加码LSI业务，三星要力争成为世界半导体第一
三星电子在2018年第四季度和2017年全年业绩情况，一举创下历史最好纪录。仅第四季度，收入就达到600亿，营业利润接近190亿美元。全年收入创历史新高2120亿，营业利润接近480亿美元，超过2016年和2015年的营业利润总和。
vivo造芯镜花水月？
近日传闻vivo要研制自己的芯片。在去年自主芯片热了一整年的背景下，按说也很正常。毕竟前有阿里后有格力都高调的要进入芯片领域。
小米入股喜马拉雅是怎么回事？为什么小米入股喜马拉雅？
据相关媒体报道称，小米科技公司出现在了上海证大喜马拉雅网络科技有限公司的投资人信息里，喜马拉雅回应称是正常的股权变更。
一大波发布会即将来袭：苹果，ViVO，华为，魅族
年前一波穷，年后一波富，手机过了新的一年，有没有想着换一波呢？，从前几天的 小米9，再到疯狂输出的三星。
华为在加拿大扩招是怎么回事？为什么华为在加拿大扩招？
据观察者网报道，华为董事长梁华称，在华为加拿大最近一轮招聘后，该子公司目前已有 1100 名员工。而华为加拿大公司计划扩招 200 名研发人员。
安卓阵营顶级旗舰：三星 S10系列
中国时间21日凌晨3点，三星发布了S系列的第10代产品，这也是第一款采用挖孔屏的顶级旗舰机型，下面让我们来看看S10系列手机都有哪些特性。
通过氯化氢化学气相沉积法对厚4H-SiC薄膜同质外延生长的工艺优化
本篇文章中提出了一种通过氯化氢化学气相沉积（HCVD）在4°切割基板上快速同质外延生长厚的4H－SiC薄膜的工艺优化方法。所使用的气体是HCl与SiH4，C2H4和H2的混合物。得到的4H－SiC薄膜通过Nomarski，AFM，Raman和XRD等方法进行表征。
四面楚歌的高通：路在何方？
苹果要自己做调制解调器，谷歌准备自己搞移动SoC芯片，再加上“罄竹难书”的诉讼案件堆积如山，高通躺着收钱的快意人生要终结了吗？
苹果高盛信用卡是怎么回事？是否会带来隐私安全问题？
苹果和高盛计划从今年春季开始发行一种与iPhone新功能配套的联合信用卡，这将帮助用户管理自己的资金。
数字电子时钟电路图设计原理
石英晶体振荡器和六级十分频器组成标准秒发生电路。其中“非”门用作整形以进一步改善输出波形。利用二－十计数器的第四级触发器Q3端输出脉冲频率 是计数脉冲的1／10，构造一级十分频器。
火星天气报告是怎么回事？“洞察”号如何进行火星天气报告？
据美国国家航空航天局（NASA）官网19日报道，NASA的“洞察”号（InSight）探测器去年11月27日在火星表面成功着陆，现在，该着陆器已变身为火星天气“报告员”，为科学家和公众提供火星每日气象信息。
汉芯造假骗亿万经费始末：警醒中国芯片业
“中国芯”再度成为人们热议的话题，中国“无芯”之痛其实早已延续数十年之久，我们为此付出的代价和走过的弯路令人痛心。
小米9“闪充+无线”模式能否给无线充电行业带来转机？
2019年2月20日，小米发布了一款旗舰机“小米9”，这款手机的在外观、后置三摄、相机传感器、屏幕指纹、无线充电等方面都有独特之处。
高通骁龙X55叫板华为巴龙5000：谁才是5G芯片市场的霸主？
在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片骁龙X55，将于2019年年底开始供货。该芯片采用7nm工艺研制，支持5G到2G的多模，同时支持独立组网和非独立组网模式，最高可实现7Gbps的下载速度，摆明了是在和华为之前发布的巴龙5000叫板。
5G手机天线增加，那它的辐射是否加强
在联想科技大会上现身的“全球首款5G ready手机”——Moto Z3， 该机是通过外置5G模块实现5G NR通信，它配备了接近传感器，用于待机状态下关闭四个mmWave毫米波天线来减少辐射。
何为晶圆级处理器？其性能有多大提升？
用整个硅片来制造处理器似乎是一个奇怪的想法，但一项新的研究表明，晶圆级芯片可以比同等的多芯片模块MCM的性能好一个数量级，同时提供更好的能效。
2019折叠屏手机大爆发？三星华为抢先一步，小米苹果迅速跟进
过去两年，全面屏迎来大发展，从刘海屏、水滴屏、挖孔屏到滑盖、升降全面屏，手机厂商施展出浑身解数。转眼到了2019年，全面屏手机已基本普及，手机厂商们又将目光瞄准下一个技术风口——折叠屏。
三星Galaxy Fold可折叠屏手机正式发布：售价13000元值得买吗？
三星Galaxy Fold可折叠屏手机正式发布，售价1980美元，将在2019年4月26日上市。
睡眠、出轨、八字都能测了，手机距离测量万物还有多远
现在的手机已经远远超过了“手机”定义的范畴，能看视频、能听音乐、能玩游戏，还能拍照。当然，手机更让人惊奇的功能在于它不但可以测重量和长度，还能测睡眠和出轨。
高通成功发布第二款5G芯片X55，群雄逐鹿的时代到来了！
2019年是5G技术普及的关键一年，因为很多5G芯片将发布出来。近日，高通发布第二款5G手机芯片X55。
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