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技术应用

关于砷化镓的晶向问题分析

做过LED或者LD芯片的童鞋应该会了解到外延基板晶向问题。比如在激光芯片中，常使用（110）晶面作为解离面，解离面比较光滑，具有较高的反射率，因此即便是不镀减反膜和高反 膜芯片端面也有大概30％的反射率

其它 | 2021-01-29 15:45 评论

雷军：小米正式发布隔空充电技术，技术原理是什么？

1月29日，雷军在个人公众号发文称，从2018年开始，小米已经连续多次打破手机行业的无线充电纪录。2020年8月，小米全球首发了80瓦无线秒充技术，充电效率几乎媲美市面上最快的有线快充。今天，小米正式

其它 | 2021-01-29 14:07 评论

滤波电路的原理、分类及应用案例

滤波电路常用于滤去整流输出电压中的纹波，一般由电抗元件组成，如在负载电阻两端并联电容器C，或与负载串联电感器L，以及由电容，电感组成而成的各种复式滤波电路。而滤波的概念就是根据傅里叶分析和变换提出的一个工程概念

数字信号处理 | 2021-01-29 10:30 评论

技术文章：跨阻放大器在光电传感电路中的稳定性分析

当放大器输入、输出管脚存在电容时，容易导致放大器电路不稳定，这个电容可以是电容器、也可以是具有容性特征的器件。例如本篇将讨论的光电二极管传感器，笔者从事研发时也曾爬过这个坑。由于光电二极管内部具有等效

功率设计 | 2021-01-29 09:51 评论

激光器芯片的三种条形结构的区别

条形激光器可以在Y方向上对注入电流进行限制,也可以对光起到限制作用。从而降低阈值电流。常见的三种条形激光器:三种条形的区别是:第一个直接采用介质膜做出条形金属接触形状。第二个是挖掉一部分P砷化镓接触层,但是离量子阱还有点距离

IC设计 | 2021-01-29 08:42 评论

分立器件的结构及功能介绍

分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、光电器件等。半导体分立器件主要由芯片、引线／框架、塑封外壳几部分组成，其中芯片决定器

其它 | 2021-01-28 14:41 评论

什么是离子注入？对半导体工艺有何影响？

今天聊一下半导体工艺的一个知识,离子注入。离子注入是半导体掺杂以及改性常用的一个工艺。把需要掺杂的杂质电离成电子,然后加速,去碰撞到半导体wafer上,就像弯弓射箭靶一样,箭的动能越大,射进靶的深度也会越深

工艺/制造 | 2021-01-28 10:05 评论

一文了解砷化镓在半导体器件中有哪些潜力

最近国家十四五规划,把第三代半导体作为重点发展对象,大家都知道第三代半导体以SiC、GaN为代表。但是今天我们聊聊第二代半导体之一的GaAs(另外一个是磷化铟)。说到砷化镓做半导体器件,就不得不说说三安光电,厦门三安是做LED起家,最早玩砷化镓LED,现在做到全球最大LED芯片

IC设计 | 2021-01-28 09:25 评论

高速设计的边界条件“长线”要多长？

作者:陈德恒  小时候经常跟女朋友就某件事“交换看法”,小陈喜欢摆事实、举例子、讲逻辑尝试去说服她,结果自然是呵呵哒。长大了跟各种人聊天,政治、时事、八卦,每个人都有自己的解读,即使是平时生活中关系很接近的人,对一件事情的看法也会千差万别

2021-01-28 08:46 评论

Nerissa Draeger博士：全包围栅极结构将取代FinFET

作者：泛林Nerissa Draeger博士FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制

其它 | 2021-01-27 17:11 评论

PCB板为什么会经常做坏？谁该承担这个责任？

不知道同学们做坏过PCB板没有?就是做出来的板子,是不能用的。我是有过的,印象中有两次。为什么同样的错误会多次出现呢?

