企业研究开发资助
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十周年庆钜献!硬核科技企业专属福利送车活动火热开启
电子行业知名研发与采购服务平台——世强硬创平台在其十周年庆典活动中,最终确定以“20台汽车”作为重磅奖品,致敬平台超100万工程师用户及11万家硬科技企业
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TE Connectivity连续11年入选“全球最具商业道德企业”榜单
爱尔兰戈尔韦——2025年3月13日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity(以下简称“TE”)荣登道德村协会(Ethisphere)发布的2025“全球最具商业道德企业”榜单
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至此,全球最顶尖的5大芯片企业,全部由华人掌舵了
自从英特尔的CEO基辛格“被退休”之后,大家就一直在猜测新的CEO会是谁来接任,当时就传出消息称,可能是一位华人陈立武。 而在基辛格辞职3个月后,英特尔正式宣布,任命陈立武(Lip-Bu Tan)为新任CEO,任命于3月18日生效,可见传闻并没有错误
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QNX推出通用嵌入式开发平台,加速开发者创新
德国纽伦堡 – 2025年3月11日 – BlackBerry有限公司(纽交所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下部门QNX今
QNX 2025-03-11 -
【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求,在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色,在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装,是一种先进封装技术,将多个芯片并排堆叠,利用中介层连接芯片,高密度布线实现电气连接,集成封装为一个整体
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RISC-V芯片,谁是盈利最强企业?
2月28日,阿里巴巴达摩院旗下品牌玄铁(XuanTie)宣布其基于开源RISC-V架构首款服务器级中央处理器(CPU)IP核-玄铁C930,预计将于本月(3月)开始交付。RISC-V是一种基于精简指令集(RISC)原则设计的开源指令集架构(ISA)
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司,专注于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元,同比增长5%,其中GaN收入增长超过50%,创历史新高
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低空飞行器,谁是盈利最强企业?
据报道,马斯克参投的飞行汽车公司Alef Aeronautics的电动飞行汽车Model A成功起飞,垂直起降,无外露螺旋桨,售价30万美元(约合人民币217.9万元),已获得3300个订单。该公司计划在2025年第四季度开始生产,并进行首批交付
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业绩大增,千亿市值,这家中国芯片企业凭什么逆势复苏?
导语:无论是智能手机还是新能源汽车产业的上游供应链领域,韦尔股份都占据着一席之地。李平 | 作者 砺石商业评论 | 出品1营收创历史新高韦尔股份中国A股少有的千亿市值级别的芯片企业,截止最近一个交易日,其市值高达1424亿人民币
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研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发,推动边缘AI创新
2025年初,全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio,该产品是研华Edge AI SDK的一部分,主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型(LLM)解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
设备失准→生产效率下降?Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产
随着工业技术的不断进步和市场竞争的加剧,精准的对中技术对于工业领域旋转机械的稳定高效运行越来越重要。Easy-Laser Easy-Laser 2025-02-17
江波龙全球最小尺寸eMMC,AI眼镜开发者的福音!
在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案

SoC芯片,谁是成长最快企业?
SoC芯片是一种将处理器、内存、外围接口和专用电路等集成在一个芯片上的微芯片。它通常包括处理器内核、内存、外围设备、模拟电路等组件。 成长能力是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景

汽车以太网10BASE-T1S:电磁抗扰性能研究
芝能智芯出品 在汽车电子系统日益复杂且对电磁兼容性(EMC)要求愈发严苛的背景下,10BASE - T1S 以太网物理层(PHYs)的电磁抗扰性能成为关键研究领域,这套网络在车载网络中的稳定运行关乎车辆各电子控制单元(ECU)间通信的可靠性,直接影响汽车的安全性与功能性

为什么选择Windows on Arm? 开发者套件助力快速构建您的应用
在工业自动化和医疗等关键领域,Windows系统因其广泛的基础支持而成为主流。对于开发低功耗、经济型边缘计算设备,Windows on Arm成为更优选择。其将Windows强大的功能与Arm架构的低功耗优势相结合,为边缘应用提供了一个高效的计算平台,使得设备在保持性能的同时,显著降低能耗和成本

