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核心规格曝光!苹果14或成为“史上最贵”

随着iPhone14发布会临近,苹果手机几乎每隔几天就来一个热搜。昨日下午,一条“iPhone14史上最贵iPhone手机”的词条冲上热搜榜单,再结合网上提前爆出的全新一代iPhone规格配置,看来都说苹果“十三香”,还真不是没有道理

2022-07-05 07:17 评论

半导体制造之金属化工艺

芯片晶圆在制作时,需要多各个模块或者区域做导电金属层,就有了IC领域的金属化工艺。 金属淀积的方法?金属淀积需要考虑的是如何在硅片表面形成具有良好的台阶覆盖能力、良好的接触以及均匀的高质量金属薄膜

IC设计 | 2022-06-30 14:50 评论

深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片

【2022年6月30日,深圳、香港】深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”、“GiantSemi”)发布超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书

IC设计 | 2022-06-30 05:59 评论

世界首个原子级量子集成电路诞生!

世界首个原子级量子集成电路诞生!

近日,据外媒报道称,澳大利亚硅量子计算公司SQC宣布制造出世界上第一个原子级量子集成电路。这是一个包含经典计算机芯片上所有基本组件的电路,但体量是在量子尺度上。目前相关成果论文已发表在最新的《自然》杂志上

2022-06-27 13:47 评论

小小协议大威力,数字化转型为何缺不了NVMe全闪存?

“天下武功、唯快不破”,数字经济时代尤甚。都说数据堪比新时代的石油,极富价值。但比数据本身更重要的是,数据价值如何快速、高效地释放。毫无疑问,谁能快速、高效释放数据价值,谁就在激烈市场竞争中占据主动。

存储技术 | 2022-06-21 09:23 评论

“山海经军团”集结完毕?华为自研编程语言“仓颉”下半年发布

“山海经军团”集结完毕?华为自研编程语言“仓颉”下半年发布

6月16日,在华为伙伴暨开发者大会2022上,华为公司副总裁、计算产品线总裁邓泰华在接受媒体采访时透露:“华为2022年将推出自研的编程语言仓颉,将鸿蒙和欧拉在应用开发生态上进行打通。”在会上,邓泰华

2022-06-17 13:42 评论

SoC高度集成、移动第一、异构计算,PC处理器正迎来新变革

SoC高度集成、移动第一、异构计算,PC处理器正迎来新变革

今天,对于市场上新推出的笔记本电脑,其芯片架构的设计可能与几年前有很大的不同。笔记本电脑的芯片集成度变得更高,SoC设计思路越来越多地向手机等移动设备靠拢。特别是,随着远程办公变得普及,大家对高性能、低功耗、长续航笔记本电脑的需求提升,也推动着厂商对笔记本电脑芯片进行革新。

2022-06-16 09:42 评论

重磅!阿里发布云数据中心专用处理器CIPU

重磅!阿里发布云数据中心专用处理器CIPU

6月13日,在2022阿里云峰会上,阿里云宣布推出为新型云数据中心设计的专用处理器——云基础设施处理器CIPU(CloudInfrastructureProcessingUnit),可对计算资源进行云化加速,并可部署飞天操作系统对云资源进行管控

2022-06-14 12:12 评论

从引脚电子器件、DPS和PMU入手,如何打造高性能半导体自动化测试方案矩阵?

从引脚电子器件、DPS和PMU入手,如何打造高性能半导体自动化测试方案矩阵?

2022-06-14 11:58 评论

技术干货|TIAM62处理器助力下一代HMI解决3个关键挑战

过去,人机界面(HMI)包括一个物理控制面板,用户可通过其中的按钮、开关和指示灯与机器进行交流。随着技术的进步,用户能够监控过程、查看状态信息显示和发送命令。如今,HMI应用随处可见,包括用于控制电视的智能手机应用程序、在车内发出语音命令、医院内的患者监护或智能工厂里的触摸屏控制面板。

2022-06-13 18:40 评论

ADAS技术发展竞争白热化

自动驾驶汽车的核心技术——高级驾驶辅助系统(ADAS)相关的专利申请数量正在快速增长。

2022-06-13 18:23 评论

AMD Zen架构路线图:Zen 5全新架构,采用台积电3nm制程

随着疫情的放缓和半导体强劲的市场需求,AMD计划推出更多的产品。

2022-06-10 18:35 评论

汽车电子革命需要更快、更智能的接口

汽车电子革命需要更快、更智能的接口

在汽车行业,先进的驾驶辅助系统(ADAS)、互联车载信息娱乐系统(IVI)和新兴的自动驾驶系统(ADS)等功能比以往任何时候都更加重要,使车辆更加安全,并改善驾驶体验。然而,他们也创造了新的需求,增加了复杂性,使产品开发更加昂贵和耗时。

2022-06-08 18:51 评论

如何在Wi-Fi模块中实现更好的物联网安全性

如何在Wi-Fi模块中实现更好的物联网安全性

了解Wi-Fi模块的架构,以及设计师通过使用这些模块中的可用资源来提高物联网设备和网络安全性的机会。

2022-06-08 18:39 评论

重磅!欧盟确立USB-C为通用充电口!

据央视新闻报道,当地时间6月7日,欧洲议会和27个欧盟成员国的谈判代表同意,欧盟区域内手机和其他电子设备将从2024年开始采用标准化的充电设备。欧洲议会在一份声明中说:“到2024年秋季,USB Type-C将成为欧盟所有手机、平板电脑和相机的通用充电端口

2022-06-08 16:50 评论

5分钟看完苹果WWDC2022大会:M2芯片现身!

5分钟看完苹果WWDC2022大会:M2芯片现身!

北京时间2022年6月7日凌晨1点,苹果正式举办了线上WWDC22开发者大会。除了传统的操作系统、软件系统升级以外,全新推出的M2芯片以及新款MacBook Air抢同样大放异彩。M2芯片首先来看看M2芯片

2022-06-07 09:11 评论

苹果WWDC22全球开发者大会剧透!

今夜1点,苹果2022年度的全球开发者大会也就是WWDC22将以在线的形式举行,面向所有开发者免费开放,帮助开发者与设计师探索即将登陆iOS、iPadOS、macOS、tvOS 以及watchOS的最新技术、工具与框架

2022-06-06 14:51 评论

丰田互联通过毫米波技术检测乘员

丰田互联通过毫米波技术检测乘员

丰田北美互联公司(TCNA)推出了一种新开发的客舱感知概念技术,该技术使用毫米波高分辨率4D成像雷达来检测汽车中的乘客(包括某些宠物),如果他们被遗忘,则有可能检测到他们。

2022-06-02 18:38 评论

三星、红帽团队开发下一代内存软件技术

电子公司三星电子和开源软件产品提供商Red Hat宣布就下一代内存解决方案的软件技术进行广泛合作。

2022-06-01 11:48 评论

中国迎来光子集成芯片新机遇?

从传统芯片发展到光子芯片,这中间要经历无数的曲折与困难,尤其是目前各大国家正在研制的可编程光量子芯片,更是一个全新的领域。在争夺未来量子计算这一领域中,近日国内又有了新突破!根据北大官网公开的消息,北大王兴军教授研究团队历时三年,成功取得了光子集成芯片和微系列领域的重大突破

2022-05-23 17:02 评论
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