芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性。

近日，中国IC设计产业一年一度的盛会ICCAD（第29届中国集成电路设计业2023年会）在广州举办，300多家代表企业、4000余位业界精英参会，规模达到历史新高，盛况空前。中国一站式高端IP和芯片定制赋能型领军企业——芯动科技携全球首款HBM3E／2E Combo IP、GDDR6X／6 Combo IP、UCIe & Hipi Chiplet，以及PCIe5．0 SerDes等系列硬核产品出席，芯动IP研发副总裁高专应邀发表《高端SoC IP三件套：DDRn、SerDes、Chiplet》主题演讲，创新成果备受瞩目，反响热烈。

ICCAD大会盛况空前

硬核产品出圈，创新实力业界瞩目

现场，芯动展区多款高速接口IP和芯片定制实物展品重磅亮相，HBM3E（8．4Gbps）／2E Combo IP， UCIe&Hipi Chiplet， GDDR6X（24Gbps）／6 Combo IP， LPDDR5X （10Gbps）／5 Combo IP， DDR5／4 Combo IP， 32／56／112G SerDes（PCIe6／5／4）等高端SoC IP三件套解决方案硬核出圈，吸睛满满。同时展出采用全套自主IP的风华系列GPU、USB3．0 HUB、PCIe5．0 Retimer、HD－ISP等全国产定制芯片产品琳琅满目，吸引了众多合作伙伴齐聚芯动展区，宾客如云，好评如潮。

此次活动也是芯动HBM3E／2E、UCIe Chiplet、USB3．0 HUB等创新性产品首次集体亮相，用实力彰显了芯动科技媲美国际顶级的研发能力和孜孜不倦、攻克难关的务实品质，获得了众多业界同仁的广泛认可和高度评价。芯动HBM3E／2E Combo IP是国内唯一经过硅验证的HBM3E IP，全球唯一HBM3E／HBM2E兼容的IP，提供PHY和Contrller和2．5D集成整体解决方案，经过了充分的硅验证和量产上市，支持2．5D封装设计仿真，为AI／ML、HPC的高性能和低延迟提供了强大支持，可帮助客户提高开发效率、降低综合成本。

芯动展区人气火爆

前沿技术分享，赋能科技创新生态共赢

作为国内高速接口IP领域创新能力领先的代表性企业，芯动科技已连续多年在中国高速接口IP领域市场份额第一，是国内对高速接口IP覆盖最全的公司，也是全球对DDR接口技术覆盖最全的IP公司，创新实力超群，故受邀在IP和IC设计服务论坛发表《高端SoC IP三件套：DDRn， SerDes， Chiplet》演讲。芯动科技IP研发副总裁高专在演讲中指出，随着先进工艺高端芯片成为主战场，作为上游底层环节的高端IP重要性日益凸显，是提升复用效率和迭代速度的关键。当前复杂环境下，IP供应商的技术成熟度、量产经验和定制能力缺一不可。芯动科技17来专注高速接口IP研发，拥有专业度高、经验丰富的开发团队，在全球各大代工厂和各级别工艺制程（含5／3nm）全面布局，已累计授权数十亿颗高端SoC芯片量产。

芯动高端SoC IP三件套包括高端DDR系列（HBM3E／2E，LPDDR5X／5，GDDR6X／6）、UCIe&HiPi Chiplet系列、高速SerDes（PCIe6／5）系列，均符合国际先进标准，协议覆盖全面，PHY和Controller一站式交钥匙集成，PPA场景优化；同时覆盖了全球各大代工厂55nm到3nm主流工艺，尤其是12／10／8／7／6／5／3nm等先进FinFET工艺均已流片验证，有丰富的流片量产纪录；并且提供基于全套接口IP，涵盖体系架构、总线／内核拼接、IP集成／SoC集成的全套芯片定制量产服务，以高性能、高可靠、高性价比的产品和全栈式定制，帮助更多合作伙伴提高产品竞争力，赋能产业链共赢发展。

芯动科技主题演讲备受关注

多年来，芯动一直低调专研、打磨自身，发挥200余次先进工艺流片和数十亿颗芯片定制经验，在计算、存储、连接相关高性能领域不断发力，以差异化的一站式IP和芯片定制解决方案，全方位服务于全球客户及开发者。与此同时，作为一家勇于担当使命和责任的赋能型企业，芯动超千人的团队不断攀登核心技术高峰，精益求精，客户至上，坚持“用芯赋能硬科技生态”，持续为员工、为行业、为社会创造价值，共创数字时代美好生活。

规模盛大、众芯云集，联动产业链发展

ICCAD （IC设计年会） 是集成电路行业规模最大、层次最高、影响最广的年度行业盛会之一，芯动科技作为中国一站式 IP 和芯片定制领军企业重磅亮相，联动产业链发展。ICCAD 2023以“湾区有你，芯向未来”为主题，分开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分，展览总面积近2万平方米，300余家展商参与展示。来自工业和信息化部、广州市人民政府、中国半导体行业协会，以及来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商等超过4000位业界精英参会。

ICCAD大会现场