半导体先进制造设备
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推动品质革命!数智化引领制造业高质量发展
质量兴则经济兴。随着高质量发展成为我国经济发展的核心战略,必将推动中国制造的“品质革命”。品质是制造业的生命线,品质革命不仅要求企业在生产过程中严格把控每一个环节,更要求企业从设计、原材料选择到生产工艺等全流程进行品质管理和创新
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知名电机制造商丹麦Hoyer霍尔集团业绩创新高,发布新战略加速推进中国市场绿色转型!
近日,丹麦Hoyer霍尔集团公布了其历史上最佳的业绩报告,同时宣布了一项全新的发展战略,旨在进一步扩大中国市场影响力并推动公司绿色转型。根据财报,Hoyer霍尔集团的息税折旧摊销前利润(EBITDA)同比增长了惊人的216%,而净利润更是激增了435%,创下了公司新的盈利记录
Hoyer 2024-05-16 -
KVASER(克萨)宣布全球品牌焕新,以“连接无限可能”为愿景,开启设备通讯领域新篇章
2024年5月15日,全球领先的CAN总线(控制器局域网)通讯设备品牌Kvaser(克萨)宣布全球品牌焕新,推出全新品牌形象以及全新品牌标语“Advancing connectivity(连接无限可能)”
KVASER 2024-05-16 -
可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
nRF Cloud现在提供一整套服务,包括设备管理、定位和安全,为物联网客户提高了灵活性和可扩展性
挪威奥斯陆 – 2024年5月13日 – Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud设备管理服务,大幅扩展其云服务
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DU562音频处理芯片—车载娱乐设备音响解决方案
作为车载娱乐设备的核心组件,DSP音频处理芯片在车载娱乐设备中起关键作用,它可以对音频信号进行实时处理和增强,以提供更好的音质和音效体验;可实时处理和增强音频信号;通过声音均衡功能,可自由调节音频信号
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国产芯片、半导体设备替代的最大赢家,终于出现了
这几年,因为外部形势的原因,国产半导体领域,一直在进行国产替代。 这个国产替代,不仅仅是芯片本身,还包括上游的EDA、半导体材料、半导体设备等等,是整个供应链的国产替代。 因为芯片要制造出来,需要EDA、需要几百种设备,几百种材料,任何一种被卡脖子,都会影响到芯片制造本身
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SK海力士正在测试低温蚀刻设备:可在-70℃低温下生产闪存
快科技5月7日消息,据媒体报道,SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备,该设备可以在-70℃的低温下运行,用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解,SK海力士此次并未直接引进设备,而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估,以验证新设备在生产中的实际表现
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4月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年4月1日-30日,国内半导体行业融资事件共40起
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直击TCL科技业绩说明会:业务改善靠半导体,利润改善因光伏
文/Leon 编辑/侯煜 4月30日,TCL科技(000100.SZ)召开2023年度业绩说明会,TCL科技高管团队对2023年及2024年第一季度业绩进行了说明,并回答了投资人的相关问题。不过,TCL科技董事长李东生并未出席会议
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芯片设备国产化最大赢家诞生:营收220亿,增长50%,排全球第8
众所周知,这几年因为美国的的打压,中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等,到中游的设计、制造,再到下游的封测,全面实现国产化。 特别是在半导体设备领域,更是努力的进行国产替代,毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵,那么我们不进口,使用国产设备,总管不着我了吧
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华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
去年的Mate60,真的是打了美国的脸,特别还是在雷蒙多访华期间,华为Mate60就开卖了,直接麒麟芯片回归、5G回归。 而从Mate60使用的麒麟9000S性能来看,更是不输给高通5nm的芯片骁龙
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类比半导体EF1048Q:革新汽车配电保护,引领智驾新趋势
2024年4月25日,上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-25 -
【深度】TEC(半导体制冷器)是新型制冷技术 我国市场需求持续增长
TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC,中文名称半导体制冷器,基于珀尔帖效应进行制冷,即利用两种不同半导体材料组成回路,通电时产生吸热、放热现象来实现制冷
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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片,革新动态心电监测技术
2024年4月23日,上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-23 -
半导体需求下滑拉低业绩,阿斯麦的“过渡年”业绩有何特点?
