两颗14nm芯片叠加，堪比一颗7nm芯片？
2021-06-24 16:03
互联网乱侃秀
关注
昨天,有一个大V突然爆料称,华为海思正在研发一种全新的芯片叠加技术,并展示了相关的专利图。
按照说法,华为研究的是如何将两颗工艺相对落后的芯片,叠加到一起,形成1+1>2效果,实现堪比先进工艺芯片的性能,比如2颗14nm的芯片,叠加后性能堪比7nm的芯片。
这个消息一传出来,让大家非常振奋,因为如果真的成真,那么华为当前的芯片问题,或能够得到解决。
因为国内不能生产的主要就是先进制程的芯片,而14nm或更成熟的芯片是能够生产的,这样多用点14nm芯片,就能比肩7nm芯片了。
甚至考虑得更长远一点,这不仅能解决华为的问题,还能够解决国内芯片技术落后的问题,中国芯或许都不用愁先进工艺了。
毕竟国内最前最欠缺的工艺是集中在先进芯片上的,14nm及更成熟的芯片我们能够生产的,那么更进一步,如果两颗14nm芯片叠加,就比肩7nm了,那三颗叠加呢?或者说两颗7nm叠加呢,那又将是什么性能?
那么这个芯片叠加技术,无疑是跨时代的,不仅仅是手机,像是电脑、电视等所有需要算力芯片的数码产品,都有可能惠及,甚至将改变现有的全球半导体格局。
当然,针对此消息,目前华为还没有任何官方回应,不过按照爆料者的说法,此技术预计到明年年底会有实验机型推出。
不知道大家对于这个消息是怎么看的?觉得可行不行?我个人觉得,这个技术用到手机芯片、电脑CPU上可能有点假,毕竟体积、发热、功耗什么的都是要考虑的。
不过我还是希望事实最后能够打我的脸,毕竟真的成功了,华为芯片不用愁了,甚至中国芯片产业都有了一条新的出路,也不用愁了。
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局：锂一次电池新品介绍
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论