英特尔公布全新架构 x86S
5月22日消息，英特尔提出一种全新架构名为x86S，即x86－64 ISA简化版，能进一步转向支持64位架构。这个改变预计将有利于即将到来的硬件、固件和软件的发展。根据英特尔公布的x86S架构白皮书显示，这种架构最独特的地方就是在于纯64位设计
印度5nm芯片曝光！重启百亿芯片计划！
大力推进本土芯片处理器产业，印度也是个有梦想的国家……近日，印度高级计算发展中心（C－DAC）正式宣布，正在本土首款ARM架构的CPU，其整体参数看起来相当不错，预计会2024年正式发布。01．印度首
如何解决超薄笔记本电脑的音频挑战？
作者：Cirrus Logic PC产品市场负责人Nick Skinner笔记本电脑音频的重要性与日俱增在工作环境中，人们使用笔记本电脑的方式不断发生意想不到的变化。疫情使得远程办公已成为一种常态化。而在各种远程位置的混合办公环境这一趋势则推动了对便携性和更佳音频体验的更高偏好
为什么嵌入式FPGA（eFPGA）IP是ADAS应用的理想选择？
作者：Pascal Ravillion，Achronix产品营销高级经理了解eFPGA IP的基础知识，它的优点，以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的关键要素。提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及
ADALM2000实验：光耦合器
作者：Antoniu Miclaus，系统应用工程师和Doug Mercer，顾问研究员目标在本次实验中，将使用红外LED和NPN光电晶体管构建光耦合器。还将研究基于光耦合器的模拟隔离放大器和使用集成光耦合器的浮动电流源的工作原理
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展
虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合（SPI）高级工程师王青鹏博士实验设计（DOE）是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器
重磅！ARM或自主开发制造芯片！
4月23日消息，据外媒报道，知情人士称软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户，并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。众所周知，ARM是专门从事基于RIS
颠覆性革新的数字隔离器技术如何助力国产半导体发展？
数字隔离器作为一种在电气隔离状态下实现信号传输的器件，被广泛应用于工业控制、电力能源、通信网络、仪器仪表、消费电子等各种电子系统设备中。最早出现的数字隔离器是光耦利用“电－光－电”转换原理来实现信号的隔离传输
车用图像传感器参数小议——动态范围
安森美中国区汽车现场应用工程经理 William Chen图像传感器的动态范围是汽车成像中的一个关键指标。什么是动态范围？维基百科定义，动态范围（Dynamic Range）是可变化信号（例如声音或光）最大值和最小值的比值
算力狂飙！微软被曝正自研AI芯片
ChatGPT带来了AI热潮居高不下。近日，又有消息传出科技巨头微软公司正在开发自己的人工智能（AI）芯片，为聊天机器人ChatGPT背后的关键技术提供动力。报道称，这两位消息人士都是直接了解该项目的人员
重磅！腾讯自研芯片“沧海”量产并投用数万片！
一直以来，国内对于跨界造芯这一话题都是津津乐道。尤其是以BAT为首的科技巨头们，在造芯路上的成绩更是受到国人关注。近日，腾讯云在其官微宣布，继去年3月顺利”点亮“后，自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片！在云游戏、直点播等场景中，沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务
“大起大落”后，2023年MCU将如何走向？
MCU是一种针对特定应用的控制处理而设计的微处理器芯片，其工作频率和功耗一般比PC和手机的CPU／MPU都要低。现今的MCU都是系统级芯片（SoC），在单个芯片上集成了多种功能模块和接口，包括存储器、I／O端口、时钟、A／D转换、PWM等，以及SPI、I2C、ISP等数据传输接口
哪些传感器嵌入式功能适用于我的应用？
摘要：本文介绍部分意法半导体MEMS传感器所具备的嵌入式可编程功能，特别介绍了有限状态机 （FSM）、机器学习内核 （MLC） 和智能传感器处理单元 （ISPU）1． 简介意法半导体的数据处理方法不断
集成式光学接收器如何满足床旁检测仪器的未来需求
作者：Wassim Bassalee，现场应用工程师Aileen Cleary，医疗仪器和生命科学事业部市场经理Rob Finnerty，系统应用工程师Neil Quinn，系统应用工程师简介体外诊断
揭秘碳化硅芯片的设计和制造
众所周知，对于碳化硅MOSFET（SiC MOSFET）来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件
国产汽车芯片标准，重磅指南！
我国发布关于汽车芯片标准体系建设的重磅文件！近日，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）（以下简称《建设指南》），正式拉开了着手建设国家汽车芯片标准体系的序幕。（源自工
台积电要禁用ChatGPT？我们跟后者聊了聊……
近日来，ChatGPT的话题极其火热，让半导体行业也为之“沸腾”了一把。尤其是能提供大算力的AI芯片厂商英伟达等，更是饱受人们的关注。不过，ChatGPT的横空出世也让市场产生一些反对的声音。据报道，
电池快速充电指南——第1部分
作者：Franco Contadini，现场应用工程师和Alessandro Leonardi，现场销售客户经理摘要虽然更高的电池容量延长了设备的使用时间，但如何缩短充电时间，这给设计人员带来了额外的挑战
适用于低功耗信号链应用的功率优化技术
作者：Lluis Beltran Gil，产品应用工程师摘要本文介绍用于在低功耗信号链应用中实现优化能效比的精密低功耗信号链解决方案和技术。本文将介绍功耗调节、功率循环和占空比等用于进一步降低系统功耗的技术（不仅限于选择低功耗产品，这有时并不够）
【汽车创新三大驱动力】系列之二：如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战？
汽车行业技术创新的核心是三大发展趋势：电动化、网联化和智能化。在上一篇文章中，我们讨论了电动化和电池，以及提高单次充电容量和续航里程所面临的关键挑战。在这篇文章中，我们将介绍汽车网联化，特别是如何通过车载网络在车轮上创建一个移动的数据中心
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