4月17日,全球光刻机巨头ASML(ASML.O)发布了2024年一季度财务业绩报告,数据显示,阿斯麦一季度实现收入53亿欧元,较去年同期下降21.6%;净利润为12.2亿欧元,较去年同期下降37.8%
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新政之下,半导体头部企业士兰微业绩分红双重承压
《投资者网》吴微 近期,士兰微(600460.SH)因投资亏损问题,遭遇市场质疑。2023年年报披露,公司投资的昱能科技(688348.SH)、安路科技(688107.SH)因股价变动,造成士兰微当年归母净利润出现了3579万元的亏损
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马来西亚何以成为半导体投资的热点?
前言: 随着全球半导体产业格局的调整,台积电、三星和英特尔等业界领军企业纷纷将晶圆制造工厂迁移至美国、欧洲等地。 在这一背景下,马来西亚凭借其独特的地理位置和产业优势,已逐步发展成为全球半导体后端测试和封装领域的重要集群
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2023年全球Top 25半导体公司排名:台积电第一 销售额达693亿美元
快科技4月16日消息,据媒体报道,全球半导体行业权威机构The McClean Report在4月份发布了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名。此次排名综合考虑了各公司的半导体销售额,包括集成电路(IC)和光电子、传感器以及分立器件(O-S-D)的销售数据
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AI计算搅动先进封装市场变局,FOPLP异军突起
前言: AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成,这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起
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爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部:东京都千代田区、代表董事:Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司:东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片
随着移动互联网的普及和云计算技术的不断发展,越来越多的企业和组织开始采用云服务和远程访问技术来扩展业务能力、提高工作效率及降低成本。但是随之而来的安全问题也日益凸显:数据泄露、信息篡改以及未经授权的访问等威胁层出不穷
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Roxtec烙克赛克助力解决电力系统受潮湿侵扰问题,保障电力设备安全运行
在电力系统中,建筑设施、箱柜、机柜的结构开孔密封对电力稳定运行非常重要。水浸、潮湿、凝露、灰尘等都会破坏敏感电气设备或造成局部放电,从而导致故障,甚至是火灾等严重的安全事故。因此,确保电力运行环境中电缆和管道穿隔密封的可靠性至关重要
Roxtec烙克赛克 2024-04-08 -
演进中的电力电子设计:安森美先进仿真工具
电力电子设计是现代工程中的关键因素,它对众多应用的效率、可靠性和性能产生深远影响。在考虑制造工艺差异和最坏情景的同时,开发出符合严格要求的电路,需要精确且精密的工具支持。 电力电子设计领域正在快速演进,引领着高速、高效元器件的新时代
安森美 2024-04-08 -
中国台湾7.3级地震:半导体产业受创,台积电等厂区紧急疏散
(本篇文篇章共981字,阅读时间约1分钟) 2024年4月3日,中国台湾地区发生了一场强烈的地震,震级达到了7.3级,震源深度为12千米,造成了严重的影响,尤其对半导体产业造成了一定程度的冲击
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长安绿电储能设备助力西安市应急管理局防灭火技能比武大赛
2024年3月29日,陕西省西安市应急管理局举办了2024年第一季度的森林草原防灭火大赛,旨在全面评估森林火灾扑救技能的演练成果以及灾害事故的应急响应准备。长安绿电作为此次活动中的唯一协办单位,携带多款创新型储能产品出席现场,为保障应急救灾的顺利进行提供了重要电力支持
长安绿电储能 2024-04-03 -
3月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年3月1日-31日,国内半导体行业融资事件共27起
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打印机、家电、POS机等设备应用的电机驱动芯片
SS6849H是一款国产高性价比的双通道H桥电机驱动芯片,可满足各种需要驱动电机的应用场景,具有高能效比、低功耗、精确控制、高稳定性和可靠性等特点;有广泛的兼容性,可替代市面上TMI8549、LV8549、AT8549和SA8549等同类产品
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半导体“工业上楼”,新美光19亿总部奠基
3月26日,新美光半导体科技有限公司总部项目在苏州工业园正式奠基。 新美光是谁? 新美光成立于2013年,是一家半导体加工技术服务商,专注于开发先进半导体材料大直径抛光硅片和大直径精密硅材料工艺
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从二进制01到车规级芯片:解密芯片底层原理
虽然车里的芯片很多,但很长时间以来,我同很多典型汽车行业的人一样,很少谈芯片,偶尔言及,至多是想到那一小片MCU...... 在2020年前后,种种原因下,突然就开始缺芯了,我们的工作开始聚焦到诸如切换芯片、保供之类的事务上
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首款国产碳化硅生产设备, PVA TePla助力中国半导体发展
作为全球高端半导体设备制造商,来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会,并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。
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