专利授权量排名前列证明了华为强大的核心竞争力
世界知识产权组织（World Intellectual Property Organization）发布的专利授权量排名显示，华为以14605件专利位居中国科技企业第一名，在全球位居第七名，这凸显了华为强大的核心竞争力。
2018年影响科技行业10大事件：金立破产、中兴巨变在列
虽然2018年已经过去，但我们回顾一下，依然可以总结出过去一年发生的一些事情。其中有些事情对整个科技行业来说有着深远意义，或者是为行业带来新的发展方向，也可能是宣告一段历史的结束。
EEPROM和EPROM的区别在哪里？
在微机的发展初期，BIOS都存放在ROM中，ROM内部的资料是在ROM的制造工序中，在工厂里用特殊的方法被烧录进去的，其中的内容只能读不能改，一旦烧录进去，用户只能验证写入的资料是否正确，不能再作任何修改。
阿里巴巴达摩院发布2019十大科技趋势：5G、AI芯片在列
自2018年9月28日，阿里巴巴旗下全球研究院——阿里巴巴达摩院官网正式上线，五大研究领域，14个实验室正式亮相，本次十大科技趋势报告发布也可以视为过去一年技术研究成果的总结与未来展望。
盘点2018年发布的那些坑爹的DIY硬件：这些坑你还在踩？
时光荏苒，岁月如梭，转眼间2019年已经到来，晓边先在这里祝大家新年快乐！在过去的一年中，我们DIYer最关心的半导体三大巨头Intel、AMD和NVIDIA都发布了不少让人激动人心的产品，好的产品有，坑爹的产品也发布了一堆，而且相信不少消费者也已经中招了。
一“粘”二“包”，包装胶带打造多样化的用户体验
电子设备的硬件不断堆叠和升级？更轻更薄更清晰？对于当今的消费者而言，这些还远远不够，产品的使用体验，售后服务体验，以及产品的设计观感体验，都变得越来越重要，用户体验至上的时代已经到来。
赶超华为？中兴宣布同时拥有5G网络和5G手机，而且是全球第一
最近一段时间，科技圈的各大新闻基本上被华为给刷屏，哪里都能看到它的影子。而当前最火的话题莫过于5G手机和5G网络。这两项都是华为的强项。虽然华为很有希望成为首个使用自家5G手机连接自家5G基站的厂商，不过却在今天被中兴给抢先了。
嵌入式编程：平台大小端存储差异解决办法
?关于大小端存储的问题，在嵌入式开发里这个早已不是什么新鲜事儿了。作为开发者都有着很清晰的认识，在此就嵌入式开发中的大小端问题，做个简单的分享总结。
2019半导体产业晴雨表：看好什么？看衰什么？
2018年半导体产业受到中美间的贸易战、科技禁令等影响，造成中国及美国的消费者成本增加，导致汽车、消费性电子等产品需求下滑。
模拟电路设计系列讲座二：拉普拉斯变换和传递函数
任何线性时不变系统的传递函数以及零极点都可以用电子元器件在拉普拉斯变换域（或者s域）内的阻抗形式进行表示。
顺丰起诉ofo，法院裁定冻结其1300万
顺丰向广东省深圳市宝安区人民法院提出财产保全申请，请求冻结被东峡大通（北京）管理咨询有限公司在招商银行天津分行鞍山西道支行所设账户存款1300万元人民币。法院裁定，冻结东峡大通在招商银行天津分行鞍山西道支行所设账户存款1300万元人民币。
美澳封堵之下的华为不断突破，核心实力决定其是5G主角
尽管以美国、澳大利亚为首的少数国家持续施压，试图阻扰华为5G，但由于华为自身功夫硬，凭借技术、商业化成熟度、成本以及服务等方面的全面领先地位，得到了全球多数主流电信运营商的支持。
AI难助联发科重回高端手机芯片市场
联发科日前发布的P90芯片强调AI性能甚至超越华为海思的麒麟980和高通的骁龙855芯片，力求以此证明它在性能方面的卓越，意图借此重回高端手机芯片市场，然而考虑到联发科的基带、处理器性能以及品牌名声等短板，这可能只是它的一厢情愿。
请注意，OPPO已经不仅仅是一家手机公司了
2018年12月26日，中国，北京。在2018 OPPO开发者大会上，OPPO发布了全新的智能助理Breeno，同时宣布投入十亿资金、千亿流量等资源，推行赋能开发者的＂引力计划＂，与全球合作伙伴与开发者共建智能化服务生态。
IGBT在逆变器和变频电源中的应用分析
作为主流的新型电力电子器件之一，IGBT在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备，以及工业领域(高压大电流场合的交直流电转换和变频控制)等应用极广，是上述应用中的核心技术。
印度为何5G梦难圆：运营商巨额负债+光纤铺设率过低
在错过3G和4G时代早班车后,印度在5G时代继续呈现落后状态的一些主要原因包括:光纤网络基础设施铺设率不高,缺乏相关用例,以及智能家居设备市场发展乏力。
开关电源系统LLC应用的测试分析技巧
EMC在电子产品／设备已经成为可靠性的重要组成部分；将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善；同时国际贸易的深化发展；EMC技术成为电子产品／设备必过的硬性指标！
2018年非常具有代表性的十大“芯”品盘点
芯片作为微处理器或多核处理器的核心，它可以控制计算机、手机等产品，是它们的“大脑”。近年来，随着各个国家对芯片产业的重视，纷纷加大对芯片的研究力度，芯片热成为2018年整个产业的一大亮点。
盘点2018年全球半导体产业的十大关键词
未来几年，全球半导体产业将迎来一个短暂的爆发，因为5G即将使用，物联网也在逐步推进的过程中。2018年对于整个产业而言是非常特殊的一年，因为这一年发生了很多大事件，对整个产业影响深远。
支持4块M.2 NVME 扩展卡曝光：首发ASM2824芯片
此款“PCIE 3．0 TO NVME X4X4 EXTEND CARD”产品本身，外观设计酷炫成熟，同时也有主动散热，可以快速带走高速传输带来的热量。从尺寸上判断，也兼容主流尺寸的机箱。
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