韬蕴资本：贾跃亭躲在豪宅拒收法律文书 FF尚未量产先被追债
近日美国加利福尼亚州联邦地区法院下发“临时限制令”，冻结了法拉第未Faraday Future（以下简称FF）首席执行官贾跃亭持有的33％股权，并对贾跃亭拥有的4套加州豪宅发布临时保护令，此次被冻结的资产价值合计超过15亿美元。
中国科学家首次观测到三维量子霍尔效应
量子霍尔效应是20世纪以来凝聚态物理领域最重要的科学发现之一，至今已有四个诺贝尔奖与其直接相关。但一百多年来，科学家们对量子霍尔效应的研究仍停留于二维体系。
智能传感器为何能成为我国企业重点布局的对象？
传感器作为一种非常重要的器件，已经形成了一个完整的产业链，美国、日本、德国作为全球三大传感器生产国，占据了近六成左右的市场份额。近年来，随着物联网和人工智能的发展，传感器的功能需求在逐渐增加，智能传感器成为刚需，它为智能设备提供信息交换和传输，实现万物智能互联。
逆水之“寒”，比特大陆的AI自救之路
据推特网友爆料，比特大陆第三季度亏损7.4亿美元。而若再加上因算力大战投入的资金，这一数字只会更高。或许很多人已经忘了，就在3个月前，比特大陆的招股书还显示，其今年上半年总盈利达7.43亿美元，同比增长近8倍。
嵌入式硬件通信接口协议-UART（三）快速使用串口及应用
从以上的部分demo例程来看，并结文章《嵌入式硬件通信接口协议－UART（一）协议基础》的介绍，在启用串口的时候，需要配置的那几个参数有波特率、数据位、校验位、停止位等，从demo的源码中也是能够体现出来的。
重组被指贱卖，深交所31问TCL
近日，TCL集团抛出了一份重磅重组方案，根据公告显示，TCL集团拟向TCL控股出售9家公司股权，合计作价47．6亿元。
芯片加速物联网落地，半导体厂商谁将称雄？
物联网信息科技席卷全球，被视为第四次科技革命，并承载了世界梦想，同时，也是全球经济增长新引擎，能为全球带来10万亿美元的经济价值，特别在云、边和AI驱动下，将为物联网带来创新和智慧。
不只是10纳米：英特尔全新技术战略深度解读
英特尔近日举办了一场“架构日”活动，公布了未来多年的产品技术路线图、战略规划，范围之广、之深堪称前所未有。
Imagination Technologies集团有限公司宣布继任首席执行官
2018年12月13日，全球领先的半导体知识产权（IP）供应商Imagination Technologies（以下简称Imagination）今日宣布，Ron Black博士将担任公司首席执行官。
如何让智能家居更安全？
依托于物联网技术，近年来智能家居市场越来越火热。智能家居给生活带来了极大的便利，但也成为了黑客进行网络攻击的对象，如入侵智能摄像头系统，窃取信息，甚至是将用户的生活放在网上进行直播。
学习笔记之传输线基础
关于传输线，需要知道的是信号路径和返回路径是传输线的基本构成，两者作用均等缺一不可，同时阻抗和时延是传输线的两个非常重要的特征，后面涉及到的反射、串扰及时序等都和它们关系密切。
联想苦苦争夺的高通骁龙855，却被这家厂商首发了
高通骁龙855处理器是高通最新生产的处理器，该处理器采用7nm工艺制程，使用Kryo 485 CPU，搭载了第四代AI引擎，将NPU集成到SoC中，综合性能远超高通骁龙845处理器，搭配骁龙X50 5G Modem可实现5G上网。
5G将至：论移动芯片之死
5G将至。站在又一个通信网络革命的路口，回望3G、4G时代，在手机行业发生巨变的同时，上游芯片厂商也各有各的命运：成功的各有不同，失败的却极为相似。
快速开发MQTT（一）电子工程师眼中的MQTT
作为一名电子工程师，去理解网络工程、软件工程这些范畴的技术，有时候时非常困难的，尤其是做硬件，很多东西感觉很抽象，又很空洞。
2018年高层动荡的电子产业，高管离职已成日常？
这是一个流行离别的时代，然而我们都不擅长告别。这句话似乎说来有点感伤，但十分适合今年的电子行业。
从追逐到超越：国产芯片如何实现“借力打力”
中国芯片产业是否能够实现弯道超车？这个话题自从提出来的时候就已经引起了行业内的广泛关注，芯片行业该如何向前发展？中国芯片产业在整个产品化的过程当中有哪些阻碍？这些问题的解决方案都是什么？
三星关闭天津工厂后续：将新建新能源电池工厂
近日，三星宣布将于年底关闭位于天津的工厂后，各种关于三星的传闻铺天盖地而来，比如三星要从中国撤资，但根据新华社最新消息显示，三星只是将在天津的投资重点从智能手机转向了MLCC（多层陶瓷电容器）、锂离子动力电池等技术领域。
硬见小百科：学习半导体晶闸管
晶闸管又被称做可控硅整流器，以前被简称为可控硅。1957年美国通用电气公司开发出世界上第一款晶闸管产品，并于1958年将其商业化。
2018国内半导体设计、制造、封测十大企业
晶圆代工在半导体产业链中地位十分重要，是行业着实的中流砥柱。具体来讲，代工厂商的任务是将设计客户的版图制造成实际的集成电路或分立器件，再交给封测厂商进行实施后道工序，毫不夸张地说，是代工厂商给了芯片“生命”。
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