几张图让你轻松理解DDR的串扰
让你评估高速串行信号的串扰，你会说它们的串扰在－40db以下，没什么影响。但是如果让你评估像DDR这种并行信号的串扰，你说DQ0和DQ1的串扰－30db，DQ1和DQ2的串扰－25db，DQ2和DQ3的串扰……你慢慢数，我先走了。
量产阶段，怎样加密才能保证文件安全？
随着山寨产品层出不穷，越来越多的人开始关注芯片烧录的安全性问题。芯片作为一个产品的核心部件，其内部程序一旦被盗取，那么整个产品将面临被破解的风险，本文将介绍如何在烧录生产过程中全方位保护芯片程序，实现安全生产。
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别
21世纪初，当时一些通信用终端产品（如手机等），由于国际市场的需要，率先要实现产品的无铅化，一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。
如何巧用“录波”功能测试电机启动波形
电机启动和停止瞬间波形会有一个快速变化的过程，启停测试通常的做法是用示波器测试，但示波器精度偏低，无法准确的进行数据测量和计算，今天的文章就提出一种新的解决方案。
4个Python数据读取的常见错误
随着使用的深入，实际数据环境愈发复杂，处理的数据上亿行后，就会出现这样那样的问题，这样催促我们反过头来再去理解某些参数的作用。
一文读懂什么叫做微、积分电路
前段时间学习了一下积分电路和微分电路，恰好近几天有朋友问到：积分电路到底怎么学？积分和积分电路到底是什么关系？感觉好抽象？
低功耗时代如何正确测量无线通讯功耗？
低功耗，是万物互联中极为重要的一个概念，绝大多数的物联网节点都需要使用电池供电，而只有正确测量无线模块的功耗，才能准确估算到底5年续航需要使用多大的电池，本文将为您讲解详细的测量方法。
硬见小百科：PCB多层板各层含义与设计原则
PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。
IC驱动控制器：VCC供电单元的PCB及关键设计
我们知道对于开关电源系统外部的雷电会对电子产品及设备产生故障；甚至系统的损坏！而对雷电的瞬态干扰我们采用的是模拟测试手段进行测试评估。
光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响
本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中，会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘，而由于两种焊盘设计的差异性，对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。
理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些
在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60％以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。
印制插头侧面包镍金加工工艺研究
针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，本文从工艺流程、性能方面对比评估，找出侧面包金的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案，实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。
当DDR端接电阻放第一个颗粒
目前业界对于DDR模块（一驱多）的端接电阻的摆放位置，就好像差分线对内要做等长，高速信号不能走直角，25G信号不能有很长的过孔stub一样，是一种SI常识性的范畴了。
芯片烧录漏洞，是否你也在犯？
随着山寨产品层出不穷，越来越多的人开始关注芯片烧录的安全性问题。芯片作为一个产品的核心部件，其内部程序一旦被盗取，那么整个产品将面临被破解的风险，本文将介绍如何在烧录生产过程中全方位保护芯片程序，实现安全生产。
PCB失效分析案例及方法
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，广泛的应用于各行各业。近年来，由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。
你分得清校零和消零吗？
PA功率分析仪中有校零和消零（NULL）两个功能，他们都是用来调整测量值的，用户往往不知道该如何选择。他们有什么联系和区别呢？
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究
本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分析图形分布、走线位置分布、铜厚等对阻抗一致性的影响，并对影响阻抗控制的关键因素进行分析，确定了影响阻抗一致性的主要因素及各因素作用强弱，可为PCB生产时提高PCB阻抗一致性提供参考和借鉴。
开发板技能：推探Raspberry Pi的生存之道
到了2015年2月的满3年时间，基金会推出了第二代的树莓派计算机（RPi 2），2016年3月再推出第三代。时隔2年在2018年3月推出Model B 3＋版，将处理器主频提升到1．4GHz。
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