一微半导体
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晶科电子IPO，吉利系的又一“力作”
图片来源：公司官网 从香港科技大学走出来的晶科电子，围绕着LED深耕了20余年，但其作为大厂“配套”的角色从未改变过。 在请科创板上市无果后，在吉利系的加持下，通过“简单”的资本运作后，原本颓废的业绩焕然一新
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一个尴尬的事实：国产机涨价，钱却都是高通、台积电赚走了
近日，小米15系列正式发布，告别了3999元，起步就要4499元了，涨了500块。 事实上，不只是小米，可以预计到的是，接下来其它手机厂商们的旗舰手机，都会涨价， 为什么会涨价，原因就是零部件成本
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
都说没野心的企业，都不是好企业。 事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
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40家企业股价猛涨，A股半导体杀疯了！
“芯”原创 — NO.59 牛市不言顶，理智常在线。 作者 | 一休 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 深秋股市，风起云涌
A股半导体 2024-11-01 -
英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 堆叠更多的DRAM芯片，为GPU芯片带来更多助力。 据Trendforce 报道，内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资，外交部等回应
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 新规最终版框架将于明年1月2日开始生效。 美国政府10月28日宣布，限制美国企业和美国人在半导体、人工智能（AI）和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新，但它也增加了芯片设计的复杂性，需要更为复杂的测试需求
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全球第一到接近崩盘，三星电子怎么了？
当下的三星电子，已经陷入了没有客户、没有技术优势、没有产品良率的死循环里。文｜李 健1974年，当时还是东洋放送电台理事的李健熙，对其父——时任三星集团董事长李秉喆表达了收购韩国半导体的想法。不过，靠着卖大米发家的三星公司的高管们却站出来一致反对
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SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点
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【聚焦】空间光调制器（SLM）技术水平不断提升 应用空间将进一步扩大
近年来，随着全息显示、超快激光加工、全息存储等新兴产业的发展，空间光调制器应用空间进一步扩大。 空间光调制器（SLM）是一种可编程器件，可在随时间变化的电驱动信号或其他信号的控制下，改变空间上光分布的振幅、相位、波长和偏振态，或把非相干光转化成相干光
空间光调制器 2024-10-25 -
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“AI芯片第一股”，暴涨1565亿
两年十倍，头顶“AI芯片第一股”光环的寒武纪上演了一出绝地反击。 站在AI的风口之上，寒武纪总算是暂时摆脱了危机。 但从长远来看，不管概念如何火爆，业绩才是最终的归宿。且从寒武纪目前的财务表现来看，其丝毫没有扭亏的迹象
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“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员
它是国产半导体崛起的希望， 也是挑战的开始 撰文：李佳蔓； 排版：知言 如需转载，请后台联系授权 这两天，大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比，在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后，“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结
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手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者：龚进辉 最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一大波旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章
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半导体分立器件，谁是盈利最强企业？
分立器件是指那些具有单一功能、独立封装且能够单独工作的半导体元件，主要包括二极管、三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析
半导体分立器件 2024-10-22 -
安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版
快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑
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半导体疯涨！这些个股遭抢筹（名单）
10月21日，半导体板块早盘领涨两市，继上周五收盘上涨超10%后，板块指数今日盘中一度上涨9%，虽然尾盘有所回落，但仍旧成为本轮行情两市的领涨板块。 在上涨的过程中，部分个股也伴随着大量的资金流入，
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阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？
阿斯麦（ASML）于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心，意外提前发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、核心数据：业绩虽新高，但订单大崩盘。阿斯麦（ASML）在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元，好于市场预期（71.74亿欧元）
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AI需求狂热 芯片巨头Marvell宣布全线产品提价！打响涨价第一枪
快科技10月21日消息，由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。 Marvell受益于AS
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半导体设备产业链，谁是盈利最强企业？
半导体设备位于半导体产业的上游，包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备，是发展半导体产业的重要支柱。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析
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半导体，谁是成长最快企业？
半导体的应用领域非常广泛，包括消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、通信系统等。半导体行业正在经历由创新技术驱动的转型，包括物联网设备、人工智能就绪硬件、先进材料、新颖架构、先进封装、5G网络、内部芯片设计、制造技术、汽车芯片和可持续制造等
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9月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起
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历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024年10月17日晚，台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说，它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司，因为在它之前，仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元：苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达，它们全是美国公司
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国产半导体，押宝“PlanB”
作者 | 十巷 出品 | 芯潮IC 数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐。从早期的56nm、28nm，到14nm、7nm，再到目前广泛讨论的5nm、3n
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在特种合金材料领域，河北杀出一个隐形冠军
前言： 航空航天领域作为上大股份高温合金及超高强合金的主要应用领域，具有极高的技术门槛和市场价值。 其中，变形高温合金作为高温合金中应用最为广泛的一类，其占比高达70%，凸显了公司在该领域的深厚技术积累和市场优势
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成熟制程芯片，“中美竞争”的另一块前沿阵地
“芯”原创 — NO.57 作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐
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格创东智AMHS，开启泛半导体效率提升新篇章
日前，格创东智在短短15天内成功交付首台Stocker晶圆存储立库，助力头部12吋晶圆厂实现高效自动化物料存储扩展的需求。这一成就不仅是公司业务的一次前进，更是国内AMHS技术发展的一次重要突破。
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基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、
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净利最高增长超500%！多家半导体公司三季报预增
随着A股上市公司三季报预告的陆续出炉，半导体行业景气度浮出水面。 近日，多个A股上市公司公布了第三季度业绩预告，反映出半导体与人工智能领域的强劲增长。随着新能源汽车、服务器等下游需求的提升，众多企业不仅订单充足，而且前三季度净利润普遍预增，让市场对未来的前景充满期待
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多项目成功启动，格创东智助力半导体企业数智升级
日前，格创东智先后启动了某高端IC基板企业、某固态存储企业的数据中台项目。通过搭建一套成熟的数据开发平台及数据仓库，建设资产、生产、能源、组织、供应、交付等各项经营指标，并提供高性能、可扩展、高可用的AI数字化看板，让企业经营运营指标一目了然，实时管控运营情况、提升运营质量，从而提高经营决策效率
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SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
电机一体化在各个领域中得到广泛应用，SS6951A是率能推出的一款PWM斩波型两相步进电机驱动芯片，该芯片配合简单的外围电路即可设计出高性能、多细分、大电流的驱动电路，在低噪声、高速度的设计应用效果极佳；为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案，为用户提供了全方位的驱动解决方案
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智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势
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