三星A6s
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瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路
MS8412是瑞盟推出的一款接收并解码、数模转换的数字音频电路,支持IEC60958、S/PDIF、EIAJ CP1201和AES3等多种接口标准,能与各种数字音频设备进行无缝连接;模拟部分集成了插值
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一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
工采网代理的MST(Mysentech Soil Trio)是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器。采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算,能够精确测量土壤的水分含量、电导率(EC)和温度
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SS8102-大功率调光LED驱动芯片【电流25A/耐压45V,适用照明、投影仪】
现代照明技术与投影显示领域,高效、稳定的LED驱动芯片尤为重要,SS8102是率能推出的一款专用于灯光照明及投影仪上的LED调光驱动芯片,采用同步降压整流拓扑结构,具有出色的调光性能,可实现0.01%的PWM调光精度,有效解决低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足的问题
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技术解析|Marvell Structera A 内存芯片
芝能智芯出品 2024 年,Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。 这款基于 CXL(Compute Express Link)技术
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基辛格的退出对台积电和三星意味着什么?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 芯片巨头,“美国英雄”梦碎。 英特尔已与首席执行官帕特·基辛格分道扬镳,但这是否意味着它也将放弃代工芯片
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Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?
在环境保护与公共安全的领域中,挥发性有机化合物(VOCs)的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康,还对环境造成严重影响。随着科技的进步,工采网代理的Alphasense传感器凭
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源,开启测试新时代
在科技飞速发展的今天,测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源,专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息,据媒体报道,三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术,并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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努力6年,苹果终于能对高通说“不”了?
熟悉苹果的人都清楚,苹果对供应链的管理是非常成功的,很多供应链都是多家竞争,确保品质和可控,比如OLED屏,就有三星、LG、京东方等。 所以在基带芯片上,苹果之前采用高通的芯片,但不想一直被高通止脖子,所以后来和英特尔合作,引入英特尔来竞争
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国产芯片替代加速推进,台积电的增速也败给中国芯片,三星最惨
市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据,数据显示中国大陆的芯片企业增速最快,甚至超过了台积电,显示出即使台积电拥有最先进的工艺,但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代,台积电也受到了一定影响
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三星电子半导体换将,能否走重振之路?
芝能智芯出品 三星电子近年来却深陷挑战,包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。 三星电子近期宣布了一系列高层人事调整,旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域,并特别强调了高带宽内存(HBM)芯片业务的发展
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 三星降本,供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶(PR)的使用,让成本大幅节约。然而,这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
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一款完成高品质无线音频传输的无线接收芯片-U1T32A
由工采电子代理的U1T32A是用于无线音频传输的发射芯片,配合无线接收芯片完成高品质无线音频传输。由于集成了MCU内核及必要的外设,单芯片集成度高,性价比好。适用于无线K歌系统,无线音频传输和广播系统等
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光:不愧是安卓机皇!
文|明美无限 随着2024年的缓缓落幕,科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中,三星作为智能手机行业的领头羊,其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。
三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27 -
台积电A16工艺将于2026年量产
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 台积电表示,先进工艺的开发正按路线图推进,未来几年基本保持不变。 近日,台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布,计划在2025年末开始大规模量产N2工艺,A16(1.6nm级)工艺则预计在2026年末投产
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SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器,用于驱动直流无刷电机;该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越,芯片性价比高等优势;其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
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国内CIS芯片头部企业,前三季度净利润大涨544%
前言: 长久以来,相机技术似乎一直被日本和德国的企业所主导,而中国在制造相关高精度元件方面似乎存在一定的障碍,这些观点似乎已深入人心。 然而,世上并无绝对之事。从学习、追赶,到最终实现超越,在全球半导体行业全面复苏的背景下,中国的CIS芯片企业正经历着全面的崛起
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三星大溃败,韩国经济,也要被三星拖入困境中
众所周知,三星(指的是三星集团,三星电子只是三星集团下的一个企业)是韩国的巨无霸企业,很多韩国人从出生到死亡,都离不开三星,三星的业务遍布韩国几乎所有领域。 三星对韩国有多重要?两个数字,就能说明问题,三星一家企业贡献了韩国20%的GDP和30%的股市市值
