中环领先
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
新闻概要 Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度 Treo 平台将
安森美 2024-11-12 -
华为Mate XT 非凡大师强势来袭：这次华为又遥遥领先了！
文｜明美无限 近日手机圈非常热闹，iPhone 16发布后，现在轮到华为登场，而三折叠屏Mate XT也正式亮相。 作为全球首款三折叠屏手机，Mate XT发布后就受到了众多网友的围观，而从实拍真机来看，确实奢华感满满，比iPhone 16要吸睛不少
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Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
【展商推荐】恩富软件（Infor）: 全球领先的商业云软件供应商
【Infor】即将亮相2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会 展位号：8B03恩富软件（中国）有限公司Infor 是全球领先的商业云软件供应商，拥有深邃的行业洞察力，并能以包括云部署在内的多种技术部署方式，灵活地为企业提供特定行业“最后一公里”的强大落地功能
恩富软件 2024-08-19 -
加码Maxeon、好棋还是险棋？ TCL中环何避“硬着陆”
破局而立，向新而生！ 作者：古道 编辑：可乐 风品：李然 来源：首财——首条财经研究院 悲观者永远正确，乐观者永远前行
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期待华为海思杀回来！全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜
快科技5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。 前十名中分别是英
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聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61
电容传感器技术，以其高精度和低功耗的特性，已成为诸多高科技领域精密工程项目的首选。该技术适合应用于各种对测量精度有极高需求的场景之中。电容传感器的核心优势在于传感器可以在不接触被测物的条件下进行操作，这使得它们在测量脆弱或易损物体时尤为有价值，比如在工业类或医疗类应用中
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Meta发布Llama 3，再次重回领先位置
前言： Meta在近日正式发布 Llama 3，官方号称[有史以来最强大的开源大模型]。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络 8B参数
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华为Pura 70系列发售箭在弦上：还会遥遥领先吗？
文｜明美无限 什么情况，华为P70竟然无了？不，是全新的HUAWEI Pura系列杀到了！ 从去年毫无征兆地搞出“先锋计划”开始，大家对于华为发布新旗舰手机的套路是越发捉摸不透了，这次更是玩了波大的，将万众期待的P系列新机正式更名，瞬间冲上热搜抢足了风头
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AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品
AMD 2024-04-10 -
联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先
据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来，苹果的A系处理器都遥遥领先，凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发
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雷军的新车，小米大压铸技术意外领先
自研设备、自研材料，雷布斯第一次真正涉足制造领域，就展示了制造业布局的基本功，其影响在当下并未被充分认识到 文/智物 初来乍到的雷军，在汽车制造工艺领域的进步和突破，并未被外界所充分认识到
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重磅新闻 | 湾测参与 ISO/TC199 全会，展现国际领先地位
2023年11月30日至12月1日，国际标准化组织机械安全技术委员会（ISO／TC199）第21次全会在澳大利亚墨尔本成功召开。在此次国际会议中，共有来自16个P成员国的33位专家参与会议。中国代表团由中机生产力促进中心有限公司的张晓飞秘书长作为团长，与其他国际专家一同参与了深入的讨论
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人形机器人专利领先，何时出现下一个[比亚迪]？
前言： 中国的新能源汽车能够从落后走向追赶，其中一个重要的风向标，就在于技术专利数。硬科技领域没有捷径，专利是一个行业技术能力最直接的展示。 作者 | 方文三 图片来源 |&
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美国企业用了两步，重夺量子计算领先地位，中国芯片在加快追赶
量子计算技术已成为中国和美国争夺先进芯片技术的重要技术，在中国加快量子芯片发展的时候，美国企业也在加快量子计算技术的商用化，日前美国企业或机构就宣布取得了量子计算商用化的重要突破。
量子计算 2023-12-11 -
全球算力排名：美国遥遥领先，中国第2，日、韩落后较远
众所周知，目前全球科技发展趋势是信息化、数字化。而信息化、数字化的能力基础，则是算力，也就是计算能力。 而计算能力的基础，则是芯片，比如CPU、GPU、NPU、DPU、AI等等，这些芯片构成了手机、电脑、超级计算机、AI等的计算能力
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大咖云集·技术盛宴│业内领先的AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会！
近日，业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题，联合行业大咖及合作伙伴，
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ICCAD 2023 | 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！
芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性
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7nm、3nm光刻机没有无妨！ASML力挺中国：能把成熟制程做到全球领先
