功率级半导体 - OFweek电子工程网

Q4全球半导体资本支出同比增长31%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。国际半导体产业协会（SEMI）近日在

半导体资本支出 2024-11-25

2025年半导体行业发展放缓

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%

半导体三星半导体 2024-11-22

2024，终会成为半导体产业拐点！

1995年，英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁，公司只剩下30天的周转资金。2024年，英伟达的Blackwell GPU供不应求，公司总市值突破3.6万亿美元。同样是1995年，英特尔在全球PC处理器市场占比超过75%，确立了在个人电脑市场的领导地位

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-11-21

各国疯狂砸钱，投资半导体

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合全球多国发力，半导体行业发展迎新机遇。根据半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长10.7%

半导体欧盟日本 2024-11-19

用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972

工采网代理的国产音频芯片 - CJC8972是一种低功率、高质量的立体声编解码器，用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器，通过5V电源可将3W连续平均功率到3Ω负载，THD低于10%

Codec芯片音频芯片音频功率放大器 2024-11-18

半导体设备大厂，发出悲观预测

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期，第四财季中国营收占比下滑至30%。 11月14日，美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩

半导体设备 ICAPS 2024-11-15

Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片

024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为

Melexis 2024-11-15

半导体设备市场迎暖冬

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合中日半导体设备厂商业绩均冲高。日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色，主要买家来自中国。 11月12日，Tokyo Electron（TEL）上调了2024财年（截至2025年3月）的最高利润预期

半导体设备零部件 2024-11-13

格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略

11月7日，格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻，受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上，杨

格创东智 NEPCON ASIA 半导体大会 2024-11-13

45 亿！盛美上海定增获受理，成今年半导体最大定增案

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合截至9月，盛美上海目前在手订单总金额67.65亿元。 11月11日晚间，盛美上海发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库

盛美半导体 2024-11-13

特朗普当选，对半导体行业的影响忧大于喜

前言：迄今为止，美国本土半导体制造业并未出现显著的复兴迹象。尽管拜登政府沿用了特朗普时期的关税政策，并推行了《芯片法案》等产业政策，但制造业的就业岗位仅增长了1%。美国半导体制造业的衰退是由其经济水平和产业结构所决定的，无论采取何种政策，无论谁担任美国，这一趋势似乎都难以逆转

电子工程特朗普半导体 2024-11-12

日本钻石半导体技术，即将商业化

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗？钻石功率半导体凭借其卓越的性能，即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路，并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50

日本钻石半导体技术 2024-11-10

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造

先进功率半导体工信部 2024-11-08

AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星

前言：当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进行，同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造

电子工程 AI半导体 SK海力士 2024-11-08

SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅

2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日，美国半导体行业协会（SIA

半导体销售额 SIA 2024-11-06

美国大选倒计时！哈里斯VS特朗普，半导体政策逐项对比

2024美国总统大选即将到来，两位候选人在AI及半导体政策等科技政策上有何异同？距离美国大选正式投票不足24个小时。哈里斯（Kamala Harris）、特朗普（Donald Trump）

半导体政策美国大选 2024-11-05

为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列

Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用

Flex 2024-11-05

今年的半导体市场，翻身了？

过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。然而，寒冬总会过去，如今人们都在热切地关注：

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-11-04

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

40家企业股价猛涨，A股半导体杀疯了！

“芯”原创 — NO.59 牛市不言顶，理智常在线。作者 | 一休出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 深秋股市，风起云涌

A股半导体 2024-11-01

美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资，外交部等回应

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合新规最终版框架将于明年1月2日开始生效。美国政府10月28日宣布，限制美国企业和美国人在半导体、人工智能（AI）和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效

半导体 AI 美国 2024-10-30

立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808

由工采网代理的ADC芯片 - CJC6808是一个专门为便携式音频产品设计的低功率音频编解码器。采用QFN48封装；它的特点，性能和低功耗，使它成为理想的音乐播放器和音乐信号接受者。其工作电压模3.0V～3.6V数1.7V～3.6V

ADC芯片音频芯片音频编解码器 2024-10-28

Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合

2024年10月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有成本效益、节省空间的双绕组屏蔽功率电感系列。Bourns® SRF3015

Bourns 2024-10-28

复杂异构集成推动半导体测试创新

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。异构集成正在推动半导体行业的创新，但它也增加了芯片设计的复杂性，需要更为复杂的测试需求

