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技术应用

传OPPO自研芯片：第一款或为ISP芯片？

近日，OPPO关联公司东莞市欧珀通信科技有限公司发生工商变更，经营范围新增“设计、开发、销售：半导体及其元器件”等。东莞市欧珀通信科技有限公司成立于2018年3月，注册资本5000万，法定代表人朱高领

数字信号处理 | 2021-07-06 13:55 评论

为什么NVMe／TCP是数据中心的更优选择

自从NVMe作为高性能固态硬盘（SSD）的最新协议出现以来，已经改变了存储行业。NVMe最初是为高性能直连式PCIe SSD设计的，后来以NVMe over Fabrics（NVMe－oF）的形式进行了扩展，以支持机架级（rack－scale）的远程SSD池

存储技术 | 2021-07-06 10:31 评论

芯耀辉软硬结合的智能DDR PHY训练技术

引言DDR接口速率越来越高，每一代产品都在挑战工艺的极限，对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY训练所面临的挑战，介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势，解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题

其它 | 2021-07-06 09:49 评论

一文揭秘阻抗测试你不知道的内幕

作者:周伟最近,新晋级的SI攻城狮雷豹运气有点霉,刚刚经受了Pin delay的折磨,现在又碰到一个怪异的事情,某客户产品性能有问题,经多次排查后,发现板内阻抗测试结果不达标,但是板厂的出货报告,却显示阻抗值达标

其它 | 2021-07-05 13:34 评论

一文了解NFC天线工作原理及其设计

继公众号之前推送过的《NFC芯片选型及基本电路框架》之后,本篇文字聊聊NFC天线工作原理及其设计,由于篇幅有限,该内容分两篇文字进行阐述——传统天线通过向空中辐射电磁波来传输电磁信号,为了能把电磁信号辐射到空中,天线的长度需要和工作波长相比拟

功率设计 | 2021-07-05 08:54 评论

一文了解为什么要TX RX分层？

刘丽娟 | 文对于TX、RX分层这件事,我常会听到3种声音:“什么是分层?额……那你看着办喽”“为什么让我分层,以前的产品都没分层,不也跑得好好的吗?”“为什么不给我分层,别人都说要分层,你这样做,我的产品到时候不会出问题吗?”对于第一种看着办型的佛系客户

其它 | 2021-07-01 16:41 评论

TX、RX分层该如何出线？

刘丽娟 | 文上周和大家讨论了TX、RX为什么要分层,并抛出了一个具体的布线问题:BGA需要出4行线,2行TX、2行RX,但是分两种BGA pin定义(如下图所示),针对这两种BGA pin定义我们该如何出线?图1有同学已经知道要TX、RX分层出线以减小串扰

2021-07-01 16:22 评论

下一代扇出型封装技术是什么样的？

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将是一项很大的挑战。为使芯片具有更高的性能和更多I/O

封装/测试 | 2021-06-29 08:27 评论

一文了解IIC总线

在生活中,经常会碰到设备掉电的情况,像手机,智能手环,电脑等等;但是存储的东西不会丢失,比如电话号码,短信消息,记事本,微信,QQ信息等等均会被保存下来;恢复出厂设置后,这些东西才会消失;这是因为这些设备中都有一个“掉电保存”的器件

2021-06-28 18:09 评论

交错式反相电荷泵——第二部分：实现和结果

作者：ADI 公司 Jon Kraft，高级现场应用工程师Alex Ilustrisimo，应用工程师简介本系列文章的第一部分介绍了一种从正电源产生低噪声负电源轨的独特方法，并说明了控制其运行的方程式推导过程

功率设计 | 2021-06-28 14:10 评论

一文揭密封装补偿背后的时间黑洞

作者:姜杰不知各位是否还记得雷豹,没错,就是上次仿真电源差点翻车的那位仁兄《一个好,两个不行,那三个怎么办呢?》,最近,他又饱受PIN Delay的折磨。所谓PIN Delay,直译“管脚延时”,不过,我们更习惯另外一种叫法“封装长度”

封装/测试 | 2021-06-28 13:34 评论

MCU和MPU有什么区别？

微控制单元（Microcontroller Unit；MCU），又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer ）或者单片机，它是把中央处理器（Central Process

其它 | 2021-06-28 10:43 评论

旧 iPhone起生回生术，秒变智能家居

iPhone 手机使用寿命大概多久?对于这个问题,苹果官方提供的数据显示,iPhone、iPad 及 Apple Watch 产品,设定的典型寿命值为三年。也就是说,忠实的苹果粉丝,每三年就要换一部新手机

2021-06-26 10:29 评论

完整的芯片封装过程是什么样的？

芯片是一个非常高科技且专业的领域，并且整个生产流程特别的复杂。市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段，设计、制造和封装。芯片产业也不例外，芯片的生产流程分有三大组成部分，分别是设计、制造和封测。很多企业只参与芯片制造其中的某一个环节

其它 | 2021-06-25 16:56 评论

摩尔定律不会死去！这项技术将成为摩尔定律的拐点

遥想当年，英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔创造了摩尔定律，为半导体行业发展指明了一条罗马大道。不过，毕竟理论自1965年至今已有五十余年，节点已微缩至几近纳米极限，行业摩尔定律逐渐放缓，甚至有言道“摩尔定律已死”

封装/测试 | 2021-06-25 16:27 评论

一文了解DDR3系列之时钟信号的差分电容

作者:周伟  一博科技高速先生团队队员差分电容?没看错吧,有这种电容吗?当然是没有的,只是这个电容并联在差分信号P/N中间,所以我们习惯性的叫它差分电容罢了。如下图一中红色框中所示即我们今天的主角,下面容我慢慢给大家介绍

IC设计 | 2021-06-25 16:07 评论

交错式反相电荷泵——第一部分：用于低噪声负电压电源的新拓扑结构

作者：ADI 公司 － Jon Kraft， Steve Knoth简介精密仪器仪表或射频（RF）电路中的噪声必须最小化，但由于这些系统的特性，降低噪声要应对许多挑战。例如，这些系统常常必须在宽输入电压范围内工作，同时要满足严格的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）要求

功率设计 | 2021-06-25 11:29 评论

芯片制造的10大关键工艺步骤

1、沉积制造芯片的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。2、光刻胶涂覆进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。3、曝光在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图

工艺/制造 | 2021-06-24 16:11 评论

新iPhone有望加入指纹解锁：或9月发布

据外媒报道，下一代iPhone手机即将在9月份发布，或命名为iPhone13或者iPhone 12s。其中，iPhone13 Pro屏幕、相机都将迎来升级，并有望首次加入屏下指纹解锁技术。此外有媒体报道称，新iPhone预估最快8月底量产，下半年新机备货量估计8500万部至9000万部

其它 | 2021-06-24 09:02 评论

PW5200A的PCB布局设计建议

PW5200A的PCB布局设计建议-基础篇开关电源的一个常见问题是“不稳定”的开关波形。有时,波形抖动很明显,可以听到从磁性元件发出噪声。如果问题与印刷电路板(PCB)布局有关,则很难确定原因。 EMC也是很注重(PCB)布局,这就是为什么在开关电源设计的早期正确布局PCB至关重要的原因

PCB/模组 | 2021-06-23 16:16 评论
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