快科技11月8日消息，全球光刻机巨头ASML（阿斯麦）全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示，先进制程的光刻机固然重要，但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头，尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供，但ASML的先进制程光刻机入华受到限制
ASML 2023-11-08 -
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两大电商为苹果作证，iPhone15销量倍增，销量遥遥领先并非虚言
苹果的零售店再次出现排队抢购iPhone15的现象，显示出iPhone15的受欢迎程度，不过也有人质疑排队现象，不过日前两大电商则为苹果提供了证明，显示出iPhone15的销售情况确实相当火爆。某外卖
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小丑彻底输了，iPhone15首销再现排队抢购现象，销量遥遥领先
iPhone15于今天正式上市销售，多个媒体报道指出苹果的零售门店再次出现排队抢购现象，有人凌晨5点就前往排队了，最昂贵的iPhone15Pro max则出现被黄牛加价1500元出售的现象。在iPho
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大涨超64%！“遥遥领先”的光环，能支撑赛力斯走多远？
“遥遥领先”的华为，终于又发新车了——9月12日，问界M7大五座新车正式发布。 据媒体介绍，新问界M7的起售仅为24.98万，高阶智驾版也不过30万出
赛力斯 2023-09-20 -
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iPhone 15，还能遥遥领先吗？
出品｜新品略财观 作者｜吴文武 iPhone 15 ，能让你眼前一亮吗？还能遥遥领先吗？ 01iPhone 15来了 北京时间9月13日凌晨，被誉为全球科技界&ld
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iPhone 15发布倒计时：苹果这次会遥遥领先吗？
文｜明美无限 苹果已正式宣布将于 9 月 13 日凌晨 1 点举行iPhone 15系列秋季新品发布会，目前新机已经在紧锣密鼓地备货中。 首先，苹果将于 9 月13 日推出
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鸿蒙“三大”底气，领先苹果、安卓！
每年华为的开发者大会，都备受瞩目令人期待，今年8月4日，HarmonyOS 4的发布，对华为乃至国产操作系统的崛起，都有着深刻的意义。随着“盘古”的加入、“星闪”的推出、“方舟”的进化，华为常务董事、
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安森美已锁定共计19．5亿美元订单，为多家领先光伏逆变器制造商提供长期供货
安森美的智能电源方案提高光伏逆变器的能效并降低系统成本2023 年7月 27日—智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布已锁定共计19．5亿美元的长期供
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亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号
2023年7月24日 – 近日，为期三天的2023世界半导体大会于南京成功落幕。亿铸科技出席了首日的长三角集成电路产业创新发展论坛，发表了精彩演讲，并荣膺2022－2023中国集成电路市场与应用领先企业称号
亿铸科技 2023-07-24 -
英国Pickering公司携多款国防与军工领域仿真方案及领先产品亮相国防电子展
第十二届国防电子展将于2023年6月26－28日在北京国家会议中心举办2023年6月25日，于英国Clacton－on－Sea。英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解
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日企业遥遥领先的HUD市场，国内企业如何赶超？
前言： 而对于车企来说，[效果更好，成本更低]是决定是否大规模上车HUD的关键所在。这也间接体现在目前中国乘用车市场前装搭载的数据表现上。 作者 | 方文三 图片来源&nbs
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领先几光年！NVIDIA CPU+GPU超级芯片终于量产
2022年3月，NVIDIA发布了首款数据中心CPU Grace、新一代高性能计算GPU Hopper，同时利用它们打造了两颗“超级芯片”(Super Chip)，一是Grace CPU二合一，二是Grace CPU＋Hopper GPU二合一，看起来都极为酷炫
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中环领先的90后神秘股东，为何能超越李东生，成为最大员工股东？
大直径硅片是制造集成电路的主要原材料。在中环领先出现以前，我国90%的8英寸硅片、100%的12英寸硅片都依赖于进口。2019年9月，中环领先大尺寸半导体硅片项目在无锡投产，总投资30亿美元，打造国内规模最大的、集成电路用大直径硅片研发生产基地，一举填补了国内市场空白
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安森美开发IGBT FS7开关平台，性能领先，应用工业市场
全新1200 V器件提供领先市场的导通和开关性能2023 年 3 月 21日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），推出一系列全新超高能效1200V绝缘栅双极型晶体管（IGBT），具备业界领先的性能水平，最大程度降低导通损耗和开关损耗
安森美 2023-03-21 -
英飞凌携手NuCurrent部署市场领先的智能门锁与能量采集技术
【2023年01月31日，德国慕尼黑和美国伊利诺伊州芝加哥讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）宣布全球无线电源系统领域的权威企业NuCurrent将成为英飞凌的首选合作伙伴（Infineon Preferred Partner）
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日本不服输 下一代高性能CPU将压倒性领先：2倍能效提升
在半导体芯片领域，日本曾经也是世界的王者，份额长期第一，然而在CPU领域错失机遇，这几年又把重点重新放在高性能计算上，此前日本富士通联合ARM开发了52核的ARM处理器A64FX，现在新一代CPU也在路上了
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中国芯片再在一个领域碾压美国芯片，高通败落，助力中国科技领先
分析机构给出了全球物联网芯片市场的排名，数据显示中国芯片在物联网芯片市场已取得领先优势，而美国的高通在物联网芯片市场落败，这是美国芯片企业高通在手机芯片市场落败后，在又一个芯片市场失败。统计数据显示2
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