芝能智芯出品

作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司，博通近年来在人工智能（AI）芯片市场取得了显著的进展。

2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路，特别是AI芯片收入增长至122亿美元，并计划到2027年将市场规模扩展至600亿至900亿美元，不仅挑战了市场龙头英伟达的主导地位，也标志着ASIC（特定应用集成电路）在超大规模计算领域的崛起。

我们从博通的技术路线和核心优势出发，探讨其能否在未来超越英伟达，以及两者之间的竞争格局和市场前景。

Part 1

博通的技术路线及核心优势

博通的技术路线主要围绕超大规模计算的需求展开，以ASIC为核心，辅以高性能网络芯片（如Tomahawk和Jericho系列），形成高度定制化的AI计算解决方案。

与通用GPU不同，博通的ASIC芯片针对特定客户需求设计，其核心在于实现高效、低延迟的计算能力，同时在成本和功耗上具有显著优势。

博通目前的关键客户包括谷歌、Meta和字节跳动，这些科技巨头逐渐倾向于采用ASIC来满足其对AI算力的爆炸性需求，谷歌的TPU已经成为博通AI收入的重要来源，而Meta和字节跳动也正在快速跟进ASIC的部署，ASIC在性能和经济性上的潜力，博通与客户深度合作的能力。

● 核心优势：技术、生态与规模的协同效应

◎ 定制化能力：博通拥有为超大规模客户提供高度定制化解决方案的能力。例如，谷歌的TPU采用了博通与台积电合作的先进制程工艺和3D封装技术。定制化不仅提升了客户的计算效率，还形成了较高的切换成本。

◎ 多元化产品组合：除ASIC外，博通在AI网络芯片领域占据主导地位。Tomahawk和Jericho系列交换芯片目前已成为AI集群互联的核心，尤其是在支持超高带宽和低延迟的计算网络中具有不可替代的地位。

◎ 客户深度绑定：博通与客户的合作已经从单纯的芯片供应扩展到全流程的联合开发。这种绑定模式提高了博通的市场粘性，同时也使得其能更快速响应客户需求。

◎ 先进制程与封装技术：借助台积电的3nm与2nm工艺，以及3D SoIC封装技术，博通能够大幅提升芯片的性能和功耗效率。这使其能够为客户提供领先的解决方案，从而在高端市场占据优势。

Part 2

博通与英伟达的比较与未来展望

● 性能与市场覆盖

在性能和市场覆盖方面，英伟达目前依然具有明显优势。

◎ 英伟达GPU不仅在通用计算中具有广泛的适用性，还在深度学习训练和推理领域占据主导地位。而博通的ASIC虽然在定制化和成本效率上更胜一筹，但在通用性和软件生态方面相对欠缺。

英伟达的GPU凭借CUDA软件生态，实现了在各种计算任务中的广泛适用性。而博通的ASIC虽然在特定任务中具有高效率，但需要针对不同应用场景进行重新设计，导致扩展性受限。

◎ 英伟达的产品定位覆盖了从云端到边缘计算的全场景，而博通的芯片则主要集中在超大规模数据中心。尽管博通未来可能通过网络芯片和ASIC扩展市场，但其在边缘计算和消费者市场的布局尚未形成规模。

● 财务与市场潜力

英伟达目前在收入和利润方面遥遥领先，但博通在特定市场的增长潜力不可忽视。

到2027年，博通预计将占据超大规模客户AI芯片市场60%至80%的份额，这与英伟达目前的市场占比形成直接竞争。

◎ 收入结构的差异：英伟达的收入更多依赖于其GPU的高利润率，而博通的增长则来自于ASIC的快速渗透。这种收入结构的差异意味着，博通未来的市场波动性可能低于英伟达。

◎ 长期竞争格局：英伟达目前依靠其软硬件生态形成的壁垒可能在未来被削弱，特别是在超大规模客户转向ASIC的趋势下。博通如果能保持其技术和客户绑定的优势，可能在特定领域对英伟达形成有力挑战。

博通通过其ASIC和网络芯片的整合，正在超大规模AI计算领域建立起竞争优势。然而，要超越英伟达的市场份额和收入规模，博通仍需克服多重挑战。尤其是软件生态的欠缺以及市场覆盖面的限制，可能成为其进一步发展的瓶颈。

小结

展望未来，博通的增长潜力集中在三个方面：第一，通过技术创新和客户绑定，继续深化与谷歌、Meta和字节跳动的合作；第二，利用ASIC在成本和效率上的优势扩大市场份额；第三，通过网络芯片的渗透，构建更完整的AI计算解决方案。

博通距离超越英伟达还有很长的路要走，但其逐渐崛起的技术路线和市场定位，已为AI芯片市场注入新的竞争活力。在AI算力需求持续增长的背景下，未来几年将是博通能否实现市场逆袭的关键时期。

       原文标题 : 制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间？