二手半导体
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2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称,2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元,较 2024 年第二季度增长 10.7%
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芯片独角兽启动IPO,创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊A股又要迎新人,这次是创造100天速成“独角兽”的摩尔线程。11月13日,中国证监会官网显示,国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(简称“摩尔线程”)在北京证监局办理辅导备案登记,正式启动A股上市进程,辅导机构为中信证券股份有限公司
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全球第二大显卡制造商撤出中国!
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。 根据柏能科技集团官网的最新信息,公司已将总部从香港迁往新加坡,成立PC Partner Singapore PTE Ltd,并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市
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各国疯狂砸钱,投资半导体
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 全球多国发力,半导体行业发展迎新机遇。 根据半导体行业协会(SIA)的数据,2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%,环比增长10.7%
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半导体设备大厂,发出悲观预测
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期,第四财季中国营收占比下滑至30%。 11月14日,美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
中国上海,2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子(Würth Elektronik)宣布,
安森美 2024-11-14 -
相爱相杀已成主旋律,英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
前言: 在生态系统竞争的背景下,AMD与英特尔实际上站在了同一战线。 毕竟,无论双方竞争多么激烈,用户依然在x86生态系统内循环。 只要下一代处理器的性能超越对手,市场形势便可能迅速逆转。 然而,一旦用户转向ARM生态系统,要想让他们回心转意将变得异常困难
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半导体设备市场迎暖冬
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中日半导体设备厂商业绩均冲高。 日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色,主要买家来自中国。 11月12日,Tokyo Electron(TEL)上调了2024财年(截至2025年3月)的最高利润预期
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列,实现全新系统加速水平,满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日,加利福尼亚州圣克拉拉——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上,首提重塑人机效比与质量成本的新策略
11月7日,格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻,受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上,杨
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45 亿!盛美上海定增获受理,成今年半导体最大定增案
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 截至9月,盛美上海目前在手订单总金额67.65亿元。 11月11日晚间,盛美上海发布公告称,45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库
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北斗短报文SoC芯片,成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日,电科芯片在接受机构调研时表示,目前,北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商,并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中,为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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AI PC现“苗头”,高通第二春来了?
高通(QCOM.O)于北京时间2024年11月7日上午的美股盘后发布了2024年第四财年报告(截止2024年9月),要点如下:1、整体业绩:收入&利润,双双超预期。高通在2024财年第四季度(即24Q3)实现营收102.4亿美元,同比增长18.7%,好于市场预期(99.6亿美元)
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特朗普当选,对半导体行业的影响忧大于喜
前言: 迄今为止,美国本土半导体制造业并未出现显著的复兴迹象。 尽管拜登政府沿用了特朗普时期的关税政策,并推行了《芯片法案》等产业政策,但制造业的就业岗位仅增长了1%。 美国半导体制造业的衰退是由其经济水平和产业结构所决定的,无论采取何种政策,无论谁担任美国,这一趋势似乎都难以逆转
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苹果手机销量下滑,果链上的长盈精密却能净利润增长380倍?
尽管中国许多企业在近年来取得的成绩有目共睹, 不少领域都呈现出高歌猛进和势如破竹的爆破式发展,但有些行业,任何人都得承认,必须靠“蹭热度”和供货国际巨头企业,才能有效证明自己的最大价值
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杭州杀出超级IPO:年入10.34亿 全球第二
铅笔道作者 | 海有梦 最近,来自杭州的61岁创业者——方小玲女士,带着她的联芸科技,正式向上交所发起IPO冲刺。 联芸科技的主攻方向是:数据存储主控芯片。通俗来
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日本钻石半导体技术,即将商业化
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗? 钻石功率半导体凭借其卓越的性能,即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路,并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50
日本钻石半导体技术 2024-11-10 -
工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确,到2027年,我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日,工信部发布《新型储能制造
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AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
前言: 当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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SIA:Q3全球半导体销售额同比增长23.2%,创2016年以来最大增幅
2024年第三季度,全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日,美国半导体行业协会(SIA
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美国大选倒计时!哈里斯VS特朗普,半导体政策逐项对比
2024美国总统大选即将到来,两位候选人在AI及半导体政策等科技政策上有何异同? 距离美国大选正式投票不足24个小时。 哈里斯(Kamala Harris)、特朗普(Donald Trump)
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英特尔AMD结束世纪之争,联手对战苹果和高通
这你敢信?明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD,居然联手了?!就在上周,英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰,宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外,还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm,厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
突然爆雷!“非洲手机之王”,暴跌41%!
“非洲手机之王”突遭滑铁卢。 10月28日,称霸非洲手机市场的传音控股披露了最新业绩,其中显示,营收、净利润双双下滑,净利润同比暴跌超41%。 值得注意的是,传音控股的负面危机接踵而至,涉及诉讼、高管层出事
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40家企业股价猛涨,A股半导体杀疯了!
“芯”原创 — NO.59 牛市不言顶,理智常在线。 作者 | 一休 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 深秋股市,风起云涌
A股半导体 2024-11-01 -
OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 放弃单打独斗,OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片,该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资,外交部等回应
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 新规最终版框架将于明年1月2日开始生效。 美国政府10月28日宣布,限制美国企业和美国人在半导体、人工智能(AI)和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效
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高通推最新骁龙芯片,与Arm从朋友变对手
前言: 高通首席执行官Cristiano Amon宣布:[高通正经历一场深刻的转型,致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时,AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域,均展现出与高通共建生态合作的积极意愿
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新,但它也增加了芯片设计的复杂性,需要更为复杂的测试需求
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有点尴尬,高通不发布芯片,国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列,正式官宣了,将于10月29日发布。不出意外,正如在高通芯片发布会上说的那样,小米15系列,将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite(骁龙8至尊版)。 然后,荣
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SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点
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卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry (纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码
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