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山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
山景推出一款U1T32A的发射芯片,专为无线音频传输而设计,搭配旗下的U1R32D无线接收芯片,可实现高品质的无线音频传输,该芯片集成度高,性价比好,非常适用于无线K歌系统、无线音频传输和广播系统等多种应用场景
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2024全球前十大市值公司,6家是台积电客户
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自bnext “富可敌国”的台积电。 美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人,股票市值年年创新高,你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关,你也可以讲它们的涨势是非理性的
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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象,但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计,从工业制造到安全监测,力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆(Haytham)正通过独创的第三代数字图像相关法(DIC)技术,重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
英伟达2025财年第三财季营收350.8亿美元:同比大增94%
快科技11月21日消息,美东时间周三盘后,人工智能龙头股英伟达公布了2025财年第三财季(截至10月27日)财报。 财报显示,英伟达Q3营收为350.8亿美元,同比大增94%,超出分析师预期的331
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龙芯中科:9A1000明年交付流片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日,龙芯中科在互动平台表示,目前的计划中2024年没有产品发布,计划2025年发布3C6000系列服务器芯片
龙芯中科 2024-11-20 -
卷死三星、SK海力士们?国产DDR4内存,比友商低50%
众所周知,存储芯片主要有两种,分别是DRAM、NAND,这两种占所有存储芯片市场的95%以上,另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储,其实也可以归入DRAM之中去。
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SS8102_25A大电流同步降压恒流LED调光驱动IC
SS8102一款LED调光驱动IC,专为灯光应用市场而设计,可实现25A的大电流恒流输出,采用共阴极输出和高边采样技术,具有出色的高速调光性能,这款IC是市场上采样误差最低的产品之一,可实现0.01%的PWM调光精度,有效解决了低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足的问题
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小米史上最强业绩!小米第三季度财报出炉:收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息,今日,小米发布2024年第三季度财报,第三季度小米收入925.1亿元,同比增长30.5%,创历史新高。 小米CEO雷军表示:小米交出史上最强业绩。 第三季度,集团经调整净利润为63亿元,同比增长4.4%,其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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豪掷70亿美元回购自家股票,三星电子困境下市值今年缩水30%
韩国科技巨头三星电子公司(Samsung Electronics)近期宣布一项重大的股票回购计划,计划在未来一年内回购价值约10万亿韩元(约合70亿美元)的自家股票。 根据三星电子的公告
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CJC6811A_32位USB-Type C 数字音频转接芯片方案
CJC6811A是一款基于Cortex-M0+单片机内核的USB耳机、声卡与用芯片;集成了丰富的功能模块,包含一个32位 RISC CPU、16KB SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
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AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
前言: 当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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旺泓WH4530A-光距感 接近传感器【环境光+距离检测0-100CM】
WH4530A是由旺泓推出的一款创新型光距感接近传感器,集成了环境光传感器(PS)、接近传感器(ALS)和红外LED灯三合一为一体的光距感传感芯片,可以测距从0到100厘米以内范围,并采用I2C接口具有超高的灵敏度和精准的测距检测范围
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一个季度暴亏51亿,三星芯片代工,也拼不过中国厂商了?
近日,有媒体报道称,因为三季度三星的芯片代工业务,亏损了7亿多美元(约51亿元人民币),所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线,以降低成本。不仅如此,三星还计划将关掉的生产线的,一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉,特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备,以实施大规模成本削减和产线调整
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DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布,在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品,具体包括 139 家供应商和 611
DigiKey 2024-11-06 -
存储厂商,三季度“熄火”?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 存储芯片市场真正的复苏并未到来。 佰维存储发布2024年第三季度财报。 数据显示,该公司前三季度总营收50.25亿元,同比增长136.76%;归母净利润为2.28亿元,同比增长147.13%
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40家企业股价猛涨,A股半导体杀疯了!
“芯”原创 — NO.59 牛市不言顶,理智常在线。 作者 | 一休 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 深秋股市,风起云涌
A股半导体 2024-11-01 -
率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路, 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计,同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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AMD三季度财报发布,数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报,数据中心收入增长122%,游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元,略高于分析师预期的 67.0886 亿美元,同比增长 18%
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