模拟芯片,谁是成长最快企业?
模拟芯片是集成电路行业的一个重要细分市场,专注于处理模拟信号,即连续变化的信号,而非数字信号。广泛应用于音频、视频处理、传感器、信号调节等领域。 成长能力是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景

半导体新规!汽车企业自研芯片该如何继续?
芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施,试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片,遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力,也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量,正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统,实现了数据的无缝流动和智能决策,从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障,从交通物流到智慧城市,物联网的应用无处不在

QNX推出行业首创汽车软件解决方案,加速数字座舱开发
拉斯维加斯CES展,2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin
村田开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片状电感器(以下简称“本产品”)并致力于将其商品化

家电企业造芯片,还在被嘲吗?
前段时间,格力董事长董明珠称“格力芯片成功了”,一事登上了热搜。 董明珠表示,格力芯片从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂,没有拿国家一分钱


出口回暖,中国半导体企业可以跳出内卷吗?
前言: 回顾全球半导体产业的发展历程,产业转移经历了从美国到日本、韩国、中国台湾地区,再到中国大陆的几个阶段。 半导体设备公司的兴起与成长紧密跟随全球芯片制造中心的迁移。 预计在未来十年内,中国将成为全球半导体芯片制造的中心


国内最大碳化硅外延片企业即将港股IPO
前言: 中国碳化硅功率半导体器件市场自2019年起,市场规模从7亿元迅速扩大至2023年的41亿元,年复合增长率达到53.7%。 与此同时,国内碳化硅外延片市场亦从2019年的4亿元快速增长至2023年的17亿元,年复合增长率为41.2%

安谋科技与智源研究院达成战略合作,共建开源AI“芯”生态
12月25日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与北京智源人工智能研究院(以下简称“智源研究院”)正式签署战略合作协议,双方将面向多元AI


出口回暖,中国半导体企业该出海了
不久前通富微电董事长、总裁石磊表示,中国有不少芯片公司在出海新加坡和马来西亚。 数据说明一切,海关总署数据显示,今年前11个月,我国货物贸易出口总值23.04万亿元,同比增长6.7%;其中,中国集成电路出口额突破1.03万亿人民币,同比增长 20.3%,更是为产业从业者提振了士气

ASIC芯片,谁是盈利最强企业?
ASIC芯片是一种专门为特定应用设计的集成电路。与通用集成电路(如CPU)不同,ASIC芯片在设计时针对特定的功能和性能需求进行优化,以实现更高的效率和更低的功耗。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低

SoC芯片,谁是盈利最强企业?
SoC芯片是一种高度集成的芯片,它将多个功能模块集成在单一芯片上,形成一个完整的系统。SoC芯片的出现是由于传统微处理器和ASIC(应用特定集成电路)的结合不能满足现代电子设备对性能、功耗和体积的要求
400层NAND:完成开发,准备量产
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 除了400层NAND,三星电子明年还将增加其先进产品线的产量。 三星电子已在其半导体研究所成功完成其突破性400层NAND技术的开发。三星于11月开始将这项先进技术转移到平泽P1厂的量产线上
突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息,据媒体报道,三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术,并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所(以下简称&l
140家中国半导体企业被列入实体清单,商务部回应!(附名单)
12月2日晚间,美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 美国商务部工业和安全局表示,旨在进一步
国内CIS芯片头部企业,前三季度净利润大涨544%
前言: 长久以来,相机技术似乎一直被日本和德国的企业所主导,而中国在制造相关高精度元件方面似乎存在一定的障碍,这些观点似乎已深入人心。 然而,世上并无绝对之事。从学习、追赶,到最终实现超越,在全球半导体行业全面复苏的背景下,中国的CIS芯片企业正经历着全面的崛起
菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
11月15日,HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司(下简称“菲沃泰”)产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲

低空空管,谁是盈利最强企业?
低空经济兴起离不开低空飞行基础设施的保障,其中既包括通用机场和各种起降点的物理基础设施,也包括低空飞行通信、导航、监视、气象监测等信息基础设施,以及低空飞行数字化管理服务系统等。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低
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