Chiplet
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Arrow Lake：Intel桌面芯片首次引入Chiplet架构
芝能智芯出品 Intel的Arrow Lake（Core Ultra 200S系列）是其桌面平台上首次采用Chiplet架构的处理器，初期表现未达预期，但其在先进工艺、多晶粒封装设计（包括Foveros Omni技术）和异构集成方面的尝试，代表了Intel在后摩尔时代处理器设计上的一次关键跳跃
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点
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Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
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Chiplet的技术发展之路：从高端部件到普及
芝能智芯出品 半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角，并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用，小芯片的技术演变与市场需求密切相关。 对小芯
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Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战
芝能智芯出品 信号完整性（SI）在芯片设计中日益成为关键议题。随着芯片设计的复杂性增加，尤其是在多芯片和高级封装方案中，信号完整性面临着更为严峻的挑战。 随着数据速率的提升、特征尺寸的减小以及先进
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Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线
芝能智芯出品 小芯片（Chiplet）技术的推动下，芯片设计领域出现了两种方法，自上而下和自下而上，逐渐成为两条分支。 ● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格，以保持对市场的
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SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点
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大算力芯片，正在拥抱Chiplet
?在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到极限，Chiplet被行业普遍认为是未来5年算力的主要提升技术
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FPGA / Chiplet / 信号链芯片……最新半导体干货，尽在这场工程师大会！
由OFweek维科网·电子工程联袂众多半导体企业推出面向电子工程师技术人员的专场在线会议「OFweek 2023工程师系列在线大会——半导体技术及应用在线会议」将于6月15日在OFweek官方直播平台
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Fraunhofer IIS／EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet
通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿，2023年5月——为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案，先进
嵌入式FPGA 2023-05-09 -
Chiplet概念是什么？（附十大概念股）
所谓的Chiplet概念，通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段
Chiplet概念 2023-05-06 -
分析丨Chiplet技术，日本还有机会吗？
前言： Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术，给全球半导体市场带来了变革与机遇。 在摩尔定律日趋放缓的当下，它有望延续摩尔定律的[经济效益]
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Chiplet：“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向
后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，追求经济效能的摩尔定律日趋放缓
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中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望
摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍,性能也会提升一倍。这意味着,在相同价格的基础上,能获得的晶体管数量翻倍
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国内首款基于Chiplet的AI芯片亮相，华为最早布局的“小芯片”成弯道超车新机遇？
作者：Levin物联网智库 整理发布导读在摩尔定律逼近极限的今天，Chiplet的发展已是大势所趋，也是我国半导体为数不多的反超国外的机会之一。近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相
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先进封装（Chiplet），谁是成长最快企业？
企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取38家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本
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Chiplet，中国标准
随着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下，先进制程的研发成本及难度提升，Chiplet走进了半导体巨头们的视野。近日，中国出现了首个原生Chiplet技术标准。由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布
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中国发布原生Chiplet技术标准
前言：Chiplet技术能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片像搭乐高积木般进行组装，从而实现更高良率、更低成本。据Omdia报告，2018年Chiplet市场规模为6．45亿美元，预计到2024年会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元
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Chiplet国内红火发展背后的冷思考
前言：近年来美国联合产业链头部其他国家对中国实施技术封锁，尤其是在高端芯片制程实施技术锁定，中国芯片产业的制程的商业化遭遇极大挑战。此时此刻，Chiplet这种在不突破制程的情况下，短期大幅提高芯片效能的技术标准整合方案对中国芯片产业的快速发展具备一定的战略意义
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火起来的Chiplet，国产芯片挑战还是机遇
“Chiplet有多热，技术基础就有多难做，留给国产半导体的时间不多了”作者丨靳超来源丨观知财经据8月31日消息，多家外媒报道，美国政府要求英伟达和AMD对中国区客户断供用于人工智能和数据中心的顶级计算芯片
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什么是Chiplet技术，为啥突然热起来了
最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么：Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重用
Chiplet 2022-08-11 -
Chiplet概念有多火？通富微电三连板、大港股份六连板，市场风险陡增
近来有个看上去有些高深的概念——Chiplet，可以用热度连涨，火得厉害来形容。 而且这个概念里的上市公司更早前就被国家大基金看上了，在其最新一期投资的项目序列里，多有罗列。 图片来源：东方财富网 1
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“半导体IP之王”芯原股份：公司将推进 Chiplet 技术产业化
3月3日，芯原股份发布了投资者关系活动记录表，就公司的高端应用处理器项目的最新进展等问题做出了回应。具体内容如下：投资者问道， Chiplet 的发展趋势会对中国企业带来哪些机会？芯原股份表示，在后摩尔时代，Chiplet 给中国集成电路产业带来了很多发展机遇
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Cadence Integrity 3D－IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
内容提要· Cadence 3D－IC 解决方案以 Integrity 3D－IC 平台为核心，提供集成的规划、实现和系统分析，以优化多个小芯片（Multi－Chiplet）系统 PPA· Tempu
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Chiplet解决芯片技术发展瓶颈及Chiplet的未来
在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起
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Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习（M
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戴伟民解读Chiplet芯粒新技术，剖析Chiplet时下新机遇
随着半导体制造工艺的不断升级，从7nm、5nm到3nm等延伸下去，越来越接近物理极限，而工艺提升所带来的成本效益也越来越不明显，仅靠工艺节点提升已无法满足市场需求。如何让芯片继续提升算力同时降低成本？
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