IC设计 | 2021-01-26 16:23 评论

一款比较常用的bootloader：uboot代码介绍

前言我们在前面的arm系列课程，已经讲解了arm的架构、汇编指令、异常、常用外设的控制器驱动，那么我们已经具备开发arm系列产品的基本技能。本篇给大家介绍一款比较常用的bootloader：uboot，通过uboot的介绍以及源代码的详细分析，让大家把之前所有ARM相关的知识点融会贯通起来

可编程逻辑 | 2021-01-25 17:16 评论

封装设计真不是你想得那么简单

作者:王辉东梦莉在PMC的位置上核对PCB物料时,赵理工和林如烟正在PCBA工厂里参观。这是客户设计制板的一个PCB项目,在公司的PCBA工厂焊接装配。梦莉是一个有梦想有追求的女孩。按她的话说,她就是想做一个特别拽,走路带风,想买就买,想吃就吃,有自己喜爱的工作,敢爱敢恨,谁都不甩的那种美少女

封装/测试 | 2021-01-25 13:28 评论

技术分析：输入阻抗的模型与应用

在非电量测试中，处理传感器的输出电信号是放大器的重要应用。由于传感器输出阻抗大小不一，在具体设计中需要选择输入阻抗适合的放大器进行阻抗转化，避免因为阻抗问题导致传输信号失真。本篇将讨论输入阻抗的模型与应用

2021-01-25 10:43 评论

激光雷达&纯计算机视觉，用于自动驾驶，孰优熟劣？

激光雷达、纯机器视觉，一直是自动驾驶技术中区别明显的两大方向。实际应用中，二者在数据形式、精度、成本等方面都各有优劣势。图片来自OFweek维科网，仅作示意自动驾驶技术的基本原理自动驾驶系统可分为感知层、决策层，以及执行层

MEMS/传感技术 | 2021-01-22 17:54 评论

由于SMT过炉速度不当带来的质量隐患

SMT论坛上有这么一个帖子，大概的问题是锡膏工艺后PCB上的晶振无法起振，排除虚焊、短路问题，在晶振回路区域用洗板水擦洗或者烙铁焊一下之后，晶振即恢复正常，而且问题可双向复现——这已经是2011年的一个帖子了，现在到论坛上还能看到江湖上各位同行为解决该问题提出的各种建议

其它 | 2021-01-22 15:42 评论

DC－DC降压电路输入和输出是否需要压差呢？

在LDO应用中，会有一个输入输出压差范围的概念，如AMS1117，压差Dropout Voltage的典型值为1．1V，即：输入至少比输出高1．1V的压降才能支持所需要的输出。在之前写过的一篇文章《L

IC设计 | 2021-01-22 15:41 评论

芯片失效分析，四个手法帮你判断

对于应用工程师,芯片失效分析是最棘手的问题之一。之所以棘手,很无奈的一点便是:芯片失效问题通常是在量产阶段,甚至是出货后才开始被真正意识到,此时可能仅有零零散散的几个失效样品,但这样的比例足以让品质部追着研发工程师进行一个详尽的原因分析

IC设计 | 2021-01-22 14:08 评论

如何使引脚接地为十字焊盘，但过孔为完全接地?

热焊盘又称“十字花焊盘”,其作用是减少焊盘在焊接中向外散热,以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。很多研发工程师在焊接GND引脚的时候应该就深有感触——对于大面积敷地铜的引脚,用全铺地的方式,焊接过程中散热特别快,特别是对于4层或更多层的板子,焊接过程需要极高的温度才能将引脚焊接到位

2021-01-22 11:27 评论

使用相位裕度分析放大器稳定性的方法

相位裕度与增益裕度都是用于评估放大器的稳定性的参数。其中，相位裕度使用更为普遍。本篇将介绍使用相位裕度分析放大器稳定性的方法。1 相位裕度与增益裕度定义如图2.109（b），相位裕度（Phase margin

功率设计 | 2021-01-22 09:14 评论
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