一种电镀厚金产品加工工艺研究
PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺。
python修炼day29!
Linux 中客户端的代码可以和别人 Windows 中服务器的代码可以链接，但是无法下载， 不知道是因为系统是原因还是什么其他原因。
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响
化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。
如何在Arduino (Genuino) 101上设置ScratchX 环境
Arduino 101 是 Intel 与 Arduino．cc 合作推出的开发板，主要特色在于使用 Intel Curie 32bit 处理器，并且板子本身就有3轴加速度计与3轴陀螺仪，还有 BLE 蓝牙通讯功能。
如何测量CAN总线网络阻抗
在CAN应用中，有时会出现我们料想不到的问题，此时，为了准确的排查问题，我们需要通过测量CAN总线网络阻抗来确定是否满足CAN规范。本文将阐述测量CAN总线网络阻抗的原理以及具体方法。
无线通信探究，从1G到5G
就技术而言，5G就三句话：网速快、信号广、延时少。但技术带来的改变却超越了想象力，5G是全信息化的基石，完全可以实现当年物联网万物互联的设想。
差分线的那些事之TXRX为什么要分层
在之前的传输线基础文章中提到过，传输线的速度不是由信号本身的频（速）率决定的，而是由电力线穿过的介质的有效介电常数决定的。
嵌入式硬件通信接口协议-IIC（二）分层架构设计模拟接口
本文将要讲解和实现的内容主要分为两个部分：代码实现IIC接口管理、代码实现IIC时序。
嵌入式硬件通信接口协议-IIC（一）协议基础
本节继续讲嵌入式硬件通信接口协议中的又一个串行通信接口－IIC。相比于UART串口协议和SPI串行外设接口协议，这个IIC又有其独特之处。
浅谈Nandflash烧录技巧与方法
Nandflash芯片以其高性价比，大存储容量在电子产品中广泛应用。但是，在此量大质优的应用领域，很多客户却痛苦于批量质量问题：专用工具无法满足量产，量产工具却可能出现极大的不良品率，那么究竟要如何解决呢？
使用手机会有被辐射危险吗？一文教你读懂辐射
说起辐射，我们很容易联想到大爆炸和可怕的生物变异，但辐射同时也存在于彩虹和X光当中。所以到底什么是辐射，我们究竟需不需要为此感到担忧？关于辐射你又了解多少呢？
影响现代电子装联工艺可靠性的因素
电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。
现代电子装联工艺可靠性
电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。
嵌入式硬件通信接口协议-SPI（三）模拟接口应用
要想熟练使用W25Q16，要多下功夫学习熟悉Spec；想精通SPI－FLASH，更要对JEDEC组织下的SFDP（Serial Flash Discoverable Parameters，串行闪存可发现参数）规范有个认识和了解。
硅上的多通道三栅极III-氮化物高电子迁移率晶体管
目前瑞士和中国的研究人员共同制造出具有五个III族氮化物半导体沟道能级的三栅极金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管，从而提高了静电控制和驱动电流。
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