4月23日消息，据外媒报道，知情人士称软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户，并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。

众所周知，ARM是专门从事基于RISC 技术芯片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，而是将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。

目前，全世界众多半导体公司都使用ARM公司的授权，因此既使得ARM技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。值得一提的是，该模式导致ARM产品出现在超过95％的智能手机中，其客户包括高通、联发科和苹果。

大胆的计划

据报道，ARM最近有了一个大胆的计划：该公司要亲自打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势，吸引更多的客户和投资者。

据知情人士透露，这款“先进芯片”将是ARM有史以来最先进的芯片制作尝试，目标是用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。据悉ARM已经组建了一个新的“解决方案工程”团队来领导这一项目，团队负责人是芯片业资深人士Kevork Kechichian，他曾在高通担任过旗舰产品骁龙芯片的开发负责人。

对于ARM开启这一新计划的原因，有人认为与其母公司软银有很大关系。软银2016年以320亿美元的价格收购了ARM，并计划在今年晚些时候在纽约纳斯达克上市。为了提高ARM的盈利能力和市场吸引力，软银推动ARM改变了一些商业模式和定价策略，也增加了对研发和创新的投入。

不过目前ARM还没有公开透露其“先进芯片计划”具体细节和进展。据悉，该计划仅仅是一个原型测试，并没有商业化的意图。但无论如何，这都表明了ARM在半导体领域的野心和决心，也为其即将到来的上市增添了更多的看点和话题。

客户变成对手？

此次关于ARM芯片制造举措的言论，也引发了半导体行业的担忧，即如果它制造出足够好的芯片，它可能会在未来寻求出售产品，从而成为其客户的竞争对手。

有人认为，如果ARM的做出了一款优秀的芯片，它是否会考虑将其出售或授权给其他公司，从而成为自己客户的竞争对手？这样做会不会损害ARM在行业中的中立地位和信誉？另一方面，芯片制作并不是一件容易的事情，需要大量的资金、技术和时间投入。即使是像苹果、高通这样的巨头，也需要经过多代产品的迭代和改进才能达到今天的水平，ARM是否有足够的实力和耐心去走完这条路？

在此之前，ARM已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，但主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。

值得关注的是，就在前不久传出消息，软银创始人孙正义与纳斯达克签署协议，让ARM在今年秋天赴美上市。消息还称，ARM计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商收费。这意味该公司每售出一款芯片设计就能多赚几倍的钱，因为智能手机平均售价要比芯片贵得多。

据几名了解谈判的知情人士透露，多家国内外智能手机制造商，都被告知了ARM拟议的定价政策变化。但从进展来看，ARM的客户们都不太能接受这一改变。