML。但事实上，全球的光刻机厂商不只ASML一家，不说中国的光刻机厂商，仅日本就有两家，分别是尼康、佳能。这两家还是大名鼎鼎，在ASML刚诞生时，尼康、佳能可是大哥，ASML是小弟，只能仰望着尼康、佳能
沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至
本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 事件：4月12日，公司发布
【聚焦】俄乌冲突导致氖气短缺 中国企业或将趁势崛起
2014年，由于俄罗斯夺取乌克兰克里米亚造成的局势紧张，全球氖气价格一度飙升600％。而中国氖气价格已经从2021年的400元／立方米上涨过2022年2月份的1550元／立方米，氖气市场规模近亿美元。氖气（Ne）是一种无色、无味、非易燃的稀有气体
中国芯片选择了正确的路线，如今Intel和AMD也加入了
据悉近期Intel和AMD都表态支持Risc－V架构，它们也将研发Risc－V架构芯片，此举对于早已决心全力投入的中国芯片产业界无疑是巨大的鼓舞，意味着中国芯片产业界全力支持的Risc－V正获得了越来越多芯片企业的认可，将发展成为ARM的主要竞争对手
华为海思大跌81%，联发科增长60%，高通增长53%
近日，全球知名机构Ganter发布了2021年全球10大IC企业的营收排名。按照Ganter的数据，2021年全球半导体收入总额为 5950 亿美元，比 2020 年增长了 26．3％，而10大IC企业收入达到了3250亿美元的收入，占比高达54．6％，份额再次向巨头手中集中
三安光电：长期价值凸显
事件：4月12日，公司发布公告，拟以自有资金或自筹资金进行股份回购。此次回购金额为5－8亿元，价格不超过30元／股，回购股份用于实施员工持股计划或股权激励计划。受市场风格影响回调较多，估值已大幅消化。公司近期股价回调幅度较大，我们认为主要是受市场风格的影响所导致
中芯国际后，中国大陆第2家能制造14nm芯片的厂商，诞生了
目前全球芯片制造最先进的企业是台积电，当前是4nm，下半年会投产3nm，但早期只是试产，真正全面量产会到2023年上半年去了。而大陆最先进的芯片制造芯片是中芯国际，目前的工艺是14nm，于2020年就实现了，但目前只是占比较低，2021年4季度，14nm的FinFET＋28nm一共才占15％左右
国产光刻胶大进步：90-28nm已支持存储芯片、逻辑芯片
众所周知，在芯片的制造过程中，需要的设备、材料非常多。其中像光刻机、光刻胶都是当前严重卡脖子的产品。拿光刻胶来说，分为5种，分别是g线、i线、KrF、ArF、EUV。其中g线、i线主要用于250nm以上工艺，国内的自给率约为20％
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