五摄旗舰
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高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌
前言： 在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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北斗短报文SoC芯片，成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日，电科芯片在接受机构调研时表示，目前，北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商，并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中，为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。 然后，荣
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Redmi K80强悍新配置流出：或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰！
文｜明美无限 如果说每年6、7、8月份是智能手机行业的“淡季”，那在下半年的9、10、11月份则可以称作为智能手机行业的“旺季”。随着高通年度旗舰芯片的发布临近，各家高端旗舰机型与性能产品也均在摩拳擦掌
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国产旗舰手机集体涨价，猛堆狠料狙击iPhone 16？
一步涨，步步涨。 以前买手机，有钱选苹果，没钱买国产。 然而小雷今年看了挺多场国产旗舰手机/平板发布会，发现以前是“没钱”买国产，现在啊，那是“没钱买”国产
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么？ 「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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Isweek工采电子·2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会圆满落幕
2024年8月29日下午15：00点，第五届全球数字经济产业大会暨展览会（简称：全数会）在深圳福田会展中心7-8号展馆圆满落幕。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，本届展会
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Isweek工采电子邀您参加2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会
“2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会（简称：全数会）”将于2024年8月27-29日在深圳福田会展中心举行。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行
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公牛集团从前五大客户中消失，聚星科技巨额分红又下调补流金额
《港湾商业观察》施子夫 王璐 8月16日，温州聚星科技股份有限公司（以下简称，聚星科技）将迎来北交所首发上会。其是否能顺利通过，决定了公司下一步上市进展。 聚星科技主营业务
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【美摄】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选
维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域
美摄 2024-07-01 -
OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！
文｜明美无限 作为 OPPO 方面今年年初推出的新款影像旗舰，Find X7 系列自亮相以来就凭借着在产品端、特别是影像方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着该系列后续产品 Find
OPPOFindX8 2024-07-01 -
三星半导体定下目标：未来五年赶超台积电
当今世界科技舞台，半导体产业的重要性不言而喻。 特别是在近些年全球地缘纷争不断的背景下，半导体行业更因成为争夺的焦点，而愈发显现出“卡脖子”的战略意义。 聚焦在东亚乃至全球半导体产业来看，台积电与三星这两大半导体巨头，是绕不开的话题中心
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长江存储PC411 512GB SSD实测：旗舰读写性能 温度表现逆天
一、前言：搭载长江存储PC411 512GB SSD的机械革命蛟龙16S 不久前我们测试过某品牌的笔记本，其搭载的PCIe 4.0 SSD在高负载运行时温度轻松突破70度，导致性能下降了20%左右。
长江存储PC411 2024-04-30 -
剑指12nm，英特尔与联电结盟的五大利好
1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。 据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四
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智能制造与创新发展 | 金百泽科技受邀出席第五届世界科技与发展论坛
11月24日，第五届世界科技与发展论坛在广东省深圳市召开。本届论坛延续“开放·信任·合作”主题，首次在粤港澳大湾区举办，以“科技赋能发展、共谋湾区未来”为年度主题
金百泽科技 2024-01-05 -
量子计算突破，IBM发布旗舰量子处理器Heron
前言： 近期，生成式AI和量子技术均取得了突破性进展，迎来了重要的转折点。 IBM借助其watsonx可信任的基础模型框架，成功简化了量子算法的构建方式，为实用级量子研发工作开辟了全新的道路。
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联发科2023年度回顾：巩固旗舰战略，手机芯片出货量保持第一
发哥过去一年干了啥？ 2023年，大环境波诡云谲，科技圈浪潮依然奔涌不停。 大模型打开AI新世界，Vision Pro引领空间计算，智能电车超越油车，拼多多“新王”
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国产存储芯片取得重大突破，容量提升五成，国产手机强力支持
日前国产存储芯片企业之一宣布DDR5内存取得了重大突破，这对于国产芯片来说无疑是又一个重大突破，将加快国产存储芯片替代进口芯片。 据悉国产存储芯片新推出的LPDDR5内存颗粒的容量和读取速度都提