半导体芯片 2024-10-28

SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点

汽车半导体 SiC Chiplet 2024-10-25

全球半导体初创企业，Q3融资情况！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineeringQ3半导体初创企业的融资情况尤为引人关注。2024 年第三季度涌现出许多新公司，其中包括计划为从微控制器到数据中心、高速

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-10-25

“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员

它是国产半导体崛起的希望，也是挑战的开始撰文：李佳蔓；排版：知言如需转载，请后台联系授权这两天，大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比，在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后，“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结

半导体芯片 2024-10-22

半导体分立器件，谁是盈利最强企业？

分立器件是指那些具有单一功能、独立封装且能够单独工作的半导体元件，主要包括二极管、三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析

半导体分立器件 2024-10-22

半导体疯涨！这些个股遭抢筹（名单）

10月21日，半导体板块早盘领涨两市，继上周五收盘上涨超10%后，板块指数今日盘中一度上涨9%，虽然尾盘有所回落，但仍旧成为本轮行情两市的领涨板块。在上涨的过程中，部分个股也伴随着大量的资金流入，

半导体芯片 2024-10-22

阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？

阿斯麦（ASML）于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心，意外提前发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、核心数据：业绩虽新高，但订单大崩盘。阿斯麦（ASML）在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元，好于市场预期（71.74亿欧元）

阿斯麦 ASML 2024-10-21

适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602

蓝牙扬声器的工作原理主要涉及‌蓝牙音频接收器、‌音频放大器和‌电源管理三个部分。当用户通过蓝牙连接‌手机或其他设备时，音频信号通过蓝牙传输到扬声器，然后通过音频放大器放大，最后驱动扬声器发声

音频功率放大器模拟功放芯片音频功放芯片 2024-10-21

半导体设备产业链，谁是盈利最强企业？

半导体设备位于半导体产业的上游，包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备，是发展半导体产业的重要支柱。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析

半导体设备零部件 2024-10-21

半导体，谁是成长最快企业？

半导体的应用领域非常广泛，包括消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、通信系统等。半导体行业正在经历由创新技术驱动的转型，包括物联网设备、人工智能就绪硬件、先进材料、新颖架构、先进封装、5G网络、内部芯片设计、制造技术、汽车芯片和可持续制造等

半导体珂玛科技晶升股份 2024-10-21

9月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起

半导体投融资晶合集成 2024-10-18

天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构

前言：在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在

电子工程天玑9400 2024-10-17

国产半导体，押宝“PlanB”

作者 | 十巷出品 | 芯潮IC 数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐。从早期的56nm、28nm，到14nm、7nm，再到目前广泛讨论的5nm、3n

国产半导体芯片 2024-10-17

支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562

蓝牙耳机的工作原理是通过无线技术传输数字音频信号，将其转化为模拟信号以产生声音。‌‌蓝牙耳机的工作原理主要依赖于其内部的无线通信模块，该模块包含蓝牙芯片和天线，负责与设备建立蓝牙连接

DSP音频处理芯片音频芯片 DSP芯片 2024-10-15

半导体，又大涨

作者：泰罗，编辑：小市妹最近几日，半导体指数和相关概念股都在大涨，紫光国微、通富微电、华天科技、北方华创、雅克科技、北京君正等都封板涨停。可以说，在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光

紫光国微通富微电北方华创半导体华虹半导体 2024-10-12

格创东智AMHS，开启泛半导体效率提升新篇章

日前，格创东智在短短15天内成功交付首台Stocker晶圆存储立库，助力头部12吋晶圆厂实现高效自动化物料存储扩展的需求。这一成就不仅是公司业务的一次前进，更是国内AMHS技术发展的一次重要突破。

格创东智AMHS 泛半导体 2024-10-12

这八款国产车规级芯片，被吹爆了

?汽车芯片在近几年可谓是热度极高的焦点话题。伴随汽车电动化与智能化浪潮的持续深入推进，众多汽车原始设备制造商（OEM）对国产化率提出了全新要求。如此行业变化之下，国产芯片无疑迎来了更多机遇。然而，近几年国内市场的竞争态势极为激烈，各方纷纷推出性能卓越的车规芯片

半导体车规级芯片 2024-10-12