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美国不断升级对中国芯片产业的管制措施，试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片，遏制中国在高端芯片领域的发展。

这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力，也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发。

这个事情带来的影响很大，我们首先从汽车企业来看，特斯拉自研FSD芯片的成功为全球汽车企业提供了重要的参考案例，中国汽车企业也在探索自主研发芯片的路径，但在地缘政治和技术门槛的双重夹击下，这条路是否还能继续走下去，我们需要来探讨一下。

Part 1

美国升级芯片管制的着力点及对中国企业的影响

美国对中国芯片产业的压制正在从贸易战层面逐步转向技术封锁，针对性更强，范围更广。

最新的一系列管制措施瞄准了14nm及以下制程的高端芯片，要求芯片制造商如台积电、三星电子等对其客户进行更加严格的尽职调查，以防止芯片通过间接渠道流入中国企业。

● 这次美国的新规的着力点分析

◎ 强化源头管控：通过切断先进芯片的供应链，美国试图阻止中国公司获取高算力的AI芯片或高性能计算芯片，这直接影响到中国在人工智能、大数据、智能驾驶等领域的发展。

◎ 收紧规则漏洞：针对此前华为等公司通过后门获取台积电芯片的案例，美国要求芯片代工厂商在工艺阈值下实施严格管控，以确保相关产品不会用于规避管制规则。

◎ 遏制新兴技术领域：随着全球半导体技术向3nm及以下迈进，美国进一步加大对尖端工艺节点的限制，试图在技术制高点完全锁死中国的发展空间。

美国的封锁直接影响中国获取高端芯片的能力，加速了国内在EDA软件、光刻机等领域的研发进程。但这些技术需要长期投入和规模验证，短期内难以弥补技术缺口。

对中国汽车企业来说，芯片自研刚开始尝试，处在早期（关键）阶段，美国的管制可能导致核心算力芯片的缺失，从而影响到智能驾驶、整车架构等领域的技术迭代。

在海外代工芯片受阻的情况下，中国企业不得不从芯片设计、生产到封测全链条自主化，这需要巨额资金投入，对中小型企业的生存空间形成挑战。

Part 2

中国汽车企业学习特斯拉自研芯片的路径与挑战

特斯拉通过自研FSD芯片实现了技术自主和成本优化，为智能驾驶提供了更高效的软硬件耦合方案，给全球汽车企业提供了一个重要的参考模板，但中国车企在模仿这一路径时，却遭遇了前所未有的阻力。

● 在自研芯片上的成功，得益于以下几点：

◎ 产品规模化：自研芯片的成本分摊需要足够大的产品销量支撑，而特斯拉在自研FSD芯片时，整个规模是按照百万*2的逻辑去思考，而且本身特斯拉也不缺钱。

◎ 软硬结合的高效设计：特斯拉自研的FSD芯片与其视觉算法深度结合，实现了高效算力利用，其“有效算力”甚至优于NVIDIA OrinX的通用方案。

◎ 掌控核心差异化能力：自动驾驶技术本质上是软件驱动，硬件是辅助实现的工具，自研芯片让特斯拉掌握了从芯片到算法的全栈能力，形成技术壁垒。

特斯拉对于芯片的设计，让它可以把自己的水平持续提升，当然软件在变化的时候，芯片也在变化。

我们看到特斯拉按照1万亿美金估值，还有巨大的收入还有相对盈利的情况，能让特斯拉可以浪起来。特别是特斯拉其实是有自己的长期的计划，围绕服务器AI芯片和端侧AI芯片同时布局的。

部分中国车企选择从低算力芯片入手，以减轻技术和资金压力。自主设计，外包生产是目前中国车企自研芯片的主流模式，这种方式既能降低流片失败的风险，也能提高产品设计灵活性。

海外代工受限，中国车企需加速推动国产代工厂商的成熟化。现在来看，自研芯片并非智能驾驶唯一的解决方案，反正现在只能螺蛳壳里做道场了。

小结

美国的芯片封锁显然是一场“持久战”，从长期看中国芯片产业的自主化之路势在必行，而汽车行业需要等半导体国产化逐步落地以后才有这条路径。

       原文标题 : 半导体新规！汽车企业自研芯片该如何继续？