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五大核心优势，揭秘海克斯康影像测量世界
海克斯康影像是海克斯康制造智能的核心成员之一，专注于光学测量和自动化智能技术。凭借公司雄厚的科技创新实力、对各行业检测难点的深入研究以及科学的产品制造管理模式，海克斯康影像为用户提供专业、高效、智能的影像测量设备和智能工厂一站式解决方案
海克斯康 2023-10-27 -
“激发智能，持续创新”：意法半导体第五届工业峰会在深圳举行
2023年9月26日，中国－－服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于2023年9月28日在深圳福田香格里拉大酒店举行工业峰会 2023
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小米14全面曝光：国产强悍旗舰新机即将来袭！
文｜明美无限 最新的消息显示，小米14有望在“双十一”之前发布；小米12、小米13都是在年底发布，这是因为高通会在年底发布新款的旗舰芯片，之后各家选择“首发&rd
小米14 2023-09-08 -
Bourns 半屏蔽功率电感器产品再升级，推出五款全新车规级、符合 AEC－Q200 标准系列
全新电感器采用底部焊接引线构造，强化了机械强度和稳定性，提高产品可靠性2023年8月30日 － 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布扩大其半屏蔽功率电感器产品线，推出五个新的汽车级、符合 AEC－Q200 标准的型号系列
Bourns 2023-08-31 -
五大芯片龙头，强强联手！
近日，高通、恩智浦、博世、英飞凌及Nordic五大龙头公司宣布，携手共同投资组建一家芯片公司，专攻RISC－V架构，旨在通过支持下一代硬件而推动RISC－V应用普及。新公司成立于德国，将加速基于开源R
芯片 2023-08-07 -
高层次研讨！五大示范性微电子学院院长纵论产教融合
随着半导体产业的迅猛发展，产学研合作成为推动科技创新的关键一环。今日，“中国光谷·华为杯”第六届中国研究生创“芯”大赛在湖北省武汉市华中科技大学举办，同期召开示范性微电子学院院长论坛
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半导体的第五个历史大周期即将启动？
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。作者愚老头，在雪球设有同名专栏。 这是最近市场流传比较广的一张图，焦点是对于半导体行业周期的判断。
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5000字！FPGA开发必须知道的五件事
5000字！FPGA开发必须知道的五件事 FPGA（Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列）是一种可以重构电路的芯片，是一种硬件可重构的体系结构。它是在PAL（
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半导体专题系列②：半导体产业的五大预判
释放数据要素价值！这场会带您把握数据产业发展新态势 半导体与集成电路产业是国民经济支柱性行业之一。半导体与集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，战略地位日益凸显
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欲扶持AI芯片，五大半导体设备赴韩安营扎寨！
前言：随着美国对中国半导体产业的限制日益严厉，全球半导体设备市场正在发生重大变化，韩国正成为全球半导体设备产业的新中心。全球半导体设备巨头纷纷赴韩建厂，一方面是希望加强与全球两大存储芯片制造商的交易关系；另一方面也是鉴于当前的地缘政治，将韩国视作中国市场的替代品
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牛逼的天玑9000未能拯救联发科，中国旗舰手机还是优先追捧高通
近期联发科和高通都发布了业绩，联发科的业绩在经过两年多的增长后出现了下滑，而曾被联发科压着打的高通却继续取得业绩的增长，显示出联发科在高端芯片市场并未能挑战高通。联发科公布的三季度业绩显示营收下滑8．
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年内第五次减持比亚迪，套现102亿！巴菲特罕见抄底日本股市
一旦做了选择，就不会回头。巴菲特曾经说过：“投资比你想象的要简单，但也比他看上去要难。”时至今日，已经不用去揣测巴菲特减持的动机了，因为其继续减持比亚迪或者清仓都在情理之中。11月22日，根据港交所数
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联发科旗舰被看好，GPU性能弯道超车，高通压力倍增！
近期，备受关注的高通骁龙 8 Gen2 和联发科天玑 9200都将于本月亮相公布。可以说新一代高通骁龙芯片和联发科天玑芯片已开始直接正面竞争。在高端移动芯片市场，由于海思麒麟芯片无法生产，高通一度在高端芯片市场没有敌手
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vivo新机跑分突破128万，坐实天玑9200旗舰性能，网友直呼太强了
11月9日，一款搭载天玑9200的vivo X系列（疑似vivo X90）新机跑分曝光，1284467的夸张成绩是迄今为止的业界最高分！该信息来源于vivo通信科技有限公司产品经理韩伯啸，从其微博爆料
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爱普生亮相第五届中国国际进口博览会 开放共创 绿动未来
2022年11月5日，第五届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在国家会展中心（上海）隆重开幕，数百家全球企业齐聚一堂共享共创高水平对外开放成果。作为全球技术领先企业，“三年级生”的爱普生将继续以
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创想三维推出年度旗舰Ender－5 S1 重塑桌面级3D打印体验
创想三维的最新旗舰FDM 3D打印机Ender－5 S1打印速度高达250mm／s，并支持300°C高温打印，为3D打印爱好者和小微企业释放无尽创造力和强大生产力。（2022 年 11 月 3 日 深
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正式确认，美国芯片砍单影响显现，台积电也跟随最高砍单五成
中国台湾的《经济日报》报道引述产业链消息指台积电已正式缩减产能，因此大举砍单，为它提供服务的产业链企业最高被砍单五成，显示出随着美国芯片等缩减订单，台积电终于被迫跟随缩减产能。台积电首先受到的冲击就3
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