作者：冬音

出品：洞察IPO

日前，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称“龙迅股份”）二度冲击科创板IPO获上交所受理，中金公司为保荐机构。

此前龙迅股份曾于2020年10月底申请科创板IPO，彼时保荐机构为华安证券，拟募资3．15亿元，但因在审期间涉及股权方面诉讼纠纷，公司于2021年1月撤回了上市申请。

此次IPO龙迅股份募集资金总额增加到了9．58亿元，较上次增加了2倍多，主要用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级项目以及发展与科技储备资金。

作为典型的以Fabless模式运营的集成电路设计企业，公司面临的供应商和客户集中度风险较高，另外，公司产品线较为单一，市场份额占比较低，与境外龙头企业存在较大差距。

营收快速增长，产品线较为单一

龙讯股份成立于2006年11月，注册地为安徽省合肥市，2015年变更为股份有限公司。公司控股股东、实际控制人为 FENG CHEN 先生，其中文姓名为陈峰，为美国国籍，FENG CHEN通过直接和间接方式控制了公司58．97％的股权比例。

自成立起，龙讯股份一直从事集成电路研发设计和销售业务，目前主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。

其中，高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司产品可以支持 HDMI、DP／eDP、USB／Type－C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，目前应用的终端场景包括安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR／VR、PC 及周边、5G及AIoT（人工智能物联网）等多种领域。

据招股书披露，龙讯股份2019年、2020年及2021年分别实现营收1．05亿元、1．36亿元、2．34亿元，实现净利润分别为3318．55万元、3533．39万元、8406．74万元，其中2021年公司营收和净利润同比增幅分别为72．06％和137．92％，整体而言，报告期内公司营收和净利润皆处于快速增长的状态。

公司主要财务数据

图片来源：龙讯股份招股书

对此，公司表示，近年来下游场景的广泛应用及终端市场需求的持续提升，为公司收入持续增长提供了良好的行业环境。此外，在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，半导体行业进口替代和国产化进程加速，也为中国半导体企业迎来了历史性的发展机遇。

从收入结构来看，公司高清视频桥接及处理芯片产品营收占比逐年升高，从2019年的65．36％增长至2021年的84．96％，是公司主要营收来源，高速信号传输芯片产品营收占比则从2019年的32．69％降至2021年的14．36％，比例不断下降。

产品收入占比图

图片来源：龙讯股份招股书

不过，与国际领先的芯片企业相比，龙讯股份产品线较为单一。以国际领先的集成电路企业德州仪器为例，其拥有十多万种不同类型的芯片产品和上万个授权专利，涵盖各大应用领域，丰富的产品线为其覆盖更多的市场机遇，成为其保持竞争力的重要护城河。而产品线过于单一，可能会使龙讯股份难以满足未来市场多样化的需求变化，导致公司在市场竞争中处于不利地位。

从毛利率水平来看，报告期各期公司综合毛利率分别为 61．97％、56．56％和 64．53％，毛利水平较高。但由于公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司设计能力等多种因素影响，毛利率变动风险较大，若毛利率下降将影响公司盈利能力。

进入“脸书”供应链，供应商、客户集中度过高

从经营模式来看，集成电路设计行业主要存在IDM（垂直整合制造）和Fabless（无生产线设计）两种模式。IDM即指的从设计、制造、封装测试到销售都一手包办的半导体垂直整合型公司。

而作为典型的以 Fabless 模式运营的集成电路设计企业，龙讯股份主要专注于集成电路的研发设计和销售环节，公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂采购封装测试服务。

业务流程图

图片来源：龙讯股份招股书

晶圆生产和封装测试环节均具有集中度高的特点。数据显示，2019年－2021年，龙迅股份向前五名供应商采购金额合计为3877．82 万元、6015．94万元和9462．46 万元，占同期采购总额的97．15％、98．78％和96．19％。

龙迅股份向前五大供应商采购金额占比过高，导致公司面临的供应商集中度风险较大。未来若公司合作的主要供应商因各种原因不能如期生产交付产品，对公司产品出货与经营业绩可能造成不利影响。

此外，龙迅股份目前已经进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链中，但前五大客户收入占比较高，公司面临的客户集中度风险也较大。

报告期内，龙迅股份前五大客户的销售收入金额分别为 5，675．46 万元、5，918．49 万元和9，177．40 万元，占营业收入的比例分别为 54．29％、43．60％和 39．21％。

国产替代处早期阶段，境外企业仍占据主要市场份额

集成电路行业是信息产业的基础，也是电子信息技术创新的基石。近年来，随着物联网、云计算、人工智能等新兴技术的发展，下游应用市场持续增长。

根据WSTS 数据，中国大陆半导体产业规模从2015年540亿美元增长至2020年1，310 亿美元，处于持续高速增长阶段，预计2025 年中国大陆半导体产值将达到2，250亿美元，中国大陆半导体产值的全球占比将从2020年的30％增加至2025年的39％。

不过，集成电路行业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快等特点，高投入与高风险并存。

龙讯股份所在的高速混合信号芯片领域技术壁垒相对较高，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，国产替代趋势仍处于早期发展阶段。目前该细分领域仍主要由境外企业所主导，主要包括美国的德州仪器、日本的东芝、中国台湾的联阳、瑞昱、美国的亚德诺、谱瑞等公司。

据统计，在2020年全球高清视频桥接芯片市场和高速信号传输芯片市场中，德州仪器分别占据了41％和45．7％的市场份额，而龙讯股份仅占4．2％和0．9％；在上述两个领域的中国大陆市场中，德州仪器也分别占据了50．1％和45．7％的市场份额，而龙讯股份仅占6．2％和0．9％。

与境外龙头企业相比，公司在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等方面均存在较大差距。

图片来源：龙讯股份招股书

另外，集成电路行业具有资金密集型的特点，近年来显现的市场机遇也吸引了部分国内企业进入该领域，市场竞争日趋激烈。

这对龙讯股份在未来的持续投入提出了更高的要求。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不断实现产品创新与迭代，公司的市场地位与经营业绩等也将会受到不利影响。

       原文标题 : 龙讯股份二度冲击科创板：产品线较单一，前五大供应商占比近100%