华为再次证明能力，没人愿意代工，那就自建芯片工厂
据称华为规划在武汉建设的芯片制造厂已到了后期,预计明年就将投产,凸显出这家企业在面临没有代工厂为它生产芯片的情况下,直接出手自行建设芯片制造工厂,解决芯片制造问题。在过去两年,华为证明了它的顽强,2019年由于众所周知的原因
4大半导体设备的国产化率有多高？
2020年,中国大陆首次成为了全球最大的半导体设备销售市场,市场规模达到了187．2亿美元(约1220亿元),同比增长39%。而2021年一季度,中国大陆的销售额为59亿美元(约377亿元),相比于去年同期的35亿美元,同比增长了69%,排名全球第二,仅次于韩国
华为准备好自主造芯了？
中国补芯欧美补光伏,全球科技界“世纪分手”。可能只有部分利益中人觉得可以做到文/智物最近两天的关于华为造芯计划,演绎比《DIGITIMES》原文长很多。6月25日,Digtimes引述匿名产业人士的话称
一年获千万元激励，梁孟松留任中芯国际稳了吗？
众所周知,去年底的时候,中国芯片领域曝出了一个大消息,那就是为中芯国际先进工艺推进立下功劳的梁孟松要离职。当时的导火线是中芯国际引入了蒋尚义做副董事长,从级别来看,成了梁孟松的上司,而按梁孟松的说法,这事没有与他交流,所以梁孟松认为这是对他的不信任与不尊重,所以提出离职
中美芯片实力对比，差距能有多大？
众所周知,美国是全球芯片产业最强大的国家,没有之一。而现在中国是全球半导体产业发展最快的国家,也没有之一。再加上现在半导体产业正在进行第三次转移,目的地就是中国大陆,所以双方的的半导体产业竞争,在接下来的时间里,肯定也进入到白热化阶段
国产14nm芯片明年底可以实现量产？会扭转现有芯片格局吗
近日，有一则消息又刷屏了，那就是中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在采访中表示，国产14nm芯片明年底可以实现量产。一时之间网上各种沸腾又来了，均表示14nm明年底量产，这是国产芯前进的一大步之类的
windows11支持原生运行安卓APP，intel笑了
去年苹果M1发布，很多人说苹果不讲武德，intel＋微软要好自为之。因为苹果这几年以来一直用X86架构的intel的芯片，突然换成了采用ARM架构的M1芯片，自然对intel冲击非常大，可能会带动ARM芯片向PC领域发起冲击
荣耀手机首销取得开门红，小米竞争力受到威胁？
荣耀手机发布的新款5G手机荣耀50已正式上市,据它公布的数据指出这款手机首销就取得了5亿元的销售额,大约18台,这显示出国内消费者对荣耀手机的高度认可。荣耀手机原来是华为手机旗下的子品牌,它在2013年底学习小米的互联网营销模式成立
放弃X86架构？英特尔在拥抱RISC-V架构
说起英特尔,你会想到什么?也许有人会想到AMD,会想到ARM,想到苹果,但这些其实是intel的对手,如果了解intel的人会清楚,真正代表intel的,其实是X86架构。在PC市场,X86架构垄断全球至少90%的市场份额,这还是在ARM等架构不断跨界,挤压X86市场的情况之下
为何“专利流氓”会瞄上中国芯片产业？
华为遭遇芯片断供引发的海啸式影响,不仅让各行各业对“中国企业路在何方”产生了强烈的关注,也把中国芯片自主创新产业推向了一个新征程。就在“中国芯”代表企业龙芯中科筹备科创板上市,并于2个月前发布了新一代自主指令系统架构LoongArch
第3次半导体转移目的地已定：中国大陆
自从芯片在上世纪五、六十年代在美国被发明出来后,就迅速成为了全球最重要的科技基础产业,现在可以说所有的科技领域都离不开芯片。也因为芯片如此重要,所以过去的这许多年,芯片一直就是大国博弈的关键产业之一,但美国一直都是芯片强国,地位不曾被动摇过
三星 Galaxy F52拆解：随着5G时代来临，国产PA芯片开始崭露头角
近期拆解了各大品牌的中低端设备，却一直未见三星。这不三星 Galaxy F52 （5G） 来了！搭载高通骁龙750G，120Hz刷新率的6．6英寸TFT屏，8GB＋128GB售价1999元。开箱时也有不少小伙伴期待拆解
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
据悉中国今年就能投产完全自主研发的28nm工艺,而到了明年将投产完全自主研发的14nmFinFET工艺,先进工艺的投产或将有助于帮助华为解决芯片制造问题。其实中国两大芯片制造企业中芯国际和上海华虹都已投产14nmFinFET工艺
印度入局LCD产业：打得过京东方？
十几年前,面对“缺芯少屏”的显示行业,当时的从业者们可能不会想到,在十几年后,他们的身后已无对手文/智物已诞生50年的LCD技术,其产业核心区不断转移,日本产业化开始,从日本至韩国再至今天的中国。还会转移至其他国家吗?比如
两颗14nm芯片叠加，堪比一颗7nm芯片？
昨天,有一个大V突然爆料称,华为海思正在研发一种全新的芯片叠加技术,并展示了相关的专利图。按照说法,华为研究的是如何将两颗工艺相对落后的芯片,叠加到一起,形成1+1>2效果,实现堪比先进工艺芯片的性能,比如2颗14nm的芯片,叠加后性能堪比7nm的芯片
半导体设备年进口超千亿，国产率仅6%！
近日，一则真真假假的28nm半导体设备被禁运的消息，迅速刷爆了网络。虽然后来多家权威媒体表示，这则消息可能是假，但却也引爆了整个半导体设备市场，特别是国产半导体设备市场。为什么，因为在整个半导体设备市
1美元的IC驱动器将限制LCD/OLED屏幕发展？
近日知名调研机构集邦咨询发报告称,2021年AMOLED面板于手机市场的渗透率将达39．8%,明年可提升至45%。这意味着智能手机OLED化已经是势不可挡了,事实上大家从过去的这些年,也能够发现这些迹象,以前只是旗舰机使用OLED屏,现在连千元机也使用OLED屏了
国产EDA巨头华大九天上市：对中国芯片意味着什么？
EDA,Electronic design automation,翻译过来叫做电子设计自动化,指的是利用计算机辅助设计软件,来完成芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。一颗芯片诞生的源头
吴汉明院士：不解决卡脖子问题，我死不瞑目
前不久,吴汉明院士在2021数博会上,说了这样一句话“光刻机是全球化的智慧结晶,独自造出来并不现实”。有相当一部分网友,对此观点表达了认同,认为这才是脚踏实地的表现。这一现象,引发了笔者的深思。已经是2021年了,中兴、华为、大疆等企业的遭遇,大家也有目共睹
芯片荒2022年中有望解决，汽车产商要自己救自己
从去年以来的芯片缺失问题,牵动着汽车行业的神经。史无前例的“缺芯”问题,也引起了中国汽车工业协会的重视。2021年6月17日-19日,中国汽车工业协会主办的第11届中国汽车论坛上,专门举办了“汽车’芯荒’与中国对策”主题论坛
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