USB供电标准最高达240瓦，对芯片及设备业有何影响？
近日,通用串行总线(USB)标准组织USB-IF公开了USB-C(即USB Type-C)接口新规范USB Type-C 2．1,这是自2019年8月USB Type-C 2．0规范之后,USB标准组织对USB-C接口的机械电子特性做出的重大修订
USB－C最新标准出炉，最高支持240W充电
近日，USB－IF协会宣布，将USB－C的接口功率提升至240W，不过需要全新的USB－C线缆才能提升至240W充电效率。相较于当前最高100W的供电功率，能够为笔记本电脑以及其他设备提供更高功率和更快充电速度。
重磅升级！USB-C接口新标准：支持240W充电
USB－C接口已经成为当前最主流的接口之一，被广泛应用在手机、平板等诸多电子产品上。近日，USB－IF协会公布了全新USB－C 240W PD标准，新标准可以为高性能笔记本或其他设备提供更高电力。（源
系统级封装SiP整合设计的优势与挑战
应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上，分享系统级封装SiP技术优势、核心竞争力及整合设计与制程上的挑战，获得热列回响
模拟电子技术如何助力信息通信系统发展
编者按:模拟芯片技术的长期目标是在减少能量消耗的同时增加可操作信息量,从而实现高效、实时(低延迟)的传感-模拟-信息通路,实际信息压缩比期望做到10^5(即10万):1。在此十年中,美国将每年投资6亿美元用于研究模拟电子的新方向
整流二极管M7可以用什么来代替？
整流二极管M7可以用什么来代替?请问贴片二极管M7的参数及能用什么管子代换?M7贴片二极管与什么型号的二极管通用?贴片整流二极管M7和A7有什么区别?整流二极管可用半导体锗或硅等材料制造,M7和A7都是硅整流二极管,单向导电性、高击穿电压、低反向漏电流、高温性能良好
uboot中的协议栈有什么特点？
本篇是从0学ARM系列文章的最后一篇，后面暂无更新计划。uboot中网络协议栈网卡的驱动，对于上层协议来说，已经封装好了发送和接收数据的接口，那么上层协议栈只需要按照顺序调用对应的网卡驱动函数就可以进行网络数据的收发
MEMS传感器的发展情况和未来发展趋势
MEMS传感器的发展情况和未来发展趋势MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS 传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善
一图了解沙子是如何演变为高科技芯片的
Redmi Note 10系列计划5月26日(周三)下午14点发布,卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿。5月24日下午,Redmi官方科普了晶圆、芯片等相关知识,包括芯片是如何制作而成的?随处可见的沙子怎么变成了高科技芯片?晶圆也分尺寸?有什么不同?等
一文教你如何设计正负压电路
01—简单介绍 顾名思义,正负压电路就是既能输出正压,也能输出负压的电路。一般来说,电路的供电电压都是正的,但是不少的电路会存在负压供电的情况。比较常见的就是信号处理电路,其中的运放、驱动芯片等经常会涉及到负压供电
一文教会如何制作汽车尾灯的电路
01—简单介绍 今天要设计汽车尾灯(转向灯)电路效果如下图所示:即当汽车进行转弯时,司机打开转向灯,尾灯会根据转向依次被点亮,经过一定的间隔后,再全部被消灭。最后不停地重复,直到司机关闭转向灯
安富利：5G呼啸而来，将开启无限商机
现在已经没有人问“5G离我们还有多远”了，因为我们已经置身其中。根据GSMA（全球移动通信系统协会）发布的《2021中国移动经济发展报告》，截至2021年1月，全球57个国家已有144个5G商用网络，
全球最高效ADC芯片问世，国内外ADC芯片发展差在哪？
ADC（Analog－to－Digital Converter，模拟数字转换器）被赞誉为芯片皇冠上的明珠，进入AIoT和5G的时代，因为与物理世界交互需求的增加，ADC作为信号链核心的地位还在稳步提升
基于Android系统，OKT507－C开发板如何进行OTA升级？
OTA升级是Android系统所提供的标准软件升级方式。它功能十分强大，并且提供了完全升级（完整包）和增量升级（差异包）两种模式。下面我们以OKT507－C开发板为例，为大家讲解一下具体步骤。01OT
PCB软板上能跑多高的速率？
公众号:高速先生作者:黄刚大多数朋友都很想知道的一个问题:PCB硬板上能跑多高的速率:10Gbps,25Gbps,56Gbps甚至112Gbps都行!PCB软板上能跑多高的速率:呃……是的,在硬板和软板的应用中
一文了解TVS二极管怎么选？
瞬态抑制TVS二极管,作为常用的电路保护元器件,广泛应用于各行各业。在汽车电子、消费电子、电源驱动、工业配电、再生能源、电信、家电、计量仪器、医疗电子、工业控制、照明、安保系统、建筑控制及自动化、音频/视频设备、计算机及其周边设备等多个领域都能找到TVS二极管的身影
反激电源MOS管两次振铃现象产生原因？
本周在技术交流群中有群友抛出这么一个问题:反激电源MOS D-S之间电压波形产生的原因?这是一个典型的问题,本质原因就是功率级寄生电容、电感引起的谐振,然而几天后我发现,当时我并没有充分理解问题,这位朋友所要了解的问题其实应细化为:为什么会有两次谐振
MEMS传感器的基本特点与技术门槛
什么是MEMS技术？MEMS 技术于 1980 年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括 MEMS 传感器和 MEMS 执行器。使
电子微组装技术难点如何解决？
随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场,电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段,对微组装技术的要求越来越高。电子微组装技术就是在这样的趋势下,高速发展起来的一种新型电子组装和封装技术
从单打独斗到组团打怪，无线技术将加速物联网落地
从物联网成为一个“热词”的那天起，无线技术也就跟着热闹了起来。无论是“老司机”还是新势力，各种无线技术都想在物联网的版图中找到自己安身立命的位置。也正因为此，无线技术彼此之间的明争暗斗，从没有消停过。
资讯订阅
- 12月12日 STM32全球线上峰会 火热报名中>>>
- 即日-12.26 OFweek2024中国智造CIO在线峰会 火热报名中>>
- 精彩回顾 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会 查看回顾
- 精彩回顾 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023中国智造CIO在线峰会 查看回顾
- 精彩回顾 力森诺科新一代高频毫米波雷达基板解决方案在线研讨会 查看回顾
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
